抗射频干扰的单指向麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗射频干扰的单指向麦克风，涉及麦克风技术领域，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封口端设有外壳声孔，所述线路板上设有线路板声孔；所述外壳和所述线路板形成的封装体内设有背极板和振膜；所述线路板上设有抗射频干扰电路，所述抗射频干扰电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板正面的多个输出焊盘；所述元器件部分包括焊接在所述线路板背面的场效应管，所述场效应管的漏极与一个所述输出焊盘之间电连接有第一电阻，所述场效应管的源极与另一个所述输出焊盘之间电连接有第二电阻。本实用新型专利技术抗射频干扰的单指向麦克风抗射频干扰能力强，输出信号无杂音，清晰度好。清晰度好。清晰度好。

Single directional microphone against RF interference

【技术实现步骤摘要】
抗射频干扰的单指向麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，特别涉及一种抗射频干扰的单指向麦克风。

技术介绍

[0002]驻极体麦克风因其具有性能稳定、失真小、体积小等优点，所以被广泛的应用到各种电子产品中。随着科学技术的不断发展，各种带通话和录音功能的设备越来越多，应用场景也越来越广泛，这也就导致了麦克风工作的环境越来越复杂，受到的干扰信号种类也越来越多。例如像机顶盒等具有信号收发功能的设备，其工作时会受到射频信号的干扰，这就使得安装在机顶盒上的麦克风也会受到射频信号的干扰，导致常规麦克风输出的声音信号存在杂音，清晰度差，无法适用于机顶盒的应用环境。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本技术的目的是提供一种抗射频干扰的单指向麦克风，此抗射频干扰的单指向麦克风抗射频干扰能力强，输出的声音信号无杂音，清晰度好，适用于机顶盒使用。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种抗射频干扰的单指向麦克风，抗射频干扰的单指向麦克风，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封口端设有外壳声孔，所述线路板上设有线路板声孔；所述外壳和所述线路板形成的封装体内设有背极板和振膜；所述线路板上设有抗射频干扰电路，所述抗射频干扰电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板正面的多个输出焊盘；所述元器件部分包括焊接在所述线路板背面的场效应管，所述场效应管的漏极与一个所述输出焊盘之间电连接有第一电阻，所述场效应管的源极与另一个所述输出焊盘之间电连接有第二电阻。
[0006]其中，所述输出焊盘包括第一输出焊盘a和第二输出焊盘a，所述场效应管的漏极与所述第一输出焊盘a之间电连接有所述第一电阻，所述场效应管的源极与所述第二输出焊盘a之间电连接有所述第二电阻；所述场效应管的漏极与所述场效应管的源极之间电连接有相并联的第一电容和第二电容。
[0007]其中，所述印刷部分还包括设置在所述线路板背面的分别与所述第一输出焊盘a和所述第二输出焊盘a电连接的第一正极区和第一负极区；所述第一正极区的左下侧设有第二正极区，所述第一正极区和所述第二正极区上均设有正极焊盘；所述第二正极区的左侧设有第二负极区，所述第一负极区和所述第二负极区上均设有负极焊盘；所述第一负极区环绕在所述第一正极区、所述第二正极区和所述第二负极区的外周，所述第一负极区的外周设有与所述背极板电连接的导电区a，所述导电区a电连接有导电焊盘a；所述印刷部分还包括设置在所述线路板正面的接地区，所述接地区的边缘设有与所述外壳电连接的接地导电区a；所述第二输出焊盘a与所述接地区电连接，所述线路板声孔为金属化孔，所述线路板声孔电连接所述第一负极区和所述接地区。
