下载晶圆输送装置及半导体设备的技术资料

文档序号:42495825

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本发明提供一种晶圆输送装置及半导体设备,涉及半导体技术领域。该晶圆输送装置包括输送装置本体、设于输送装置本体上的推动组件以及连接于推动组件的驱动组件,其中,输送装置本体内设有用于与气源连接的输气腔,输送装置本体的顶面设有多个支撑结构以及与输...
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