电容式传声器极头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容式传声器极头，涉及传声器技术领域，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封闭端设有进声孔，所述外壳与所述线路板形成的封装壳体内设置有上电容板和下电容板，所述上电容板与所述下电容板之间设有环形的绝缘垫片；所述线路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述下电容板电连接，所述第二焊盘与所述上电容板电连接，所述上电容板与所述下电容板构成的电容的电容量随着声波的变化而变化。本实用新型专利技术电容式传声器极头解决了现有技术中电容式传声器极头体积大、成本高等技术问题，本实用新型专利技术电容式传声器极头体积小，在实现电容式传声器的各项优点的同时，大大的降低了生产成本。了生产成本。了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电容式传声器极头


[0001]本技术涉及传声器
，特别涉及一种电容式传声器极头。

技术介绍

[0002]电容式传声器是—种依靠电容量变化而起换能作用的传声器，主要由极头、前置放大器、极化电源和电缆等部分组成。因电容式传声器具有超高灵敏度、良好的频率响应和低噪声等优点，因此是目前运用最广泛的传声器之一。为了保证电容式传声器的上述优点，目前市场上的电容式传声器极头通常体积较大，大多设计在Φ26mm以上，这就使得电容式传声器不但成本高昂，同时还无法满足小型化设计的要求，严重影响电容式传声器的应用领域。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本技术的目的是提供一种电容式传声器极头，此电容式传声器极头体积小、信噪比和灵敏度高、稳定性和可靠性高，成本低，能够满足小型化的设计要求，适用于广泛的语音和音频应用场景。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种电容式传声器极头，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封闭端设有进声孔，所述外壳与所述线路板形成的封装壳体内设置有上电容板和下电容板，所述上电容板与所述下电容板之间设有环形的绝缘垫片；所述线路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述下电容板电连接，所述第二焊盘与所述上电容板电连接，所述上电容板与所述下电容板构成的电容的电容量随着声波的变化而变化。
[0006]其中，所述上电容板包括板主体，所述板主体的上侧中部覆盖有第一导电层，所述第一导电层的周侧设有第一绝缘边，所述板主体的下侧中部设有向下凸出的凸台，所述凸台的端面覆盖有第二导电层，所述凸台的周侧设有第二绝缘边，所述绝缘垫片设置在所述第二绝缘边与所述下电容板之间，所述绝缘垫片的厚度大于所述凸台的高度；所述板主体上设有贯穿的电容板声孔，所述电容板声孔为金属化孔。
[0007]其中，所述下电容板包括与所述外壳的封闭端内侧相接触的铜振环及覆盖在所述铜振环上侧的振膜，所述绝缘垫片设置在所述第二绝缘边与所述振膜之间。
[0008]其中，所述第一绝缘边与所述线路板之间设有绝缘环，所述第一导电层与所述线路板之间设有用于导通所述线路板与所述上电容板的铜环。
[0009]其中，所述铜环包括上下叠置的第一铜环和第二铜环，所述第一铜环与所述第二铜环之间设有阻尼组件。
[0010]其中，所述阻尼组件包括边缘夹持固定在所述第一铜环与所述第二铜环之间的阻尼板，所述阻尼板由导电材质制成，所述阻尼板的中部设有贯穿的阻尼板声孔，所述阻尼板声孔处覆盖有阻尼布。
[0011]其中，所述第一焊盘和第二焊盘均设置在所述线路板的正面，所述线路板的正面
设有第一负极区，所述第一焊盘与所述第一负极区电连接，所述第二焊盘通过第一绝缘区与所述第一负极区相隔离，所述第一负极区与所述外壳电连接；所述线路板的背面设有正极区，所述第二焊盘通过第一金属化孔与所述正极区电连接，所述正极区所述第一铜环电连接。
[0012]其中，所述第一负极区的周侧设有负极导电区，所述外壳的敞口端折弯后与所述负极导电区相接触；所述线路板的背面的边缘位置设有与正极区电连接的正极导电区，所述第一铜环与所述正极导电区相接触；所述线路板的背面还设有第二负极区，所述第一焊盘通过第二金属化孔与所述第二负极区电连接，所述正极区和正极导电区通过第二绝缘区与所述第二负极区相隔离。
[0013]其中，所述外壳的封闭端的外侧覆盖有防尘网。
[0014]其中，所述线路板上设有贯穿的线路板声孔，所述线路板声孔为金属化孔。
