压力传感器、封装方法及电子设备技术

本申请实施例提供了一种压力传感器、封装方法及电子设备。所述压力传感器包括顶盖、基底和固定梳齿，所述基底包括振膜，所述振膜通过外延部与所述顶盖连接，并且所述振膜与所述顶盖之间形成有压力腔；所述固定梳齿设置于所述压力腔；其中，所述基底还包括背腔，所述背腔设置于所述振膜背离所述顶盖的一侧，并且所述振膜朝向所述顶盖的一侧设置有第一凹槽，所述固定梳齿设置于所述第一凹槽；本申请通过背腔进气推动振膜运动，使得固定梳齿相对于第一凹槽的正对面积能够发生变化，以此有效地提高了压力传感器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微机械电子领域，更具体地，涉及一种压力传感器、封装方法及电子设备。

技术介绍

1、压力传感器是一种可以利用电容值的变化来测量压力的传感器，其可以在短时间内快速响应压力变化，并且具有较好的长期稳定性和可靠性，能够广泛应用于空气动力学研究、医疗设备监测和精密工业流程控制等新兴领域。

2、然而，现有技术中的压力传感器通常通过改变平板间距来实现压力感知，容易使得压力传感器的非线性度较大，进而严重影响压力传感器的使用性能。而且，当压力传感器处于具有腐蚀性气体的工作场景下时，腐蚀性气体从正面进入压力传感器会严重损坏压力传感器的金属走线，导致压力传感器的使用性能较差。

3、因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的一个目的是提供一种压力传感器、封装方法及电子设备的新技术方案。

2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种压力传感器，其中，所述压力传感器包括：

3、顶盖；

4、基底，所述基底包括振膜，所述振膜通过外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括绝缘掩膜(5)，所述绝缘掩膜(5)设置于所述振膜(201)朝向所述顶盖(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括牺牲层(6)，所述牺牲层(6)设置于所述绝缘掩膜(5)背离所述振膜(201)的一侧。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外延部(301)包括第一电极(7)；

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述顶盖(1)包括键合部(101)，所述键合部(101)采用...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括绝缘掩膜(5)，所述绝缘掩膜(5)设置于所述振膜(201)朝向所述顶盖(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括牺牲层(6)，所述牺牲层(6)设置于所述绝缘掩膜(5)背离所述振膜(201)的一侧。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外延部(301)包括第一电极(7)；

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述顶盖(1)包括键合部(101)，所述键合部(101)采用绝缘材料；

6.一种压力传感器封装方法，应用于封装如权利要求1至5中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述封装方法包括：

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，在基底(2)上形成第一凹槽(2013)之前还包括：

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在基底(2)上形成第一凹槽(2013)之后，将固定梳齿(302)形成于所述第一凹槽(2013)之前包括：

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述基底(2)和所述绝缘掩膜(5)上设置牺牲层(6)之后，将固定梳齿(302)形成于所述第一凹槽(2013)之前还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，王栋杰，邓仕阳，高阳，周志健，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：