【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆输送装置及半导体设备。
技术介绍
1、半导体工艺过程中一般需要通过机械手将晶圆传输于不同工位，以对晶圆进行位置校准或相应的工艺处理。相关技术中，机械手末端的输送手指一般通过顶针(pin)支撑晶圆以及通过夹持部件对晶圆进行定心及固定，夹持部件夹紧晶圆的过程中，晶圆与顶针(pin)相对移动而产生较大的摩擦阻力，顶针(pin)容易划伤晶圆的底面，且夹持部件对晶圆提供的回正偏转力可能无法克服晶圆与顶针(pin)的摩擦阻力而导致晶圆无法定心，从而导致晶圆输送至目标工位的位置精确度无法保证而影响其工艺加工精确度，更甚者，夹持部件无法夹紧晶圆，晶圆会于输送过程中松动甚至掉落。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括提供一种晶圆输送装置及半导体设备，以解决相关技术中机械手输送晶圆时的稳定性及位置精确度无法保证，且其顶针(pin)容易划伤晶圆背面的技术问题。
2、为解决上述问题，本专利技术提供一种用于半导体设备的晶圆输送装置，所述晶圆输送装置包括输送装...
【技术保护点】
1.一种用于半导体设备的晶圆输送装置，其特征在于，所述晶圆输送装置包括输送装置本体(100)、推动组件(430)以及驱动组件(410)，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述气膜件(300)为管状，所述气膜件(300)沿其轴向依次包括竖直支撑段(320)、圆弧连接段(330)和水平支撑段(340)，所述竖直支撑段(320)的底端连接于所述输送装置本体(100)的顶面且与所述输气腔(110)连通，所述水平支撑段(340)背离所述圆弧连接段(330)的一端开口设置形成吹气管口(350)。
3.根据权利要求2所述的晶圆输送装置...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的晶圆输送装置，其特征在于，所述晶圆输送装置包括输送装置本体(100)、推动组件(430)以及驱动组件(410)，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述气膜件(300)为管状，所述气膜件(300)沿其轴向依次包括竖直支撑段(320)、圆弧连接段(330)和水平支撑段(340)，所述竖直支撑段(320)的底端连接于所述输送装置本体(100)的顶面且与所述输气腔(110)连通，所述水平支撑段(340)背离所述圆弧连接段(330)的一端开口设置形成吹气管口(350)。
3.根据权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述输送装置本体(100)包括掌状部(120)和连接于所述掌状部(120)前端的两个手指部(130)，两个所述手指部(130)间隔排布与所述掌状部(120)围成前端开口的开口区(140)；位于所述掌状部(120)的所述气膜件(300)的吹气管口(350)朝向所述开口区(140)，位于所述手指部(130)的所述气膜件(300)的吹气管口(350)的朝向背离所述开口区(140)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑结构(200)包括连接于所述输送装置本体(100)的连接部(210)和设于连接部(210)顶部的支撑部(230)，所述支撑部(230)顶面的径向尺寸大于连接部(210)。
5.根据权利要求4所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述连接部(210)与所述支撑部(230)之间设有压力传感模块(220)，所述压力传感模块(220)用于在所述支撑部(230)承载晶圆(20)时产生在位信号。
6.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述输送装置本体(100)顶面的前端区域设有挡块(131)；所述推动组件(430)用于在所述驱动组件(410)的驱动下于所述输送装置本体(100)的后端区域朝向或背离所述挡块(131)运动。
7.根据权利要求6所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述推动组件(430)内设有吹扫气道，所述吹扫气道的进气端用于与所述气源(510)连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王之东，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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