[0015]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0016]由于本技术电容式传声器极头包括一端敞口的外壳，外壳的敞口端设有线路板，外壳的封闭端设有进声孔，外壳与线路板形成的封装壳体内设置有上电容板和下电容板，上电容板与与下电容板之间设有环形的绝缘垫片；线路板上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与下电容板电连接，第二焊盘与上电容板电连接，上电容板与下电容板构成的电容的电容量随着声波的变化而变化。本技术电容式传声器极头能够实现高精度的声音捕捉和传输，其上电容板与下电容板之间的间隙小，提高了信噪比和灵敏度，同时还具有稳定性和可靠性高的优点，适用于广泛的语音和音频应用场景。本技术电容式传声器极头在体积上可达到Φ20mm以下，甚至可以做成用于电子烟中的Φ6mm的电容极头，在实现电容式传声器的各项优点的同时，大大的降低了生产成本。
[0017]综上所述，本技术电容式传声器极头解决了现有技术中电容式传声器极头体积大、成本高等技术问题，本技术电容式传声器极头体积小，在实现电容式传声器的各项优点的同时，大大的降低了生产成本。
附图说明
[0018]图1是本技术电容式传声器极头实施例一的分解结构示意图；
[0019]图2是本技术电容式传声器极头实施例一的结构示意图；
[0020]图3是图1中上电容板的结构示意图；
[0021]图4是图3的俯视图；
[0022]图5是图3的仰视图；
[0023]图6是图1中线路板的正面结构示意图；
[0024]图7是图1中线路板的背面结构示意图；
[0025]图8是本技术电容式传声器极头实施例二的线路板的正面结构示意图；
[0026]图9是本技术电容式传声器极头实施例二的线路板的背面结构示意图；
[0027]图中：10、防尘网，20、外壳，22、进声孔，30、下电容板，32、铜振环，34、振膜，40、绝缘垫片，50、上电容板，52、板主体，54、凸台，562、第一绝缘边，564、第二绝缘边，58、电容板声孔，60、绝缘环，70、第一铜环，72、第二铜环，80、阻尼板，800、阻尼板声孔，82、阻尼布，90a、线路板，90b、线路板，920、第一焊盘，922、第二焊盘，924、第二金属化孔，926、第一金属
化孔，940、第一负极区，942、负极导电区，944、第二负极区，960、正极区，962、正极导电区，980、第一绝缘区，982、第二绝缘区，99，线路板声孔。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。
[0029]本说明书中涉及到的方位均以附图所示方位为准，仅代表相对的位置关系，不代表绝对的位置关系。
实施例一
[0030]如图1和图2共同所示，一种电容式传声器极头，包括一端敞口的导电金属材质的外壳20，外壳20的敞口端设有线路板90a，外壳20的敞口端的边缘部位向内弯折压在线路板90a的外侧，将线路板90a约束在外壳20内，外壳20与线路板90a共同构成一个封装壳体。外壳20的封闭端设有进声孔22，外壳20封闭端的外侧覆盖有防尘网10，防尘网10能够防止外界灰尘和杂质由进声孔22处进入到封装壳体内。外壳20与线路板90a之间的封装壳体内设有下电容板30、绝缘垫片40、上电容板50、绝缘环60、铜环和阻尼组件。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电容式传声器极头，包括一端敞口的外壳（20），所述外壳（20）的敞口端设有线路板，所述外壳（20）的封闭端设有进声孔（22），其特征在于，所述外壳（20）与所述线路板形成的封装壳体内设置有上电容板（50）和下电容板（30），所述上电容板（50）与所述下电容板（30）之间设有环形的绝缘垫片（40）；所述线路板上设有第一焊盘（920）和第二焊盘（922），所述第一焊盘（920）与所述下电容板（30）电连接，所述第二焊盘（922）与所述上电容板（50）电连接，所述上电容板（50）与所述下电容板（30）构成的电容的电容量随着声波的变化而变化。2.根据权利要求1所述的电容式传声器极头，其特征在于，所述上电容板（50）包括板主体（52），所述板主体（52）的上侧中部覆盖有第一导电层，所述第一导电层的周侧设有第一绝缘边（562），所述板主体（52）的下侧中部设有向下凸出的凸台（54），所述凸台（54）的端面覆盖有第二导电层，所述凸台（54）的周侧设有第二绝缘边（564），所述绝缘垫片（40）设置在所述第二绝缘边（564）与所述下电容板（30）之间，所述绝缘垫片（40）的厚度大于所述凸台（54）的高度；所述板主体（52）上设有贯穿的电容板声孔（58），所述电容板声孔（58）为金属化孔。3.根据权利要求2所述的电容式传声器极头，其特征在于，所述下电容板（30）包括与所述外壳（20）的封闭端内侧相接触的铜振环（32）及覆盖在所述铜振环（32）上侧的振膜（34），所述绝缘垫片（40）设置在所述第二绝缘边（564）与所述振膜（34）之间。4.根据权利要求3所述的电容式传声器极头，其特征在于，所述第一绝缘边（562）与所述线路板之间设有绝缘环（60），所述第一导电层与所述线路板之间设有用于导通所述线路板与所述上电容板（50）的铜环。5.根据权利要求4所述的电容式传声器极头，其特征在于，所述铜环包括上下叠置的第一铜环（70）和第二铜环（72），所述第一铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树信，
申请(专利权)人：潍坊平和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：