封装结构和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种封装结构和电子设备，所述封装结构包括基板、第一芯片、第一转接板和支撑件，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上，且所述第一转接板位于所述基板的端部；支撑件设置于所述基板的所述第二表面上，所述支撑件与所述第一转接板之间具有第一间隙，且所述支撑件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平，以能够通过支撑件提高基板的下表面的支撑强度，降低了组装或者贴装过程中由于受力不均而导致的基板发生弯曲变形的风险，从而提高了基板和其上其它器件的连接可靠性。其它器件的连接可靠性。其它器件的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体地，本专利技术涉及一种封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]电子产品的迅猛发展是当今对封装技术进行改进的主要驱动力，电子产品的小型化、高密度、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。SiP封装(System in Package，系统级封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。
[0003]在现有的SiP封装技术中，尤其是双面贴装工艺，由于基板的自身结构影响，在进行基板的的组装或者贴装工艺时，基板自身容易因为受力不均等而发生弯曲变形，从而影响基板和其上其它器件的连接。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种封装结构和电子设备的新技术方案。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种封装结构。所述封装结构包括：
[0006]基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；
[0007]第一芯片和第一转接板，所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)包括相对的第一表面(11)和第二表面(12)；第一芯片(2)和第一转接板(3)，所述第一芯片(2)设置于所述基板(1)的所述第一表面(11)上，所述第一转接板(3)设置于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，且所述第一转接板(3)位于所述基板(1)的端部；支撑件(4)，所述支撑件(4)设置于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，所述支撑件(4)与所述第一转接板(3)之间具有第一间隙，且所述支撑件(4)远离所述基板(1)的一侧与所述第一转接板(3)远离所述基板(1)的一侧相齐平。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述支撑件(4)包括连接件，所述连接件连接于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，所述连接件远离所述基板(1)的一侧与所述第一转接板(3)远离所述基板(1)的一侧相齐平。3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述支撑件(4)包括第二转接板，所述第二转接板连接于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，所述第二转接板远离所述基板(1)的一侧与所述第一转接板(3)远离所述基板(1)的一侧相齐平。4.根据权利要求3所述的一种封装结构，其特征在于，所述第二转接板的结构与所述第一转接板(3)的结构不同。5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个所述支撑件(4)，多个所述支撑件(4)均连接于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔雪微，王德信，柯于洋，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：