一种三维矢量传声器装置制造方法及图纸

技术编号:38953313 阅读:39 留言:0更新日期:2023-09-28 09:12
本实用新型专利技术涉及三维矢量传声器技术领域,公开了一种三维矢量传声器装置,包括底座和保护筒,底座底部固定安装有保护筒,且保护筒另一端固定安装有传感器底座,底座三面均设置有一维矢量,且一维矢量侧壁开设有圆形通孔,每个一维矢量靠近底座的一侧壁四周均固定安装有插接杆,且中间固定安装有圆形安装板。本实用新型专利技术,较为实用,传感器装置由三个可表贴的一维矢量3传声器装置相互正交地组合在一起,可在呈现出X轴、Y轴、Z轴同时具有8字形指向性,此外,每只传感器有单独封装结构,灵敏度更高性能更好。该传感器装置外壳采用金属结构,整体尺寸较小,结构坚固。三个可表贴的一维矢量3传声器模块方便拆卸维护,适合广泛推广和使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种三维矢量传声器装置


[0001]本技术属于三维矢量传声器
,具体地说,涉及一种三维矢量传声器装置。

技术介绍

[0002]热线式矢量传声器能够同时测量声压和质点振速来获得声场矢量信息,兼具了低频灵敏度高、尺寸小、能更好抑制环境噪声的优势。传统的三维矢量传声器集分为两种,一种是MEMS芯片直接集成于PCB上,缺点是封装困难,且失去了封装结构导致灵敏度极低。另一种是由三个单独封装的MEMS传感器集成的三维传感器灵敏度更高,但是体积太大,不容易应用,且组装工艺复杂。
[0003]有鉴于此特提出本技术。

技术实现思路

[0004]为解决上述传统的三维矢量传声器集分为两种,一种是MEMS芯片直接集成于PCB上,缺点是封装困难,且失去了封装结构导致灵敏度极低。另一种是由三个单独封装的MEMS传感器集成的三维传感器灵敏度更高,但是体积太大,不容易应用,且组装工艺复杂的问题,本技术采用技术方案的基本构思是:
[0005]一种三维矢量传声器装置,包括底座和保护筒,所述底座底部固定安装有保护筒,且保护筒另一端固定安装有传感器底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维矢量传声器装置,包括底座(12)和保护筒(2),其特征在于,所述底座(12)底部固定安装有保护筒(2),且保护筒(2)另一端固定安装有传感器底座(1),所述底座(12)三面均设置有一维矢量(3),且一维矢量(3)侧壁开设有圆形通孔(4),每个所述一维矢量(3)靠近底座(12)的一侧壁四周均固定安装有插接杆(5),且中间固定安装有圆形安装板(9),且圆形安装板(9)靠近底座(12)的一侧壁均固定安装有圆形插接杆(10),且圆形插接杆(10)上固定安装有滚珠,所述底座(12)内腔设置有传感器(8),且传感器(8)另一端位于保护筒(2)内腔,所述传感器(8)底部设置有线缆(7),且线缆(7)另一端连接于传感器底座(1)上。2.根据权利要求1所述的一种三维矢量传声器装置,其特征在于,所述底座(12)靠近三个一维矢量(3)的一侧壁均开设有圆形槽口(6)。3.根据权利要求2所述的一种三维矢量传声器装置,其特征在于,三个所述圆形槽口(6)内腔底部均固定安装有伸缩杆(13),且...

【专利技术属性】
技术研发人员:马民权
申请(专利权)人:苏州理声科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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