本发明提供了一种气路状态检测方法及半导体工艺设备，该方法包括：当检测到气路管道中的任意开关器件的状态发生变化时，将发生变化的目标开关器件的后置管道作为目标管道；检测目标管道的前置管道的当前状态，基于目标开关器件的状态及目标管道的前置管道...

本申请公开了一种真空规校准方法、校准装置及半导体处理设备，真空规校准方法用于校准工艺腔室中的真空规，其中，所述工艺腔室上还设置有标准规，所述方法包括：S10、获取所述真空规测量的第一压力，以及所述标准规测量的第二压力；S20、若所述第一...

本发明公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括反应腔室、晶圆承载装置、以及至少部分设于所述反应腔室内的多个气体输入通道，其中：所述晶圆承载装置设于所述反应腔室内，所述晶圆承载装置设有晶圆承载区；所述多个气体输入通道输入的气体可...

本申请公开了一种半导体工艺设备及其反应腔室，属于半导体工艺技术领域。该反应腔室包括腔室主体、进气容腔以及排气容腔，进气容腔和排气容腔分别固设在腔室主体的两相对侧，且进气容腔和排气容腔均沿腔室主体的高度方向延伸；进气容腔的底部连接有进气口...

本申请公开了一种射频功率的馈入结构及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种射频功率的馈入结构，包括：馈入结构本体；馈入结构本体的侧壁设有第一环形槽，第一环形槽包括两个沿馈入结构的轴向间隔设置的槽面和连接两个槽面的槽底，两个槽面形成电容...

本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体工艺设备的进气系统、半导体工艺设备及进气方法。该进气系统包括储水箱、储气箱、水蒸气输送管路和供气管路，储水箱具有进水接口，且储水箱上设有第一加热装置，水蒸气输送管路的两端分别与储水箱的出气口和...

本发明提供了一种半导体工艺设备的故障诊断方法及系统，涉及故障诊断技术领域，该半导体工艺设备的故障诊断方法包括：获取目标设备的实时运行数据；对实时运行数据进行故障模式分析，以判断实时运行数据对应的第一故障类型；其中，第一故障类型包括单一故...

本发明提供一种上电极组件，包括射频馈入柱、靶材背板、多个功率扩散件和多个升阻模块，靶材背板的底部用于固定靶材，射频馈入柱的顶端用于与上电源组件连接，多个功率扩散件的第一端与射频馈入柱的底端电连接，多个功率扩散件的第二端沿靶材背板的径向向...

本技术公开了一种半导体清洗槽及半导体清洗设备，清洗槽包括：清洗工艺槽，清洗工艺槽内设有互相隔离的内槽和外槽，清洗工艺槽上设有多个延伸至内槽的药液注液管路，多个药液注液管路用于分别向内槽注入不同的清洗药液；称量机构，设置于清洗工艺槽的底部...

本技术提供一种清洗装置，包括夹持部件、检测部件和背面清洗部件，夹持部件用于对晶圆进行夹持，检测部件设置在夹持部件上，用于对夹持部件夹持的晶圆的背面的污染状态进行检测，背面清洗部件设置在夹持部件上，用于对夹持部件夹持的晶圆的背面进行清洗。...

本技术提供一种补源装置及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，包括：第一容器和第二容器，第一容器的入口连接有第一气体输送管路，第一气体输送管路用于向第一容器内输入气体，第一气体输送管路上设置有第一开闭部件，第一容器的出口通过第一补源管路与...

本申请公开一种驱动装置，其包括基部、动力源、传动机构和第一螺纹杆，动力源设于基部，传动机构包括主动轮、从动轮以及连接两者的传动带或传动链，主动轮安装于动力源的动力输出轴上，从动轮定位于基部上，且可相对于基部转动，动力源开设有第一螺纹孔，...

本申请公开了一种晶圆加工后处理方法、控制装置、存储介质及设备，方法包括：向工艺腔室输入除静电气体，然后开启除静电射频功率，以激发除静电气体；依次关闭施加在承载基座上的吸附电压以及关闭除静电射频功率；控制顶针将晶圆升至预设目标高度，并且在...

本申请公开一种承载装置和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的承载装置用于半导体工艺设备，所述承载装置包括底座和隔热件，所述底座可用于承载晶圆，所述底座内开设有冷却通道，所述冷却通道具有相连通的冷却进口和冷却出口，所述冷却进口...

本申请公开了一种晶圆加工后处理方法、控制装置、可读存储介质及设备，所述方法包括：采用第一射频功率激发非活性气体，以将置于承载基座上的晶圆进行初次除静电；将所述晶圆升至预设中间高度，并将射频功率由所述第一射频功率切换至第二射频功率，所述第...

本申请实施例提供了一种晶圆冷却装置，涉及半导体工艺设备技术领域，以解决晶圆冷却装置存在晶圆的冷却不均匀的问题。所述晶圆冷却装置包括：冷却器；所述冷却器包括：托承件、多个散热片和调节阀；所述托承件用于托承晶圆；所述散热片与所述托承件导热连...

本申请公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括工艺腔室、固定支架、转轴和两个连接臂，所述工艺腔室包括腔室主体和腔室盖体，所述腔室盖体与所述腔室主体相连，且用于围成腔室空间；所述转轴转动地设于所述固定支架上，所述两个连接臂与所述...

本申请提供了一种半导体工艺腔室及其上盖结构，上盖结构中，上盖组件由两个以上的上盖分体拼接形成。如果上盖组件破损，则可更换相应的上盖分体，并保留未损坏的上盖分体，进而降低上盖的更换成本。另外，单个上盖分体的重量和尺寸较小，其拆装难度也较低...

本发明提供一种环形反射体、反射组件及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该环形反射体包括多个底面为反射面的反射块，多个反射块依次排布呈环形，至少部分反射块为可调反射块，可调反射块的环内边缘能够相对其环外边缘径向俯仰调节，可调反射块至少形...

本发明涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种终点检测设备及半导体工艺设备。终点检测设备包括转换架、第一检测组件和第二检测组件，转换架能够相对反应腔室移动，以实现在第一位置和第二位置之间切换；第一检测组件和第二检测组件间隔设置于转换架...