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东京毅力科创株式会社专利技术
东京毅力科创株式会社共有7373项专利
基板处理方法及存储介质技术
一种能够防止给基板的背面造成伤痕的基板处理方法。涂布/显影机(11)利用涂布单元(22c)将光硬化性树脂涂布在晶片(W)的背面上,利用硬化单元(82a)硬化光硬化性树脂,形成树脂保护膜,利用涂布单元(22a)在晶片的表面上涂布正型抗蚀剂...
等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明是一种等离子体处理装置,包括:处理容器,具有:其中生成等离子体的等离子体生成空间,和其中放置基板且基板进行等离子体处理的处理空间;气体供应板,其被设置在处理容器中以将处理容器中的等离子体生成空间和处理空间分开;处理气体供应孔,其被...
基板处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种用于降低制造成本和消耗能量的基板处理装置。在本发明中,包括:用于交接被收容于搬运器(3)的基板(2)的基板搬入搬出部(基板交接室(12));经由基板搬入搬出口(37(39))与上述基板搬入搬出部连通的基板输送室(14(25...
基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法,通过分别调整多个排气通路的排气流量,控制真空容器内的处理气体的气流,使朝向基板的气流保持恒定。能够分别从设有第1阀(65a)的第1排气通路(63a)和设有第2阀(65b)的第2排气通路(63b)...
成膜装置、成膜方法及存储介质制造方法及图纸
本发明提供成膜装置、成膜方法及存储介质。该成膜装置使旋转台旋转而使BTBAS气体吸附在晶圆(W)上,接着,向晶圆(W)的表面供给O3气体,使吸附在晶圆(W)表面的BTBAS气体氧化而形成氧化硅膜,在这个过程中,作为用于加热晶圆(W)而生...
等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够对被处理基板进行均匀的等离子体处理的等离子体处理装置。等离子体处理装置具有:腔室(2);在腔室内载置有基板(G)的、发挥下部电极功能的基板载置台(3);与基板载置台(3)相对设置、施加有高频电力的上部电极(15);向腔...
等离子体处理装置和等离子体处理方法制造方法及图纸
本发明提供等离子体处理装置和等离子体处理方法,在电感耦合型的等离子体处理装置中,提高方位角方向乃至径向的等离子体密度分布的均匀性或控制性。在该电感耦合型等离子体蚀刻装置中,设置在腔室(10)的顶部的电介质壁(52)上的RF天线(54),...
等离子体处理装置和等离子体处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。在感应耦合型等离子体处理中,使用处于电浮动状态的线圈,自由且精细地控制等离子体密度分布。该感应耦合型等离子体处理装置在接近RF天线(54)的电介质窗(52)之下呈环形地生成感应耦合的等离...
等离子体处理装置以及等离子体处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种在感应耦合型的等离子体工艺中,使用简单的校正线圈自如且精细地控制等离子体密度分布的等离子体处理装置。该感应耦合型等离子体处理装置在接近RF天线54的电介质窗52的下面,呈多纳圈状生成感应耦合的等离子体,使该多纳圈状的等离子...
等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明提供等离子体处理装置,目的在于在电感耦合型的等离子体处理装置中改善方位角方向上的等离子体密度分布的均匀性。该电感耦合型的等离子体蚀刻装置在与RF天线(54)接近的电介质窗之下环形地生成电感耦合的等离子体,使该环形的等离子体在广阔的...
启动加注处理方法和启动加注处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种能保证启动加注处理的可靠性且能进一步减少清洗液的使用量的启动加注处理方法和启动加注处理装置。使狭缝式喷嘴(72)的喷出口与启动加注辊(14)的顶部平行地相对,使狭缝式喷嘴(72)喷出一定量的抗蚀液(R),保持该状态地放置该...
减压干燥装置制造方法及图纸
本发明提供一种减压干燥装置,通过滚轮搬送高效、安全且顺畅地进行基板的搬入、搬出,在减压干燥处理中通过任意粗度的销对基板进行支承,并尽可能抑制在基板上的涂敷膜附着基板接触部的转印痕迹。该减压干燥单元(12)将进行被处理基板(G)的平流搬送...
基板液体处理装置以及基板液体处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中,在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)...
显影装置和显影方法制造方法及图纸
本发明提供一种显影装置和显影方法,即使基板表面的防水性高,也能在基板整个表面形成显影膜,能降低显影缺陷。在进行晶圆(W)的显影处理之前,作为前工序,从纯水喷嘴(40)向晶圆(W)的中央部喷出用于使显影液在晶圆(W)表面容易扩展的作为扩散...
基板处理系统技术方案
本发明提供一种基板处理系统及基板处理方法。该基板处理系统包括:承载块(S1);处理块(S2),具有对从承载块(S1)逐块搬入的基板进行第1次涂敷处理的第一涂敷处理部(31)、进行第1次显影处理的第一显影处理部(41)、进行第2次涂敷处理...
基板载置台的温度控制系统及其温度控制方法技术方案
本发明提供一种能够使基板的温度快速上升、并且能够减少热能的损失的基板载置台的温度控制系统。基座的制冷剂循环系统包括制冷剂供给装置、高温介质储存罐和第一阀组,该基座内置有加热器单元和热介质流路、且载置被实施等离子蚀刻处理的晶圆,上述制冷剂...
基板冷却装置、基板冷却方法及存储介质制造方法及图纸
本发明提供基板冷却装置、基板冷却方法及存储介质。该基板冷却装置能够均匀性较高地冷却基板。基板冷却装置包括:载置台,其包括用于载置基板的载置面;突起,其设置于上述载置面,用于支承上述基板的背面;制冷剂流路,其为了冷却上述载置面而设置于上述...
基板处理装置和基板输送方法制造方法及图纸
本发明提供一种能简化输送制程程序设定并能以最佳的输送路径输送被处理基板的基板处理装置和基板输送方法,包括:搬入搬出部,具有相对于前开式晶圆传送盒进行晶圆的搬入或搬出的搬入搬出用输送机构;处理部,具有对晶圆进行规定处理的多个处理单元,具有...
基板处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种即使在产生故障的情况下也能不停止整个装置地继续基板处理的可能性高的基板处理装置。基板处理装置(1)包括第1、第2处理区(14a、14b),该第1、第2处理区包括:用于输送基板(W)的第1、第2基板输送机构(141a、141...
热处理装置制造方法及图纸
本发明涉及一种热处理装置,能够在同时加热多个基座上分别载置的基板时,控制各基板的面内温度的均匀性,该热处理装置设置有:多个基座(120),其为载置所述基板的导电性部件,具有电性分隔为中心部(126)和周边部(124)的感应发热体(122...
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