[0008]其中，所述正极焊盘包括设置在所述第一正极区上的第一正极焊盘，和设置在所述第二正极区上的第二正极焊盘、第三正极焊盘、第四正极焊盘和第五正极焊盘，所述第二正极焊盘位于所述第一正极焊盘的下侧，所述第三正极焊盘、所述第四正极焊盘和所述第五正极焊盘由上至下依次排列并位于所述第二正极焊盘的左侧；所述负极焊盘包括设置在所述第一负极区上的第一负极焊盘，和设置在所述第二负极区上的第二负极焊盘、第三负极焊盘、第四负极焊盘和第五负极焊盘，所述第二负极焊盘位于所述第一负极焊盘的下侧，所述第三负极焊盘、所述第四负极焊盘和所述第五负极焊盘由上至下依次排列并位于所述第二负极焊盘的右侧；所述第三正极焊盘、所述第四正极焊盘和所述第五正极焊盘与所述第三负极焊盘、所述第四负极焊盘和所述第五负极焊盘在左右方向上一一对应。
[0009]其中，所述场效应管的栅极焊接在所述导电焊盘a上，所述场效应管的漏极焊接在所述第五正极焊盘上，所述场效应管的源极焊接在所述第五负极焊盘上；所述第一电阻的两端分别焊接在所述第一正极焊盘和所述第二正极焊盘上，所述第二电阻的两端分别焊接在所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘上；所述第一电容的两端分别焊接在所述第四正极焊盘和所述第四负极焊盘上，所述第二电容的两端分别焊接在所述第三正极焊盘和所述第三负极焊盘上。
[0010]其中，所述输出焊盘包括第一输出焊盘b、第二输出焊盘b和第三输出焊盘；所述场效应管的漏极与所述第一输出焊盘b之间电连接有所述第一电阻，所述场效应管的源极与所述第二输出焊盘b之间电连接有所述第二电阻；所述场效应管的漏极与所述场效应管的源极之间电连接有第一电容，所述场效应管的漏极与所述第三输出焊盘之间电连接有第二电容。
[0011]其中，所述印刷部分还包括设置在所述线路板背面的分别与所述第一输出焊盘b、所述第二输出焊盘b和所述第三输出焊盘电连接的第一漏极区、第一源极区和第一接地区；所述第一漏极区的左侧设有第二漏极区，所述第一漏极区和所述第二漏极区上均设有漏极焊盘；所述第一源极区的右侧设有第二源极区，所述第一源极区和所述第二源极区上均设有源极焊盘；所述第一接地区上设有接地焊盘；所述第一接地区环绕在所述第一漏极区、所述第二漏极区、所述第一源极区和所述第二源极区的外周，所述第一接地区的外周设有与所述背极板电连接的导电区b，所述导电区b电连接有导电焊盘b；所述印刷部分还包括设置在所述线路板正面的第二接地区，所述第二接地区的边缘设有与所述外壳电连接的接地导电区b；所述第三输出焊盘与所述第二接地区电连接，所述线路板声孔为金属化孔，所述线路板声孔电连接所述第一接地区和第二接地区。
[0012]其中，所述漏极焊盘包括设置在所述第一漏极区上的第一漏极焊盘，和设置在所述第二漏极区上的第二漏极焊盘、第三漏极焊盘、第四漏极焊盘和第五漏极焊盘，所述第二漏极焊盘、所述第三漏极焊盘、所述第四漏极焊盘和所述第五漏极焊盘由上至下依次排列，所述第四漏极焊盘位于所述第一漏极焊盘的左侧；所述源极焊盘包括设置在所述第一源极区上的第一源极焊盘，和设置所述第二源极区上的第二源极焊盘、第三源极焊盘和第四源极焊盘，所述第二源极焊盘、所述第三源极焊盘和所述第四源极焊盘由上至下依次排列，所述第三源极焊盘位于所述第一源极焊盘的右侧；所述第二源极焊盘、所述第三源极焊盘和所述第四源极焊盘与所述第三漏极焊盘、所述第四漏极焊盘和所述第五漏极焊盘在左右方向上一一对应；所述接地焊盘位于所述第二漏极焊盘的右侧。
[0013]其中，所述场效应管的栅极焊接在所述导电焊盘b上，所述场效应管的漏极焊接在所述第五漏极焊盘上，所述场效应管的源极焊接在所述第四源极焊盘上；所述第一电阻的两端分别焊接在所述第一漏极焊盘和所述第四漏极焊盘上，所述第二电阻的两端分别焊接在所述第一源极焊盘和所述第三源极焊盘上；所述第一电容的两端分别焊接在所述第三漏极焊盘和所述第二源极焊盘上，所述第二电容的两端分别焊接在所述第二漏极焊盘和所述接地焊盘上。
[0014]其中，所述振膜包括结合为一体的膜环和膜片，所述膜环设置在所述外壳上，所述膜片上设有垫片，所述背极板设置在所述垫片上，所述垫片上还设有绝缘环，所述绝缘环环绕在所述背极板的外周，所述背极板上设有第一铜环，所述第一铜环上设有阻尼组件，所述阻尼组件上设有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗射频干扰的单指向麦克风，包括一端敞口的外壳（20），所述外壳（20）的敞口端设有线路板（90），其特征在于，所述外壳（20）的封口端设有外壳声孔（22），所述线路板（90）上设有线路板声孔（92）；所述外壳（20）和所述线路板（90）形成的封装体内设有背极板（50）和振膜（30）；所述线路板（90）上设有抗射频干扰电路，所述抗射频干扰电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板（90）正面的多个输出焊盘；所述元器件部分包括焊接在所述线路板（90）背面的场效应管（FET），所述场效应管（FET）的漏极与一个所述输出焊盘之间电连接有第一电阻（R1），所述场效应管（FET）的源极与另一个所述输出焊盘之间电连接有第二电阻（R2）。