麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风及电子设备，涉及麦克风技术领域。一种麦克风，包括封装体，以及设置在所述封装体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装体包括底板，顶板，以及围设在所述底板和所述顶板周侧的侧板；所述侧板上开设有声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置在所述侧板上；所述底板采用基板，所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述底板上的焊盘电连接。本实用新型专利技术提供的麦克风及电子设备优化了结构，在应用时能够保证麦克风的声孔与电子设备的壳体侧壁上的音孔正对应，提高了麦克风的拾音效果，保证了电子设备的质量。保证了电子设备的质量。保证了电子设备的质量。

【技术实现步骤摘要】
麦克风及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，具体涉及一种麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的麦克风通常有两种结构，一种是接收声音信号的声孔设置在麦克风的底部，这种结构类型称为Bottom(底进音)型麦克风；另一种是接收声音信号的声孔设置在麦克风的顶部，这种结构类型称为Top(顶进音)型麦克风。
[0003]现有技术中，部分电子设备的主板设置在其设备壳体内的底部，音孔设置在其设备壳体的侧壁上，而在应用上述两种结构的麦克风时，由于需要将麦克风的底部安装在主板上，因此，普遍存在麦克风的声孔与设备壳体上的音孔不对应的问题。
[0004]目前，解决上述问题的办法是采用曲折较长的声道将麦克风的声孔和设备壳体上的音孔进行连通，此种解决办法虽然使得电子设备能够满足使用需求，但是由于声道曲折较长，导致麦克风拾音效果较差，严重影响了电子设备的质量。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的以上缺陷，本技术的第一个目的在于提供一种麦克风，该麦克风优化了结构，在应用时能够保证其声孔与设备壳体侧壁上的音孔正对应，提高了麦克风的拾音效果，保证了电子设备的质量。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0007]一种麦克风，包括封装体，以及设置在所述封装体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装体包括底板，顶板，以及围设在所述底板和所述顶板周侧的侧板；所述侧板上开设有声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置在所述侧板上；所述底板采用基板，所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述底板上的焊盘电连接。
[0008]其中，所述侧板包括首尾相接的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，所述第一侧板与所述第三侧板相对设置，所述第二侧板与所述第四侧板相对设置，所述声孔和所述MEMS芯片设置在所述第一侧板上，所述ASIC芯片设置在所述第三侧板上。
[0009]其中，所述第一侧板和所述第三侧板也采用基板，所述MEMS芯片与所述第一侧板电连接，所述ASIC芯片与所述第三侧板电连接，所述第一侧板和所述第三侧板均与所述底板电连接，所述MEMS芯片通过所述第一侧板、所述底板和所述第三侧板与所述ASIC芯片电连接；所述ASIC芯片通过所述第三侧板和所述底板与所述焊盘电连接。
[0010]其中，所述MEMS芯片通过第一导线与所述第一侧板电连接。
[0011]其中，所述ASIC芯片通过第二导线与所述第三侧板电连接。
[0012]其中，所述第一导线和所述第二导线均为金线。
[0013]其中，所述第一侧板和所述第三侧板分别通过锡膏焊接在所述底板上，且第一侧板和所述第三侧板分别通过所述锡膏与所述底板电连接。
[0014]其中，所述焊盘为方形焊盘。
[0015]采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0016]本技术提供的麦克风优化了结构，通过在封装体的侧板上开设声孔，并将MEMS芯片对应该声孔设置在该侧板上，使得在应用时，其声孔能够直接与设备壳体侧壁上的音孔正对应，解决了现有技术中Bottom(底进音)型麦克风或Top(顶进音)型麦克风的声孔与设备壳体侧壁上的音孔不对应的问题，避免了因声道曲折过长导致的麦克风拾音效果差，提高了麦克风的拾音效果，保证了电子设备的质量。
[0017]本技术的第二个目的在于提供一种电子设备，该电子设备优化了结构，提高了麦克风的拾音效果，保证了电子设备的质量。
