传感器封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装体，涉及芯片封装技术领域。传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。本实用新型专利技术传感器封装体能充分保证封装腔的密封性，同时，解决了密封胶溢流的问题。流的问题。流的问题。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装体


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种传感器封装体。

技术介绍

[0002]传统的传感器封装体如图4所示，整体结构为罩壳2和基板1围成一个封装腔3，封装腔3内放置传感器芯片，罩壳2与基板1的粘接仅靠基板1的上端面和罩壳2的下端面相粘接。
[0003]上述粘接方式虽然实现了罩壳2与基板1的粘接，但是很容易出现粘结面开裂的现象，进而导致封装腔3漏气，严重影响产品性能；且在对罩壳2和基板1进行保压时，罩壳2与基板1之间的密封胶会溢流到两个罩壳1和基板1上，严重影响了产品的外观和质量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的以上缺陷，本技术提供一种传感器封装体，该传感器封装体能充分保证封装腔的密封性，同时，解决了密封胶溢流的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0006]传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。
[0007]其中，所述基板包括由下而上依次叠设的基材层、铜箔层和油墨层，所述基材层的边缘凸出设置有限位部，所述限位部、所述铜箔层和所述油墨层共同围成所述密封槽，所述防溢胶流道设置在所述限位部上。
[0008]其中，所述罩壳由金属材料制作而成；所述铜箔层为所述密封槽的槽底，所述限位部为所述密封槽的第一槽侧壁，所述油墨层为所述密封槽的第二槽侧壁，所述槽底和所述第一槽壁上均设置有金层，所述防溢胶流道贯穿所述金层；所述密封胶为导电密封胶，所述罩壳和所述金层通过所述导电密封胶粘接。
[0009]其中，所述防溢胶流道呈波浪形。
[0010]其中，所述防溢胶流道的截面呈圆弧形或U形。
[0011]其中，所述密封槽的槽侧壁与所述罩壳之间设置有容胶间隙。
[0012]其中，所述传感器芯片包括麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片和所述基板电连接。
[0013]其中，所述传感器芯片包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片和所述基板电连接。
[0014]其中，所述传感器芯片包括麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片和所述基板电连接，所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片和所述基板电连接。
[0015]其中，所述罩壳上设置有声孔。
[0016]采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0017]本技术提供的传感器封装体，通过在基板上设置密封槽，并将罩壳安装到密封槽内且通过密封胶使二者进行粘接，这样罩壳和基板的粘接不仅通过密封槽的槽底和罩壳的下端面进行粘接，而且也通过密封槽的槽侧壁和罩壳的侧部进行粘接，大大增加了粘接面积，提高了粘接牢固性，即使密封槽的槽底和罩壳的下端面开裂，也有密封槽的槽侧壁和罩壳的侧部进行粘接，能充分保证罩壳与基板围成的封装腔完全密封，进而保证产品的性能；通过在密封槽或/和罩壳上设置有防溢胶流道，当在密封槽内点入一定量的密封胶且罩壳插入密封槽内时，防溢胶流道会收容一部分密封胶，防止密封槽内的密封胶溢流至外部对罩壳和基板造成污染，解决了密封胶溢流的问题，保证了产品的外观和质量。
附图说明
[0018]图1是本技术传感器封装体的结构示意图；
[0019]图2是本技术传感器封装体实施例一中基板的结构示意图；
[0020]图3是本技术传感器封装体实施例二中基板的结构示意图；
[0021]图4是现有技术中传感器封装体的结构示意图；
[0022]图中：1、基板；11、基材层；110、限位部；12、铜箔层；13、油墨层；14、金层；2、罩壳；3、封装腔；4、密封槽；5、防溢胶流道；6、麦克风MEMS芯片；7、麦克风ASIC芯片；8、第一导线；9、第二导线；10、密封槽。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]实施例一：
[0025]如图1和图2所示，传感器封装体，包括基板1，以及设置在基板1上的罩壳2和传感器芯片，罩壳2与基板1围成封装腔3，传感器芯片位于封装腔3内，基板1上设置有密封槽4，罩壳2设置在密封槽4内且通过密封胶与密封槽4粘接，密封槽4或/和罩壳2上设置有防溢胶流道5。
[0026]通过在基板1上设置密封槽4，并将罩壳2安装到密封槽4内且通过密封胶使二者进行粘接，这样罩壳2和基板1的粘接不仅通过密封槽4的槽底和罩壳2的下端面进行粘接，而且也通过密封槽4的槽侧壁和罩壳2的侧部进行粘接，大大增加了粘接面积，提高了粘接牢固性，即使密封槽4的槽底和罩壳2的下端面开裂，也有密封槽4的槽侧壁和罩壳2的侧部进行粘接，能充分保证罩壳2与基板1围成的封装腔3完全密封，进而保证产品的性能；通过在密封槽4或/和罩壳2上设置有防溢胶流道5，当在密封槽4内点入一定量的密封胶且罩壳2插入密封槽4内时，防溢胶流道5会收容一部分密封胶，防止密封槽4内的密封胶溢流至外部对罩壳2和基板1造成污染，解决了密封胶溢流的问题，保证了产品的外观和质量。
[0027]如图1和图2所示，本实施例中的罩壳2为塑料罩壳，基板1包括由下而上依次叠设的基材层11、铜箔层12和油墨层13，基材层11的边缘凸出设置有限位部110，限位部110、铜
箔层12和油墨层13共同围成密封槽4，防溢胶流道5设置在限位部110上。当然，防溢胶流道5也可以开设在罩壳2上，或者，防溢胶流道5在限位部110和罩壳2上同时开设，具体根据实际需求进行设计，本实施例对此不作限制。
[0028]本实施例中的防溢胶流道5呈波浪形，由于对罩壳2保压时，会存在保压力不均衡的情况，波浪形的防溢胶流道5不仅能够收容一部分密封胶，防止密封胶溢流，而且能够保证罩壳2的侧部布胶均匀，提高粘接质量。
[0029]为了便于密封胶的流动，本实施例中优选防溢胶流道5的截面轮廓呈圆弧形，实际应用中，防溢胶流道5的截面轮廓也可以采用U形、方形、多边形或三角形，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
[0030]为了提高粘接效果，本实施例在密封槽4的槽侧壁与罩壳2之间设置了容胶间隙，便于密封胶爬至密封槽4的槽侧壁与罩壳2之间以对密封槽4和罩壳2进行粘接。
[0031]如图1所示，本实施例中的传感器芯片可为一组传感器芯片，如麦克风套片或压力传感器套片；也可以为多组传感器芯片，如麦克风套片和压力传感器套片。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，其特征在于，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。2.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述基板包括由下而上依次叠设的基材层、铜箔层和油墨层，所述基材层的边缘凸出设置有限位部，所述限位部、所述铜箔层和所述油墨层共同围成所述密封槽，所述防溢胶流道设置在所述限位部上。3.根据权利要求2所述的传感器封装体，其特征在于，所述罩壳由金属材料制作而成；所述铜箔层为所述密封槽的槽底，所述限位部为所述密封槽的第一槽侧壁，所述油墨层为所述密封槽的第二槽侧壁，所述槽底和所述第一槽壁上均设置有金层，所述防溢胶流道贯穿所述金层；所述密封胶为导电密封胶，所述罩壳和所述金层通过所述导电密封胶粘接。4.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述防溢胶流道呈波浪形。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：