2.根据权利要求1所述的抗射频干扰的单指向麦克风，其特征在于，所述输出焊盘包括第一输出焊盘a（100）和第二输出焊盘a（102），所述场效应管（FET）的漏极与所述第一输出焊盘a（100）之间电连接有所述第一电阻（R1），所述场效应管（FET）的源极与所述第二输出焊盘a（102）之间电连接有所述第二电阻（R2）；所述场效应管（FET）的漏极与所述场效应管（FET）的源极之间电连接有相并联的第一电容（C1）和第二电容（C2）。3.根据权利要求2所述的抗射频干扰的单指向麦克风，其特征在于，所述印刷部分还包括设置在所述线路板（90）背面的分别与所述第一输出焊盘a（100）和所述第二输出焊盘a（102）电连接的第一正极区（131）和第一负极区（141）；所述第一正极区（131）的左下侧设有第二正极区（132），所述第一正极区（131）和所述第二正极区（132）上均设有正极焊盘；所述第二正极区（132）的左侧设有第二负极区（142），所述第一负极区（141）和所述第二负极区（142）上均设有负极焊盘；所述第一负极区（141）环绕在所述第一正极区（131）、所述第二正极区（132）和所述第二负极区（142）的外周，所述第一负极区（141）的外周设有与所述背极板（50）电连接的导电区a（120），所述导电区a（120）电连接有导电焊盘a（122）；所述印刷部分还包括设置在所述线路板（90）正面的接地区（150），所述接地区（150）的边缘设有与所述外壳（20）电连接的接地导电区a（152）；所述第二输出焊盘a（102）与所述接地区（150）电连接，所述线路板声孔（92）为金属化孔，所述线路板声孔（92）电连接所述第一负极区（141）和所述接地区（150）。4.根据权利要求3所述的抗射频干扰的单指向麦克风，其特征在于，所述正极焊盘包括设置在所述第一正极区（131）上的第一正极焊盘（133），和设置在所述第二正极区（132）上的第二正极焊盘（134）、第三正极焊盘（135）、第四正极焊盘（136）和第五正极焊盘（137），所述第二正极焊盘（134）位于所述第一正极焊盘（133）的下侧，所述第三正极焊盘（135）、所述第四正极焊盘（136）和所述第五正极焊盘（137）由上至下依次排列并位于所述第二正极焊盘（134）的左侧；所述负极焊盘包括设置在所述第一负极区（141）上的第一负极焊盘（143），和设置在所述第二负极区（142）上的第二负极焊盘（144）、第三负极焊盘（145）、第四负极焊盘（146）和第五负极焊盘（147），所述第二负极焊盘（144）位于所述第一负极焊盘（143）的下侧，所述第三负极焊盘（145）、所述第四负极焊盘（146）和所述第五负极焊盘（147）由上至下依次排列
并位于所述第二负极焊盘（144）的右侧；所述第三正极焊盘（135）、所述第四正极焊盘（136）和所述第五正极焊盘（137）与所述第三负极焊盘（145）、所述第四负极焊盘（146）和所述第五负极焊盘（147）在左右方向上一一对应。5.根据权利要求4所述的抗射频干扰的单指向麦克风，其特征在于，所述场效应管（FET）的栅极焊接在所述导电焊盘a（122）上，所述场效应管（FET）的漏极焊接在所述第五正极焊盘（137）上，所述场效应管（FET）的源极焊接在所述第五负极焊盘（147）上；所述第一电阻（R1）的两端分别焊接在所述第一正极焊盘（133）和所述第二正极焊盘（134）上，所述第二电阻（R2）的两端分别焊接在所述第一负极焊盘（143）和所述第二负极焊盘（144）上；所述第一电容（C1）的两端分别焊接在所述第四正极焊盘（136）和所述第四负极焊盘（146）上，所述第二电容（C2）的两端分别焊接在所述第三正极焊盘（135）和所述第三负极焊盘（145）上。6.根据权利要求1所述的抗射频干扰的单指向麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树信，
申请(专利权)人：潍坊平和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：