半导体热处理设备制造技术

本发明专利技术实施例提供的半导体热处理设备，其工艺腔室的顶部设置有排气口；加热筒套设在工艺腔室上，加热筒包括保温外壳，其顶盖上设置有用于供排气管路穿过的通孔；排气管路穿过加热筒与排气口连通，用于排出工艺腔室的工艺空间中的气体；顶盖上的通孔中设置有密封结构，其包括第一环形密封件、第二环形密封件和固定组件，其中，通孔为阶梯孔，第一环形密封件位于阶梯孔中，第二环形密封件套设在排气管路的进气端上，且位于阶梯孔的台阶面上，固定组件与顶盖固定连接，且向下压住第二环形密封件和第一环形密封件，以使二者产生压缩变形。本发明专利技术实施例可以避免加热筒内的热量在环境气流的传导下自顶部开口流失，提高温度控制精度和温度均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体热处理设备。

技术介绍

1、随着芯片前道制程不断缩微，先进封装设备也在不断向更小尺寸发展，这就对先进封装设备在更小线宽处理、颗粒控制、工艺精度控制等方面提出了更高的要求。而对于固化工艺，目前是采用烘烤箱加热封装胶，但是传统的烘烤箱的温度控制、氧含量控制、颗粒控制等已经无法满足先进封装制程的需求。

2、请一并参阅图1至图3，现有的烘烤箱包括箱体1，该箱体1内部具有由上而下依次设置的上空腔、置物腔11和下空腔，其中，上空腔和下空腔均通过多个第一气孔111与置物腔11相连通；该置物腔11中设置有立管12及用于承载半导体器件的四个托架13，该立管12的两端分别与上空腔和下空腔相连通，且立管12上设置有多个第二气孔121，用以将立管12的内部与置物腔11相连通。如图2所示，在箱体1的一侧设置有用于容纳安装框架18、鼓风机10和气道结构16的安装槽17。其中，鼓风机10的输出口通过出气管15与气道结构16相连通，该气道结构16与上空腔和下空腔相连通；鼓风机10的输入口与安装框架18连接。如图3所示，安装框本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括：工艺腔室、加热筒和排气管路，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述加热筒还包括多个加热单元，所述保温外壳套设在所述工艺腔室上，所述多个加热单元设置在所述保温外壳的内侧壁上，分别用于对所述工艺空间中多个不同的区域进行加热；

3.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述温度检测器包括检测管和设置在所述检测管中的多个热电偶，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述保温外壳还包括筒状侧壁和保温套，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体热处...

【技术特征摘要】

1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括：工艺腔室、加热筒和排气管路，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述加热筒还包括多个加热单元，所述保温外壳套设在所述工艺腔室上，所述多个加热单元设置在所述保温外壳的内侧壁上，分别用于对所述工艺空间中多个不同的区域进行加热；

3.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述温度检测器包括检测管和设置在所述检测管中的多个热电偶，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述保温外壳还包括筒状侧壁和保温套，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述工艺腔室的所述排气口处设置有球形连接头；

6.根据权利要求5所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述球形法兰远离所述排气管路的一端上设置有凸台，所述第一环形密封件叠置在所述凸台上。

7.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第一环形密封件的外径小于所述阶梯孔位于其台阶面以下的孔径；所述第二环形密封件的外径小于所述阶梯孔位于所述台阶面以上的孔径。

8.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第一环形密封件的压缩量大于所述第二环形密封件的压缩量。

9.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述排气管路上沿气体排出方向依次设置有多个排气加热件，分别用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧萍，杨帅，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：