封装结构和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种封装结构和电子设备，所述封装结构包括基板、第一芯片、第一转接板和支撑件，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上，且所述第一转接板位于所述基板的端部；支撑件设置于所述基板的所述第二表面上，所述支撑件与所述第一转接板之间具有第一间隙，且所述支撑件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平，以能够通过支撑件提高基板的下表面的支撑强度，降低了组装或者贴装过程中由于受力不均而导致的基板发生弯曲变形的风险，从而提高了基板和其上其它器件的连接可靠性。其它器件的连接可靠性。其它器件的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体地，本专利技术涉及一种封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]电子产品的迅猛发展是当今对封装技术进行改进的主要驱动力，电子产品的小型化、高密度、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。SiP封装(System in Package，系统级封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。
[0003]在现有的SiP封装技术中，尤其是双面贴装工艺，由于基板的自身结构影响，在进行基板的的组装或者贴装工艺时，基板自身容易因为受力不均等而发生弯曲变形，从而影响基板和其上其它器件的连接。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种封装结构和电子设备的新技术方案。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种封装结构。所述封装结构包括：
[0006]基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；
[0007]第一芯片和第一转接板，所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上，且所述第一转接板位于所述基板的端部；
[0008]支撑件，所述支撑件设置于所述基板的所述第二表面上，所述支撑件与所述第一转接板之间具有第一间隙，且所述支撑件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平。
[0009]可选地，所述支撑件包括连接件，所述连接件连接于所述基板的所述第二表面上，所述连接件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平。
[0010]可选地，所述支撑件包括第二转接板，所述第二转接板连接于所述基板的所述第二表面上，所述第二转接板远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平。
[0011]可选地，所述第二转接板的结构与所述第一转接板的结构不同。
[0012]可选地，所述封装结构包括多个所述支撑件，多个所述支撑件均连接于所述基板的所述第二表面上，且每个所述支撑件远离所述基板的一侧均与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平。
[0013]可选地，多个所述支撑件均位于所述基板的中部。
[0014]可选地，多个所述支撑件均匀布置于所述基板的所述第二表面上，且任意相邻的两个所述支撑件之间均具有第二间隙。
[0015]可选地，所述封装结构还包括多个第二芯片，多个所述第二芯片均设置于所述基板的所述第二表面上，且多个所述第二芯片位于所述第二间隙和/或所述第一间隙内。
[0016]可选地，在所述基板的高度方向上，所述支撑件的高度大于所述第二芯片的高度。
[0017]可选地，所述封装结构包括两个所述第一转接板和两个所述支撑件，两个所述第一转接板分别位于所述基板的两侧，两个所述支撑件位于所述基板的中部，每个所述支撑件与相邻的所述第一转接板之间均具有所述第一间隙。
[0018]可选地，所述支撑件远离所述基板的一侧还具有接地端。
[0019]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的封装结构。
[0020]本专利技术的一个技术效果在于，封装结构包括基板、第一芯片、第一转接板和支撑件，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上，且所述第一转接板位于所述基板的端部；支撑件设置于所述基板的所述第二表面上，所述支撑件与所述第一转接板之间具有第一间隙，且所述支撑件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平，以能够通过支撑件提高基板的下表面的支撑强度，降低了组装或者贴装过程中由于受力不均而导致的基板发生弯曲变形的风险，从而提高了基板和其上其它器件的连接可靠性。
[0021]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0022]构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0023]图1是本专利技术实施例的一种封装结构的一个示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、基板；11、第一表面；12、第二表面；2、第一芯片；3、第一转接板；4、支撑件；5、第二芯片；6、塑封件。
具体实施方式
[0026]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0027]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0028]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0029]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0031]根据本专利技术的一个方面，提供了一种封装结构。
[0032]如图1所示，本专利技术实施例提供的封装结构包括：
[0033]基板1，所述基板1包括相对的第一表面11和第二表面12；
[0034]第一芯片2和第一转接板3，所述第一芯片2设置于所述基板1的所述第一表面11上，所述第一转接板3设置于所述基板1的所述第二表面12上，且所述第一转接板3位于所述基板1的端部；
[0035]支撑件4，所述支撑件4设置于所述基板1的所述第二表面12上，所述支撑件4与所述第一转接板3之间具有第一间隙，且所述支撑件4远离所述基板1的一侧与所述第一转接板3远离所述基板1的一侧相齐平。
[0036]具体地，基板1可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，使得基板1能够作为电子元器件的支撑载体和连接载体。
[0037]如图1所示，基板1可以包括相对的第一表面11和第二表面12，也即上、下表面，第一表面11也即基板1的上表面，第二表面12也即基板1的下表面。可以分别在基板1的第一表面11和第二表面12上设置不同的电子元器件，以满足相应的封装结构的需求。其中，基板1通常为矩形平板，能够便于其上电子元器件的设置。
[0038]如图1所示，第一芯片2可以设置于基板1的第一表面11上，比如第一芯片2可以通过贴装、焊接等工艺连接于基板1的第一表面11上，使得第一芯片2位于基板1的上表面上，便于第一芯片2和基板1的上表面一侧的外部器件实现电连接。其中，第一芯片2可以为IC芯片(Integrated Circuit Chip，微型电子器件)、电感、电容、电阻等器件。
[0039]在将第一芯片2设置于基板1的第一表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)包括相对的第一表面(11)和第二表面(12)；第一芯片(2)和第一转接板(3)，所述第一芯片(2)设置于所述基板(1)的所述第一表面(11)上，所述第一转接板(3)设置于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，且所述第一转接板(3)位于所述基板(1)的端部；支撑件(4)，所述支撑件(4)设置于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，所述支撑件(4)与所述第一转接板(3)之间具有第一间隙，且所述支撑件(4)远离所述基板(1)的一侧与所述第一转接板(3)远离所述基板(1)的一侧相齐平。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述支撑件(4)包括连接件，所述连接件连接于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，所述连接件远离所述基板(1)的一侧与所述第一转接板(3)远离所述基板(1)的一侧相齐平。3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述支撑件(4)包括第二转接板，所述第二转接板连接于所述基板(1)的所述第二表面(12)上，所述第二转接板远离所述基板(1)的一侧与所述第一转接板(3)远离所述基板(1)的一侧相齐平。4.根据权利要求3所述的一种封装结构，其特征在于，所述第二转接板的结构与所述第一转接板(3)的结构不同。5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个所述支撑件(4)，多个所述支撑件(4)均连接于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔雪微，王德信，柯于洋，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：