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歌尔微电子股份有限公司专利技术
歌尔微电子股份有限公司共有394项专利
供电保护电路制造技术
本发明提供一种供电保护电路,包括主电路控制单元以及与所述主电路控制单元电性连接的输入电路单元和输出电路单元;其中,所述输入电路单元用于向所述主电路控制单元通入预设输入电压;所述主电路控制单元用于判断所述预设输入电压是否在预设输入电压阈值...
封装产品及智能穿戴设备制造技术
本发明提供一种封装产品及智能穿戴设备,封装产品包括印制电路板、安装于印制电路板的Nand Flash以及设置于Nand Flash上的Nor Flash、处理器和控制器,Nand Flash、Nor Flash、处理器和控制器分别通过金...
显示屏、车载显示设备及车辆制造技术
本申请公开了一种显示屏、车载显示设备及车辆。该显示屏包括屏本体、控制按键、感应膜及屏幕控制器,所述屏本体具有相背设置的内表面及外表面;所述控制按键设置于所述屏本体的外表面,且所述控制按键凸出于所述屏本体的外表面设置;所述感应膜连接于所述...
一种MEMS芯片及声学换能器制造技术
本实用新型公开了一种MEMS芯片及声学换能器,属于换能器技术领域,MEMS芯片包括衬底以及设置于所述衬底上端的振膜和背极,所述衬底的内侧设置为前腔,所述衬底的下端设置有稳定部,所述稳定部由所述衬底的内侧边缘沿水平面向内延伸;声学换能器包...
传感器制造技术
本发明公开一种传感器,传感器包括外部封装结构、内墙、气压传感器模块、防水透气结构以及麦克风模块;外部封装结构内形成有安装腔,安装腔的一腔壁开设有声孔;内墙设于安装腔内,以将安装腔分隔成第一腔室和第二腔室,内墙开设有内墙孔,内墙孔处盖设有...
振动采集件及制作方法、传感器及制作方法、穿戴设备技术
本发明提供一种振动采集件及制作方法、传感器及制作方法、智能穿戴设备,振动采集件包括连接件、振膜以及粘接连接件和振膜的固化胶层,连接件和振膜之间形成有中间腔,连接件上形成有连通中间腔的通孔,连接件、振膜固化胶层热压成型为一体结构。本发明通...
微机电结构及其制造方法、麦克风、传感器技术
本申请公开了一种微机电结构及其制造方法、麦克风和传感器。所述微机电结构包括振膜和背极板;所述振膜与所述背极板之间设置有第一牺牲层和第二牺牲层,所述第一牺牲层与所述第二牺牲层贴合,所述第一牺牲层的剩余宽度与所述第二牺牲层的剩余宽度不同。本...
TOF传感器以及终端设备制造技术
本申请实施例公开了一种TOF传感器以及终端设备;TOF传感器包括基板以及设于基板上的发光芯片和ASIC芯片,ASIC芯片包括像素阵列区域;像素阵列区域上叠设有超透镜;基板上设有封装结构,封装结构包括外壳和设于外壳内的隔断,隔断将封装结构...
电容式麦克风制造技术
本实用新型公开一种电容式麦克风,其中,所述电容式麦克风包括壳体、背极板、振动膜及至少一个泄气结构,所述壳体设有内腔;所述背极板设于所述壳体,并位于所述内腔中;所述振动膜设于所述壳体,并位于所述内腔中;所述振动膜与所述背极板间隔设置,并与...
气流传感器和电子烟制造技术
本发明公开一种气流传感器和电子烟,气流传感器包括外部封装结构、极板、振膜以及振环;外部封装结构内形成有安装腔,外部封装结构开设有连通安装腔的进气孔;极板设于安装腔内;振膜设于安装腔内,并与极板相对设置,振膜为金属件;振环设于振膜远离极板...
封装结构和电子设备制造技术
本发明公开了一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括基板、MEMS芯片、防水件和外壳,所述基板上开设有第一开口和第二开口,所述MEMS芯片设置于所述基板上,所述MEMS芯片与所述第一开口相对,所述防水件设置于所述基板远离所述MEMS芯片...
微机电结构及其制造方法和传感器技术
本申请公开了一种微机电结构及其制造方法和传感器。所述微机电结构包括:第一振膜、第二振膜、背极板、第一连接柱和第二连接柱;所述第一振膜与所述第二振膜相对设置;所述背极板设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间,并能够分别与所述第一振膜和所述第...
传感器电路、咪头传感器及电子烟制造技术
本公开提供了一种传感器电路、咪头传感器及电子烟。传感器电路包括基准振荡模块、检测振荡模块、基准电压模块、控制模块,基准振荡模块包括第一充放电单元,检测振荡模块包括第二充放电单元,控制模块与基准振荡模块和检测振荡模块连接,检测振荡模块与咪...
声学传感器及电子设备制造技术
本发明提供一种声学传感器及电子设备,其中的声学传感器,包括:顶板、底板和连接顶板和底板的中间层,其中,在顶板和底板内分别设置有电连接层,在中间层的侧壁的外表面设置有导电柱;导电柱的至少部分结构裸露在侧壁的外侧;并且,顶板和底板内的电连接...
声学传感器及电子设备制造技术
本实用新型提供一种声学传感器及电子设备,其中的声学传感器,包括:顶板、底板和连接顶板和底板的中间层,其中,在顶板和底板内分别设置有电连接层,在中间层中设置有贯穿中间层的侧壁的通孔或者铜塞柱;并且,当设置有通孔时在通孔内填充有导电材质;顶...
车载麦克风和车辆制造技术
本发明公开一种车载麦克风和车辆。其中,车载麦克风包括壳体、防水膜组件以及面罩,用以安装麦克风本体,壳体开设有声孔;防水膜组件安装于壳体,并用以遮盖声孔;面罩与壳体连接,并用以罩盖防水膜组件;面罩设有过音孔和若干排水孔,面罩与防水膜组件之...
电荷泵电路和电子设备制造技术
本公开提供了一种电荷泵电路和电子设备。该电荷泵电路包括:电荷泵模块;所述电荷泵模块的输入端与基准电源模块连接,所述电荷泵模块的输出端作为所述电荷泵电路的输出端;所述电荷泵模块包括N个串联的第一电荷泵单元和与所述第一电荷泵单元一一对应的受...
惯性传感器和电子设备制造技术
本发明提出一种惯性传感器和电子设备,该惯性传感器包括传感器主体和至少两组管脚,所述传感器主体具有底面和侧面;所述底面和所述侧面分别设有至少一组所述管脚。本申请的技术方案,可以提高惯性传感器的适用性,使得惯性传感器可以用于检测不同方向的信...
MEMS惯性传感器、检测方法以及电子设备技术
本申请实施例提供了一种MEMS惯性传感器、检测方法以及电子设备;其中,MEMS惯性传感器包括基底、第一电极、第二电极、质量块以及弹性梁;基底的一侧设有绝缘层;第一电极和第二电极间隔地设于绝缘层上;质量块悬空设于基底的上方,质量块包括第一...
气流传感器制造技术
本发明提供一种气流传感器,包括由外壳和PCB板形成的封装结构,在封装结构内部的PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片,在PCB板上与MEMS芯片相对应的位置上设置有与外部相连通的声孔,其中,在封装结构内部的PCB板上设置有贴片电容器...
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