本申请提供了一种腔室清洁控制方法及半导体工艺设备，所述腔室清洁控制方法在当前清洁模式为第一清洁模式时获取第一数据，以基于第一数据确定当前射频开启时段的等效时长并与上一腔室清洁操作结束后的各历史射频开启时段的总等效时长求和，得到上一腔室清...

本申请公开了一种传片调度、腔室清洁方法及半导体工艺设备。其中，该传片调度方法包括：晶圆在当前腔室完成工艺，且确定下一步工艺需到达的目标腔室空闲后，发送针对所述目标腔室的延迟清洁指令，所述延迟清洁指令用于指示在所述晶圆从所述当前腔室至所述...

本申请公开了一种反应腔室，涉及半导体装备领域。一种反应腔室，应用于半导体工艺设备，所述反应腔室包括：沿第一方向相对设置的第一加热体和第二加热体；所述第一加热体与所述第二加热体之间具有用于容纳晶圆的反应腔体，所述反应腔体沿第二方向的两侧分...

本申请实施例提供了线圈装置、工艺腔室及半导体工艺设备，其中，所述线圈装置包括：座体、第一线圈、第二线圈、多个第一支座、第一连接件和第二连接件；座体、第一线圈和第二线圈沿预设方向依次层叠分布，多个第一支座沿第一线圈的环绕方向分布于座体，第...

本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室，其包括：腔体、屏蔽件、挡环、压环组件和支撑组件；屏蔽件承载于腔体的上端部，腔体接地，屏蔽件套设于腔体内，挡环和压环组件均套设于屏蔽件内，压环组件承载于屏蔽件，挡环罩设于压环组件上方，挡环承载于屏蔽件...

本说明书实施例提供了一种晶圆盒的切换方法，该方法晶圆盒切换时，由第一控制器响应于针对目标晶圆盒的切换操作，向第二控制器发送携带有目标槽位数的切换开始指令，使得第二控制器响应于该指令确定目标槽位数并返回给第一控制器，以使第一控制器可以基于...

本发明提供了一种半导体工艺设备的数据显示方法及半导体工艺设备，该方法采用单页显示的方式，在数据量较大的情况下仅实例化显示屏幕能够单页显示的数据，以及实例化部分数据存储至缓存，在用户继续查看数据时优先从缓存中调用，既保证了整页浏览数据的便...

本申请实施例提供了一种多站式工艺腔及其检测方法、半导体工艺设备，其中，所述多站式工艺腔包括：腔体，以及设置于腔体内的加热器、工位切换机构和多个温度传感器；加热器具有沿圆周分布的用于承载工件的多个工位，工位切换机构用于将工件在多个工位之间...

本申请公开了一种物料调度方法和半导体工艺设备，所述方法包括：遍历待调度的所有物料，获取各物料的状态信息；根据各物料的状态信息，从所有物料中确定出允许被调度至下一位置的多个第一物料，并生成多个第一物料对应的调度任务列表；针对每个第一物料，...

本发明实施例提供了一种基于倒片机的晶圆装卸方法和半导体工艺设备；包括：半导体工艺设备接收所述倒片机发送的空闲请求，并将所述空闲请求发送给所述工厂控制端，以使所述工厂控制端依据所述空闲请求反馈装片信息；其中所述空闲请求中包括待装片托盘的托...

本申请实施例提供了晶圆偏移检测装置、校正装置和方法及半导体工艺设备，其中，所述晶圆偏移检测装置包括：定位件和间距检测器；定位件位于晶圆承载部的目标晶圆承载区域的外围，定位件包括至少两个定位部，其中两个定位部与目标晶圆承载区域的中心不共线...

本申请公开一种基于靶材消耗量控制靶材‑基座间距的方法，属于半导体加工技术领域。该方法包括获取靶材消耗量的实际值；基于多个靶材消耗阶段和多个补偿系数集之间的预设对应关系，确定所述实际值对应的所述补偿系数集；基于预设补偿函数和所述补偿系数集...

本技术提供一种线圈、线圈组件、线圈装置及半导体工艺设备。线圈以回转延伸的方式设置在平面上，线圈包括多个弧形部和连接部，弧形部和连接部绕线圈的回转中心设置；线圈具有第一端和第二端，自线圈的第一端至第二端，弧形部与连接部依次交替间隔分布且弧...

本申请公开了一种工艺腔室及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种工艺腔室，包括：腔室本体、沿进气路径依次设置的进气座块、进气石英、环形的石英热壁和尾气石英；石英热壁位于腔室本体的侧壁内侧，进气座块位于侧壁外侧，进气石英和尾气石英分别贯...

本申请公开一种半导体工艺腔室及其控制方法、半导体工艺设备，属于半导体工艺与设备技术领域。该半导体工艺腔室包括腔室本体、晶圆承载装置和抽气装置；腔室本体设有抽气孔；晶圆承载装置设置于腔室本体内用于承载晶圆，晶圆承载装置设有进气孔，用于向晶...

本发明提供一种排气系统及半导体工艺设备，排气系统包括转接部、冷凝流路及控压阀，转接部具有用于与工艺腔室的排气口连通的进气端，用于排出工艺排气的出气端以及用于排出冷凝液体的出液端；冷凝流路具有与转接部的出气端连接的上游端，和用于排出工艺排...

本申请公开一种半导体工艺腔室，属于半导体工艺技术。该工艺腔室包括：腔体，侧壁设置有传片口；基座，包括用于承载晶圆的开设有多个通孔的第一表面；工艺组件，包括沉积环、隔离环以及遮盖环，以共同配合围绕第一表面设置，进而在腔体的上部形成工艺隔离...

本发明提供一种终点检测耦合调节机构、方法及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，终点检测耦合调节机构包括：底座；光电转换单元，设置在底座上，光电转换单元的侧面设置有光信号采集端；滑块，设置在底座上，滑块能够沿光信号采集端的延伸方向滑动，滑...

本申请公开一种半导体工艺设备及其屏蔽罩结构，属于半导体工艺技术。该屏蔽罩结构中，其第一屏蔽罩体围绕工艺腔室的上部空间设置，且设置有多个第一射频馈入孔，以在每相邻的两个第一射频馈入孔之间形成一个孔间隙。其调节屏蔽罩体围绕第一屏蔽罩体设置，...

本发明提供一种晶圆输送装置及半导体设备，涉及半导体技术领域。该晶圆输送装置包括输送装置本体、设于输送装置本体上的推动组件以及连接于推动组件的驱动组件，其中，输送装置本体内设有用于与气源连接的输气腔，输送装置本体的顶面设有多个支撑结构以及...