全指向降噪麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全指向降噪麦克风，涉及麦克风技术领域，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封口端设有进声孔；所述外壳封口端的内侧设有振膜，所述振膜上设有背极板和绝缘环，所述背极板上设有铜环，所述线路板设置在所述绝缘环和所述铜环上；所述线路板上设有降噪电路。本实用新型专利技术全指向降噪麦克风解决了现有技术中驻极体麦克风降噪效果差的技术问题，本实用新型专利技术全指向降噪麦克风降噪效果好，抗干扰能力强，输出的声音信号无噪音，清晰度好。清晰度好。清晰度好。

【技术实现步骤摘要】
全指向降噪麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，特别涉及一种全指向降噪麦克风。

技术介绍

[0002]驻极体麦克风因其具有性能稳定、失真小、体积小等优点，所以被广泛的应用到各种电子产品中。随着科学技术的不断发展，各种带通话和录音功能的移动终端越来越多，应用场景也越来越广泛，这也就导致了麦克风工作的环境越来越复杂，嘈杂环境越来越普遍，这就给麦克风的降噪能力和抗干扰能力带来了很大的挑战。目前的常规麦克风难以满足复杂环境下的降噪要求，在嘈杂环境下麦克风输出的声音信号存在噪音，清晰度差。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本技术的目的是提供一种全指向降噪麦克风，此全指向降噪麦克风降噪效果好，输出的声音信号无噪音，清晰度好。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种全指向降噪麦克风，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封口端设有进声孔；所述外壳封口端的内侧设有振膜，所述振膜上设有背极板和绝缘环，所述背极板上设有铜环，所述线路板设置在所述绝缘环和所述铜环上；所述线路板上设有降噪电路。
[0006]其中，所述振膜包括结合为一体的膜环和膜片，所述膜环设置在所述外壳上，所述绝缘环和所述背极板设置在所述膜片上。
[0007]其中，所述膜片上设有环形的垫片，所述绝缘环和所述背极板设置在所述垫片上。
[0008]其中，所述外壳封口端的外侧设有防尘网。
[0009]其中，所述降噪电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板的正面的正极输出焊盘和负极输出焊盘，还包括设置在所述线路板的背面的分别与所述正极输出焊盘和所述负极输出焊盘电连接的第一正极区和负极区，以及与所述背极板电连接的第一导电区；所述第一导电区电连接有第一导电焊盘，所述第一正极区上设有多个正极焊盘，所述负极区上设有多个负极焊盘。
[0010]其中，所述第一正极区的下侧设有第二正极区，所述第二正极区上设有多个正极焊盘；所述第一导电焊盘的下侧设有竖向设置的条状的第二导电区，所述第二导电区的上下两端分别设有第二导电焊盘和第三导电焊盘；所述第一导电区环绕在所述负极区和所述第二导电区的外周，所述第一导电区、所述第二导电区与所述负极区三者之间通过第一绝缘区相隔离；所述负极区环绕在所述第一正极区和所述第二正极区的外周，所述第一正极区、所述第二正极区与所述负极区三者之间通过第二绝缘区相隔离。
[0011]其中，所述正极输出焊盘通过正极金属化孔与所述第一正极区电连接，所述负极输出焊盘通过负极金属化孔与所述负极区电连接；位于所述第一正极区上的所述正极焊盘包括位于所述正极金属化孔左下侧的第一正极焊盘和位于所述第一正极焊盘下侧的第二
正极焊盘；位于所述第二正极区上的所述正极焊盘包括位于所述第二正极焊盘下侧的第四正极焊盘，及位于所述第四正极焊盘左侧的第三正极焊盘和位于所述第四正极焊盘右下侧的第五正极焊盘；所述负极焊盘包括位于所述第一正极焊盘左侧的第一负极焊盘、位于所述第三正极焊盘左侧的第二负极焊盘和位于所述第五正极焊盘下侧的第三负极焊盘。
[0012]其中，所述线路板的正面设有接地区，所述接地区的边缘设有一圈用于与所述外壳电连接的接地导电区；所述正极输出焊盘与所述接地区之间通过第三绝缘区相隔离；所述负极输出焊盘与所述接地区之间通过第四绝缘区相隔离，所述第四绝缘区上设有电连接所述接地区与所述负极输出焊盘的导电部。
[0013]其中，所述元器件部分包括场效应管，所述场效应管的栅极电连接第一电阻，所述第一电阻电连接所述背极板，所述场效应管的漏极同时电连接第一电容的一端和第二电阻，所述第二电阻同时电连接第二电容的一端和所述正极输出焊盘，所述场效应管的源极电连接所述外壳、所述第一电容的另一端、所述第二电容的另一端和所述负极输出焊盘。
[0014]其中，所述场效应管的栅极焊接在所述第三导电焊盘上，所述场效应管的漏极焊接在所述第五正极焊盘上，所述场效应管的源极焊接在所述第三负极焊盘上；所述第一电阻的两端分别焊接在所述第一导电焊盘和第二导电焊盘上，所述第二电阻的两端分别焊接在所述第四正极焊盘和所述第二正极焊盘上，所述第一电容的两端分别焊接在所述第三正极焊盘和第二负极焊盘上，所述第二电容的两端分别焊接在所述第一正极焊盘和第一负极焊盘上。