[0018]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0019]一种电子设备，包括设备壳体和设置在所述设备壳体内的主板，还包括上述技术方案中所述的麦克风，所述主板位于所述设备壳体的底部，所述设备壳体的侧壁上开设有音孔，所述麦克风的底板设置在所述主板上且与所述主板电连接，所述麦克风的声孔与所述音孔正对应。
[0020]采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0021]本技术提供的电子设备，由于具有上述技术方案中所述的麦克风，因该麦克风优化了结构，在应用时能够保证其声孔直接与设备壳体侧壁上的音孔正对应，解决了现有技术中Bottom(底进音)型麦克风或Top(顶进音)型麦克风的声孔与设备壳体侧壁上的音孔不对应的问题，避免了因声道曲折过长导致的麦克风拾音效果差，提高了麦克风的拾音效果，因此，本技术电子设备提高了麦克风的拾音效果，保证了电子设备的质量。
附图说明
[0022]图1是本技术麦克风中封装体的结构示意图；
[0023]图2是本技术麦克风的剖视图；
[0024]图中：1、封装体；11、底板；12、顶板；13、第一侧板；14、第二侧板；15、第三侧板；16、第四侧板；17、声孔；18、焊盘；2、MEMS芯片；3、ASIC芯片；4、第一导线；5、第二导线。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]实施例一：
[0027]如图1和图2所示，一种麦克风，包括封装体1，以及设置在封装体1内的MEMS芯片2和ASIC芯片3，封装体1包括底板11，顶板12，以及围设在底板11和顶板12周侧的侧板；侧板上开设有声孔17，MEMS芯片2对应声孔17设置在侧板上；底板11采用基板，ASIC芯片3分别与MEMS芯片2和底板11上的焊盘18电连接。
[0028]本实施例中的麦克风通过在封装体1的侧板上开设声孔17，并将MEMS芯片2对应该声孔17设置在该侧板上，使得在应用时，能够保证其声孔17直接与设备壳体侧壁上的音孔正对应，避免了因声道曲折过长导致的麦克风拾音效果差，提高了麦克风的拾音效果，保证了电子设备的质量。
[0029]如图1和图2所示，本实施例中的侧板包括首尾相接的第一侧板13、第二侧板14、第三侧板15和第四侧板16，第一侧板13与第三侧板15相对设置，第二侧板14与第四侧板16相对设置，声孔17和MEMS芯片2设置在第一侧板13上，ASIC芯片3设置在第三侧板15上。
[0030]其中，第一侧板13和第三侧板15也采用基板，MEMS芯片2与第一侧板13电连接，ASIC芯片3与第三侧板15电连接，第一侧板13和第三侧板15均与底板11电连接，MEMS芯片2通过第一侧板13、底板11和第三侧板15与ASIC芯片3电连接；ASIC芯片3通过第三侧板15和底板11与焊盘18电连接。
[0031]由于封装体1的底板11、第一侧板13和第三侧板15均采用基板，因此节省了外部电路，进一步优化了结构，使得封装体更加微型化，满足了麦克风小型化发展的需求。
[0032]如图2所示，本实施例中的MEMS芯片2通过第一导线4与第一侧板13电连接；ASIC芯片3通过第二导线5与第三侧板15电连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，包括封装体，以及设置在所述封装体内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述封装体包括底板，顶板，以及围设在所述底板和所述顶板周侧的侧板；所述侧板上开设有声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置在所述侧板上；所述底板采用基板，所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述底板上的焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述侧板包括首尾相接的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，所述第一侧板与所述第三侧板相对设置，所述第二侧板与所述第四侧板相对设置，所述声孔和所述MEMS芯片设置在所述第一侧板上，所述ASIC芯片设置在所述第三侧板上。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述第一侧板和所述第三侧板也采用基板，所述MEMS芯片与所述第一侧板电连接，所述ASIC芯片与所述第三侧板电连接，所述第一侧板和所述第三侧板均与所述底板电连接，所述MEMS芯片通过所述第一侧板、所述底板和所述第三侧板与所述AS...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安航，朱燕，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：