抗静电麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗静电麦克风，涉及麦克风技术领域，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封口端设有进声孔；所述外壳和所述线路板形成的封装体内设有背极板和振膜；所述线路板上设有抗静电电路，所述抗静电电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板正面的正极输出焊盘和负极输出焊盘；所述元器件部分包括焊接在所述线路板背面的场效应管，所述场效应管的漏极电连接所述正极输出焊盘，所述场效应管的源极电连接所述负极输出焊盘，所述场效应管的漏极与所述场效应管的源极之间电连接有压敏电阻。本实用新型专利技术抗静电麦克风抗静电效果好，输出的声音信号无杂音，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
抗静电麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，特别涉及一种抗静电麦克风。

技术介绍

[0002]静电是通过接触、摩擦、剥离等产生的一种自然现象，静电的危害较大，尤其是对电子产品，静电会导致电子产品损伤、毁坏、缩短使用寿命等，作为电子产品的麦克风当然也会受到静电的危害。随着科学技术的不断发展，各种带通话和录音功能的移动终端越来越多，麦克风应用场景也越来越广泛，这也就导致了麦克风工作的环境越来越复杂，受到静电影响的机率大大增加，静电轻则会使麦克风输出的声音信号存在杂音，降低麦克风的声音质量；重则会缩短麦克风的使用寿命，甚至造成麦克风毁坏。