[0015]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0016]由于本技术全指向降噪麦克风包括一端敞口的外壳，外壳的敞口端设有线路板，外壳的封口端设有进声孔；外壳封口端的内侧设有振膜，振膜上设有背极板和绝缘环，背极板上设有铜环，线路板设置在绝缘环和铜环上；线路板上设有降噪电路。本技术降噪麦克风的降噪电路能够有效的消除噪音信号，起到降低噪音，抗干扰的作用，使得麦克风输出的声音信号无噪音，清晰度好，能够满足各种嘈杂环境的使用要求。
[0017]综上所述，本技术全指向降噪麦克风解决了现有技术中驻极体麦克风降噪效果差的技术问题，本技术全指向降噪麦克风降噪效果好，抗干扰能力强，输出的声音信号无噪音，清晰度好。
附图说明
[0018]图1是本技术全指向降噪麦克风的分解结构示意图；
[0019]图2是本技术全指向降噪麦克风的内部结构示意图；
[0020]图3是图1中线路板的背面结构示意图；
[0021]图4是图1中线路板的正面结构示意图；
[0022]图5是本技术全指向降噪麦克风的电路原理图；
[0023]图中：10、防尘网、20、外壳，22、进声孔，30、振膜，32、膜环，34、膜片，40、垫片，50、背极板，52、背极板声孔，60、绝缘环，70、铜环， 90、线路板，100、正极输出焊盘，102、负极输出焊盘，110、第一绝缘区，112、第二绝缘区，114、第三绝缘区，116、第四绝缘区，120、第一导电区，122、第二导电区，124、第一导电焊盘，126、第二导电焊盘，128、第三导电焊盘，130、第一正极区，132、第二正极区，134、正极金属化孔，136、第一正极焊盘，138、第二正极焊盘，
140、第三正极焊盘，142、第四正极焊盘，144、第五正极焊盘，150、负极区，152、负极金属化孔，154、第一负极焊盘，156、第二负极焊盘，158、第三负极焊盘，160、接地区，162、接地导电区，C1、第一电容，C2、第二电容，FET、场效应管,R1、第一电阻，R2、第二电阻。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。
[0025]本说明书中涉及到的方位均以附图所示方位为准，仅代表相对的位置关系，不代表绝对的位置关系。
[0026]如图1和图2共同所示，一种全指向降噪麦克风，包括一端敞口的外壳20，外壳20的敞口端设有线路板90，外壳20的敞口端的边缘部位向内弯折压在线路板90的外侧，将线路板90约束在外壳20内，外壳20与线路板90共同构成了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全指向降噪麦克风，包括一端敞口的外壳（20），所述外壳（20）的敞口端设有线路板（90），其特征在于，所述外壳（20）的封口端设有进声孔（22）；所述外壳（20）封口端的内侧设有振膜（30），所述振膜（30）上设有背极板（50）和绝缘环（60），所述背极板（50）上设有铜环（70），所述线路板（90）设置在所述绝缘环（60）和所述铜环（70）上；所述线路板（90）上设有降噪电路。2.根据权利要求1所述的全指向降噪麦克风，其特征在于，所述振膜（30）包括结合为一体的膜环（32）和膜片（34），所述膜环（32）设置在所述外壳（20）上，所述绝缘环（60）和所述背极板（50）设置在所述膜片（34）上。3.根据权利要求2所述的全指向降噪麦克风，其特征在于，所述膜片（34）上设有环形的垫片（40），所述绝缘环（60）和所述背极板（50）设置在所述垫片（40）上。4.根据权利要求1所述的全指向降噪麦克风，其特征在于，所述外壳（20）封口端的外侧设有防尘网（10）。5.根据权利要求1所述的全指向降噪麦克风，其特征在于，所述降噪电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板（90）的正面的正极输出焊盘（100）和负极输出焊盘（102），还包括设置在所述线路板（90）的背面的分别与所述正极输出焊盘（100）和所述负极输出焊盘（102）电连接的第一正极区（130）和负极区（150），以及与所述背极板（50）电连接的第一导电区（120）；所述第一导电区（120）电连接有第一导电焊盘（124），所述第一正极区（130）上设有多个正极焊盘，所述负极区（150）上设有多个负极焊盘。6.根据权利要求5所述的全指向降噪麦克风，其特征在于，所述第一正极区（130）的下侧设有第二正极区（132），所述第二正极区（132）上设有多个正极焊盘；所述第一导电焊盘（124）的下侧设有竖向设置的条状的第二导电区（122），所述第二导电区（122）的上下两端分别设有第二导电焊盘（126）和第三导电焊盘（128）；所述第一导电区（120）环绕在所述负极区（150）和所述第二导电区（122）的外周，所述第一导电区（120）、所述第二导电区（122）与所述负极区（150）三者之间通过第一绝缘区（110）相隔离；所述负极区（150）环绕在所述第一正极区（130）和所述第二正极区（132）的外周，所述第一正极区（130）、所述第二正极区（132）与所述负极区（150）三者之间通过第二绝缘区（112）相隔离。7.根据权利要求6所述的全指向降噪麦克风，其特征在于，所述正极输出焊盘（100）通过正极金属化孔（134）与所述第一正极区（130）电连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树信，
申请(专利权)人：潍坊平和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：