本申请公开了一种互锁文件的生成、工艺文件的检验方法、设备及存储介质。其中，该互锁文件的生成方法包括：获取目标类型的工艺设备的互锁内容；获取预设的表达式规则和预设的工艺关键字集合，表达式规则中包括多个关键符号和关键符号的含义，工艺关键字集...

本申请公开一种半导体工艺设备、上电极装置及其线圈组件，该线圈组件包括至少一个外线圈和至少一个内线圈；外线圈及内线圈均为同方向绕制的螺旋线圈；各个外线圈包括位于线圈内侧的第一端部和位于线圈外侧的第二端部，各个内线圈包括位于线圈内侧的第三端...

本发明提供了一种碳化硅晶体生长装置，涉及碳化硅单晶材料的制造技术领域，为解决坩埚内的粉体温度均匀性差的问题而设计。碳化硅晶体生长装置包括坩埚、感应线圈组件和盖设于坩埚上方的盖板，盖板用于在盖板的中心设置籽晶，坩埚内设置有至少一个的感应加...

本申请公开一种半导体工艺设备及其晶圆翻转装置和晶圆传输方法，该晶圆翻转装置包括主体支架、多个晶圆夹持模组和翻转动力机构，多个晶圆夹持模组分别固设在主体支架上，且围绕晶圆放置区设置，每个晶圆夹持模组包括支撑斜面、晶圆夹块和驱动模块；支撑斜...

本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该半导体工艺设备包括工艺内管、工艺外管、安装组件和密封组件，其中，所述工艺外管套设于所述工艺内管之外，所述工艺外管与所述工艺内管之间具有环形安装空间，所述工艺内管和所述工艺外管均设置于所...

本发明实施例提供的半导体热处理设备，其工艺腔室的顶部设置有排气口；加热筒套设在工艺腔室上，加热筒包括保温外壳，其顶盖上设置有用于供排气管路穿过的通孔；排气管路穿过加热筒与排气口连通，用于排出工艺腔室的工艺空间中的气体；顶盖上的通孔中设置...

本申请提供一种移动车及应用于半导体工艺设备的装载装置，移动车包括车架、至少两组车轴组件、位于每一组车轴组件两端的车轮以及驱动机构，驱动机构与至少一组车轴组件传动连接，用于带动车轴组件转动；车架用于承载待承载物，车架包括与每一车轴组件分别...

本申请公开一种内衬、下衬环及工艺腔室，其中，所述内衬(30)包括环形衬，所述环形衬的外周壁开设有环形凹槽(302)，所述环形衬的圆形内壁围成的圆形区域的面积为第一面积，所述环形凹槽(302)的横截面积为第二面积，所述第一面积与所述第二面...

本申请公开一种前驱物输送装置和半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该前驱物输送装置包括容纳装置、进气管路和排气管路；容纳装置包括装置主体和至少一层用于承载前驱物的承载板；当承载板的数量大于1时，各承载板层叠且间隔的设置于装置主体的容纳腔...

本申请公开了一种匀气结构、进气装置及半导体处理设备，匀气结构用于设置于传输通道的上方；匀气结构中具有沿第一方向延伸的匀流腔，第一方向与传输通道的传片方向垂直；匀气结构中还设有多个第一进气孔和至少一个第二进气孔，第一进气孔用于连通匀流腔与...

本申请公开一种应用于半导体工艺腔室的加热装置及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体和用于承载晶片的基座，基座设置于腔室本体内，加热装置包括承载件、辐射加热源、透镜和挡光件，承载件位于腔室本体的上方，承载件包括承...

本申请公开了一种升降装置，涉及工装、工具领域。一种升降装置，包括：机架、支撑平台、主升降机构和多个辅助升降机构；所述主升降机构及多个所述辅助升降机构均设于所述机架，且多个所述辅助升降机构围设在所述主升降机构的周围；所述主升降机构具有主升...

本技术涉及一种光电探测器，包括：感光层，包括多个感光单元；第一电极阵列，第一电极阵列设于感光层的第一侧面，包括多个第一电极，每个第一电极设于一个感光单元的第一侧面上；第二电极，设于感光层的第二侧面，第二侧面与第一侧面相对；至少一个隔离道...

本申请公开一种进气衬体及工艺腔室，所述进气衬体(33)开设有多个进气孔(307)，所述多个进气孔(307)在第一方向排列，且相互隔离，所述多个进气孔(307)的贯通方向一致，所述第一方向与所述进气孔的贯通方向相垂直。通过增设进气衬体，从...

本申请公开一种内衬、上衬环及工艺腔室，所公开的内衬包括位于所述内衬(30)的进气侧与所述内衬(30)的排气侧之间，且相对设置的第一导流件(311)和第二导流件(312)，所述第一导流件(311)的第一端和所述第二导流件(312)的第一端...

本申请实施例提供了一种拆装工具，所述拆装工具用于拆装蝶形紧固件，所述拆装工具包括：转杆和接头；转杆与接头连接，接头设有第一容置区和第二容置区，第一容置区和第二容置区相背离分布于转杆的转动轴线的两侧；第一容置区设有第一侧壁、第二侧壁和第三...

本申请提供一种半导体工艺设备及其供气装置，供气装置包括工艺箱、工艺容器以及加热装置，工艺容器用于盛装工艺液体，工艺容器通过输送管线向工艺腔室输送工艺液体；加热装置用于加热气化输送管线中的工艺液体；工艺箱用于容纳工艺容器，工艺箱连有第一吹...

本申请提供一种半导体设备及其安装装置，安装装置用于安装液位传感器于储液容器，包括装置主体，第一固定件以及第二固定件，其中，装置主体用于安装液位传感器，第一固定件用于与储液容器固定连接，第一固定件设有第一搭接部，装置主体设有第二搭接部，第...

本申请公开一种承载机构、半导体工艺腔室和半导体工艺设备，承载机构包括加热器、陶瓷体、吸附电极、压环和弹性件，所述吸附电极嵌设于所述陶瓷体内，且所述陶瓷体层叠设置于所述加热器的上方，所述弹性件弹性抵接于所述陶瓷体和所述加热器之间，所述压环...

本申请公开一种基座承载机构和半导体工艺设备，基座承载机构包括支架、转轴、驱动件和测温件，所述支架包括多个支撑臂，多个所述支撑臂的一端均固定于所述转轴，且多个所述支撑臂的另一端均与位于工艺腔室的腔体内的基座连接，用于承载所述基座，所述驱动...