技术实现思路

[0003]针对以上缺陷，本技术的目的是提供一种抗静电麦克风，此抗静电麦克风能够有效的消除静电的影响，输出的声音信号无杂音，使用寿命长。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种抗静电麦克风，包括一端敞口的外壳，所述外壳的敞口端设有线路板，所述外壳的封口端设有进声孔；所述外壳和所述线路板形成的封装体内设有背极板和振膜；所述线路板上设有抗静电电路，所述抗静电电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板正面的正极输出焊盘和负极输出焊盘；所述元器件部分包括焊接在所述线路板背面的场效应管，所述场效应管的漏极电连接所述正极输出焊盘，所述场效应管的源极电连接所述负极输出焊盘，所述场效应管的漏极与所述场效应管的源极之间电连接有压敏电阻。
[0006]其中，所述场效应管的漏极与所述场效应管的源极之间还电连接有相并联的第一电容和第二电容。
[0007]其中，所述场效应管的栅极电连接所述背极板，所述场效应管的源极电连接所述外壳。
[0008]其中，所述印刷部分还包括设置在所述线路板背面的分别与所述正极输出焊盘和所述负极输出焊盘电连接的正极区和负极区，以及与所述背极板电连接的导电区；所述导电区电连接有导电焊盘，所述正极区上设有多个正极焊盘，所述负极区上设有多个负极焊盘。
[0009]其中，所述导电区环绕在所述负极区的外周，所述导电区与所述负极区之间通过第一绝缘区相隔离；所述负极区环绕在所述正极区的外周，所述正极区与所述负极区之间通过第二绝缘区相隔离。
[0010]其中，所述正极输出焊盘通过正极金属化孔与所述正极区电连接，所述负极输出焊盘通过负极金属化孔与所述负极区电连接；所述正极焊盘包括位于所述正极金属化孔左侧的第一正极焊盘、依次位于所述第一正极焊盘下侧的第二正极焊盘和第三正极焊盘，以
及位于所述第三正极焊盘左下侧的第四正极焊盘；所述负极焊盘包括位于所述第一正极焊盘左侧的第一负极焊盘、位于所述第二正极焊盘左侧的第二负极焊盘、位于所述第三正极焊盘左侧的第三负极焊盘和位于所述第四正极焊盘上侧的第四负极焊盘。
[0011]其中，所述线路板的正面设有接地区，所述接地区的边缘设有一圈用于与所述外壳电连接的接地导电区；所述正极输出焊盘与所述接地区之间通过第三绝缘区相隔离；所述负极输出焊盘与所述接地区之间通过第四绝缘区相隔离，所述第四绝缘区上设有电连接所述接地区与所述负极输出焊盘的导电部。
[0012]其中，所述场效应管的栅极焊接在所述导电焊盘上，场效应管的漏极焊接在所述第四正极焊盘上，所述场效应管的源极焊接在所述第四负极焊盘上；所述第一电容的两端分别焊接在第三正极焊盘和第三负极焊盘上，所述第二电容的两端分别焊接在所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘上，所述压敏电阻的两端分别焊接在所述第一正极焊盘所述第一负极焊盘上。
[0013]其中，所述振膜包括结合为一体的膜环和膜片，所述膜环设置在所述外壳上，所述膜片上设有垫片，所述背极板设置在所述垫片上，所述垫片上还设有绝缘环，所述绝缘环环绕在所述背极板的外周，所述背极板上设有铜环，所述线路板设置在所述铜环和绝缘环上。
[0014]其中，所述外壳封口端的外侧设有防尘网。
[0015]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0016]由于本技术抗静电麦克风包括包括一端敞口的外壳，外壳的敞口端设有线路板，外壳的封口端设有进声孔；外壳和所述线路板形成的封装体内设有背极板和振膜；线路板上设有抗静电电路，抗静电电路包括印刷部分和元器件部分；元器件部分包括焊接在线路板背面的场效应管，场效应管的漏极电连接正极输出焊盘，所述场效应管的源极电连接负极输出焊盘，场效应管的漏极与场效应管的源极之间电连接有压敏电阻。本技术抗静电麦克风的抗静电电路能够有效的消除静电的危害，使得麦克风输出的声音信号无杂音，输出的声音质量好，并且能够有效的保证麦克风的使用寿命，降低麦克风因静电而毁坏的机率。
[0017]综上所述，本技术抗静电麦克风解决了现有技术中麦克风易受静电危害的技术问题，本技术抗静电麦克风抗静电效果好，输出的声音信号无杂音，使用寿命长。
附图说明
[0018]图1是本技术抗静电麦克风的分解结构示意图；
[0019]图2是本技术抗静电麦克风的内部结构示意图；
[0020]图3是图1中线路板的背面结构示意图；
[0021]图4是图1中线路板的正面结构示意图；
[0022]图5是本技术抗静电麦克风的电路原理图；
[0023]图中：10、防尘网、20、外壳，22、进声孔，30、振膜，32、膜环，34、膜片，40、垫片，50、背极板，52、背极板声孔，60、绝缘环，70、铜环， 90、线路板，100、正极输出焊盘，102、负极输出焊盘，110、第一绝缘区，112、第二绝缘区，114、第三绝缘区，116、第四绝缘区，120、导电区，122、导电焊盘，130、正极金属化孔，132、正极区，134、第一正极焊盘，136、第二正极焊盘，138、第三正极焊盘，140、第四正极焊盘，150、负极金属化孔，152、负极区，154、第一负极
焊盘，156、第二负极焊盘，158、第三负极焊盘，160、第四负极焊盘，170、接地区，172、接地导电区，C1、第一电容，C2、第二电容，FET、场效应管,V、压敏电阻。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。
[0025]本说明书中涉及到的方位均以附图所示方位为准，仅代表相对的位置关系，不代表绝对的位置关系。
[0026]如图1和图2共同所示，一种抗静电麦克风，包括一端敞口的外壳20，外壳20的敞口端设有线路板90，外壳20的敞口端的边缘部位向内弯折压在线路板90的外侧，将线路板90约束在外壳20内，外壳20与线路板90共同构成了一个麦克风封装体壳体,外壳20的封口端设有进声孔22。外壳20与线路板90之间的封装体内设有振膜30、垫片40、背极板50、绝缘环60和铜环70。
[0027]如图2所示，振膜30设置在外壳20的封口端的内侧，振膜30包括结合为一体的膜环32和膜片34。膜环32设置在外壳20上，垫片40设置在膜片34上。背极板50和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗静电麦克风，包括一端敞口的外壳（20），所述外壳（20）的敞口端设有线路板（90），所述外壳（20）的封口端设有进声孔（22）；其特征在于，所述外壳（20）和所述线路板（90）形成的封装体内设有背极板（50）和振膜（30）；所述线路板（90）上设有抗静电电路，所述抗静电电路包括印刷部分和元器件部分；所述印刷部分包括设置在所述线路板（90）正面的正极输出焊盘（100）和负极输出焊盘（102）；所述元器件部分包括焊接在所述线路板（90）背面的场效应管（FET），所述场效应管（FET）的漏极电连接所述正极输出焊盘（100），所述场效应管（FET）的源极电连接所述负极输出焊盘（102），所述场效应管（FET）的漏极与所述场效应管（FET）的源极之间电连接有压敏电阻（V）。2.根据权利要求1所述的抗静电麦克风，其特征在于，所述场效应管（FET）的漏极与所述场效应管（FET）的源极之间还电连接有相并联的第一电容（C1）和第二电容（C2）。3.根据权利要求2所述的抗静电麦克风，其特征在于，所述场效应管（FET）的栅极电连接所述背极板（50），所述场效应管（FET）的源极电连接所述外壳（20）。4.根据权利要求3所述的抗静电麦克风，其特征在于，所述印刷部分还包括设置在所述线路板（90）背面的分别与所述正极输出焊盘（100）和所述负极输出焊盘（102）电连接的正极区（132）和负极区（152），以及与所述背极板（50）电连接的导电区（120）；所述导电区（120）电连接有导电焊盘（122），所述正极区（132）上设有多个正极焊盘，所述负极区（152）上设有多个负极焊盘。5.根据权利要求4所述的抗静电麦克风，其特征在于，所述导电区（120）环绕在所述负极区（152）的外周，所述导电区（120）与所述负极区（152）之间通过第一绝缘区（110）相隔离；所述负极区（152）环绕在所述正极区（132）的外周，所述正极区（132）与所述负极区（152）之间通过第二绝缘区（112）相隔离。6.根据权利要求5所述的抗静电麦克风，其特征在于，所述正极输出焊盘（100）通过正极金属化孔（130）与所述正极区（132）电连接，所述负极输出焊盘（102）通过负极金属化孔（150）与所述负极区（152）电连接；所述正极焊盘包括位于所述正极金属化孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树信，
申请(专利权)人：潍坊平和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：