本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种上电极升降装置及半导体工艺腔室。上电极升降装置包括第一手动切换阀、第一流体管路、第二流体管路和伸缩缸；伸缩缸具有第一流通口和第二流通口，第一流体管路的两端分别与第一手动切换阀和第一流通口相连通，第二...

本申请提供了一种射频匹配器的检测方法、电子设备及半导体工艺设备，检测包括：响应于携带有多个目标入射功率的检测指令，针对各目标入射功率执行测试过程，测试过程可以包括：获取射频匹配器在部分目标入射功率下的多个测试数据；从多个测试数据中确定部...

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种半导体器件的制备方法及工艺设备，半导体器件的制备方法包括：提供一半导体衬底，所述半导体衬底上依次形成有第一金属层、隔离介质层以及第二金属层，所述第二金属层上形成有图案化掩膜层；刻蚀所述第二金属层，以暴...

本申请公开了一种点火装置、半导体工艺设备及工艺方法，点火装置包括至少两个点火腔室和汇合管道；每个所述点火腔室均包括腔室本体，以及与所述腔室本体连接的出气管道和至少两个进气管道；所述进气管道用于向对应的所述腔室本体通入反应气体；所述腔室本...

本发明实施例提供了一种信号处理系统和半导体设备，本发明中核心板可以根据不同适配板的功能类型对至少一个适配板的数据传输通道进行配置，本发明中将核心板与至少一个适配板集成在一个PCB板上，由于PCB板的通信方式为内部走线，因此可以减少至少一...

本申请公开了一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：沿水平方向依次排布的多个第一腔室组；每一所述第一腔室组中均包括沿竖直方向层叠设置的多个第一腔室，所述多个第一腔室分别用于对进入所述第一腔室内的承载装置上的晶圆进行处理；位于同一层的相邻所...

本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，该装置包括卡盘和多个顶针机构，每个顶针机构均包括顶针和顶针驱动组件；在卡盘中设置有第一热交换通道，在顶针驱动组件中设置有与第一热交换通道相连通的第二热交换通道，第一热交换通道在卡盘的底面设置有用于...

本申请公开一种半导体工艺设备及其舟输送装置，该舟输送装置包括机架、两个第一运动模组、至少四个水平调节机构、第二运动模组以及舟承载模组；两个第一运动模组分别安装在机架上，且每个第一运动模组的沿竖直方向相对的两端分别通过一个水平调节机构与机...

本发明提供一种半导体加工设备的配液装置和配液方法，包括：储液容器，用于存储化学药液；连通组件，与储液容器和半导体加工设备的工艺槽连接；连通组件具有容腔，且具有第一工作模式和第二工作模式，在第一工作模式下，连通组件将容腔与储液容器连通，且...

本发明提供了应用于半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备；其中，该方法包括：在工艺腔室执行工艺之前：控制升降模块驱动保温圈位于传片位置，向工艺腔室的基座上放置晶圆，控制旋转模块驱动基座进行旋转，并控制升降模块驱动保温圈位于工艺位置；在...

本申请公开了一种蒸汽发生装置及半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。蒸汽发生装置用于向清洗设备的干燥腔室提供干燥气体，包括蒸发腔体、加热件和负压装置，蒸发腔体设置有进液管和蒸汽出口，进液管与蒸发腔体连通，并用于供溶液进入蒸发腔体内，蒸...

本说明书实施例提供了一种配方生成方法，该方法提供配方编辑页面，支持在配方编辑页面中针对目标操作进行配方编辑，即在配方编辑页面的目标位置处以目标操作为单位，显示与目标操作对应的操作标识，目标位置用于表征目标操作的参数类型、开始时刻和持续时...

本发明提供了一种散热装置，涉及光伏电池工艺设备技术领域，为解决热气在机箱内部停留的时间过长的问题而设计。该散热装置用于冷却机箱内的存储位区域，散热装置包括吸风骨架和抽风元件，吸风骨架设置于机箱的内部，吸风骨架具有骨架腔体以及均与骨架腔体...

本申请公开一种磁感应强度检测装置，用以测量被测器件的磁感应强度，所述被测器件包括多个磁体，所述磁感应强度检测装置包括高斯计、驱动组件和控制器，所述驱动组件和所述高斯计均与所述控制器连接，所述控制器用以控制所述驱动组件驱动所述高斯计相对所...

本申请实施例提供了一种斜孔刻蚀方法及半导体工艺设备，该斜孔刻蚀方法包括：第一刻蚀步骤，采用第一工艺气体对硅片进行以各向异性刻蚀为主的刻蚀，形成第一斜孔；第二刻蚀步骤，采用第二工艺气体对第一斜孔继续进行以各向异性刻蚀为主的刻蚀，形成第二斜...

本发明提供一种半导体工艺腔室及半导体设备，承载部件可升降的设于腔室本体内；底进气部件设于腔室本体的底部外并与腔室本体内连通；腔室本体的周壁设有腔室传片口；导流部件设于腔室本体内并呈环状且可伸缩，导流部件的顶部与承载部件的底部连接，底部与...

本申请公开一种晶圆承载卡盘，所公开的晶圆承载卡盘包括卡盘基部(10)、功能层和第一导电销(91)，所述功能层叠置于所述卡盘基部(10)上；所述卡盘基部(10)为导电结构件，所述第一导电销(91)的第一端与所述卡盘基部(10)弹性电连接，...

本发明公开一种半导体工艺设备及其控制方法，所公开的半导体工艺设备包括工艺腔室、电极线圈组、晶圆支撑座、等离子体检测装置和控制装置，电极线圈组设于工艺腔室，晶圆支撑座设于工艺腔室内，晶圆支撑座具有承载面，等离子体检测装置的检测端可在承载面...

本申请实施例提供了一种射频线圈装置、半导体工艺设备及其调整方法，其中，所述射频线圈装置包括射频线圈组件；所述射频线圈组件包括多个弧形子线圈和多个连接件；多个所述弧形子线圈顺次连接形成预设形状，各相邻的所述弧形子线圈之间分别设置有连接件，...

本申请实施例提供了一种测温仪对准装置及测温仪的对准方法，其中，所述测温仪对准装置包括：测温仪和驱动组件；所述测温仪用于检测待测试物的与所述测温仪的测试区域相对的测温区的温度；所述驱动组件与所述测温仪驱动连接，所述驱动组件用于驱动所述测温...