一种二极管半成品框架多用途装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、双芯片二极管芯片吸排、单芯片二极管芯片吸排和框架载板，双芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的双芯片二极管的二极管半成品框架上，单芯片二极管芯片吸...

本实用新型属于半导体封装制造领域，具体涉及一种简易高洁净度操作台，包括洁净室，所述洁净室的室顶设有风机过滤机组，所述洁净室内设有点玻机梳料操作台、净风系统，所述净风系统包括风机、预过滤器、静压箱、过滤器、出风面，所述风机与所述预过滤器连...

本实用新型涉及一种半导体轴向产品残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括机箱、托盘、导轨、第一丝杆、导杆、喷水管、水箱、水泵和第二丝杆，所述机箱内设有导轨，托盘通过底部滑槽安装在导轨上，托盘设有第一传动块与第一丝杆驱动相连，机箱上...

本实用新型涉及一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括水箱和两侧的机箱，水箱内设有水泵，水泵通过三通分别由软管道接入两侧机箱内的进水管，所述进水管安装在机箱内的导杆上且与第一丝杆驱动相连，进水管上设...

本实用新型公开了一种用于去除半导体塑封毛边的去毛边机，包括箱体，所述箱体内设有一左一右且位于同一直线上的两组皮带传送轮，两组皮带传送轮之间设有毛刷轮，所述毛刷轮与所述皮带传送轮的传送面相切，所述毛刷轮与设置于箱体上的第一电机传动连接，所...

一种玻珠二极管的辅助检验装置，涉及半导体封装制造领域，包括台面，台面上设置玻珠直径检验装置和玻珠偏心检验装置，玻珠直径检验装置包括直径过大检验通孔和直径过小检验通孔，直径过大检验通孔的直径等于玻珠二极管的玻珠的标准直径的最大值，直径过小...

本发明公开了一种大功率轴向双向二极管的生产工艺，包括以下步骤：铜粒预焊：将方铜粒、铜粒通过焊片焊接制成预焊铜粒；芯片预焊：将铜粒、方形芯片通过焊片焊接制成预焊芯片；下模填装：在下模内先填装下引线，再按正序或反序依次填装方形芯片、预焊芯片...

本发明属于半导体封装制造领域，具体涉及一种二极管的返工清洗工艺，筛选出需返工半导体二极管材料，进行清洗、晾干、一次酸洗、清洗、点玻、电镀、烘烤和包装，本发明将现有的二极管返工过程中的一般要经过第1道和第2道酸洗工艺改为只进行第2道酸洗，...

一种铜粒双面预焊装置及焊接方法，涉及半导体封装制造领域，铜粒双面预焊装置包括预焊模具和定位板，预焊模具上设置定位销柱，定位板上设置定位销孔。焊接方法包括以下步骤：先将下铜粒放入第二容腔，再将下焊片、中铜粒和上焊片依次放入第一容腔，将定位...

本发明公开了一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，属于半导体器件加工领域。包括以下步骤：取镀金后的已扩散硅片，进行光刻和蚀刻开沟，对蚀刻开沟后的晶圆片进行一次碱洗，再切割成OJ芯片；取切割后的OJ芯片焊接在整流桥框架中；对焊接在整流桥...

本实用新型公开了一种二极管电性能检验测试装置，属于半导体封装测试设备领域。包括线路板，线路板上设有输入接线端、输出接线端和轴向产品测试柱，所述输入接线端连接测试夹，输出接线端连接测试仪，所述轴向产品测试柱和输出接线端采用电连接，轴向产品...

一种半导体后固化材料搬运车，涉及半导体封装制造领域，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置...

本实用新型公开了一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架，属于半导体产品清洗配件领域。包括边框，所述边框为“口”字型，对称布置在两侧，两边框下方两侧之间通过底边折板焊接连接，两底边折板之间通过中部底板焊接连接，所述中部底板上焊接固定有...

本实用新型公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接...

本实用新型公开了一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件，属于半导体分立器件技术领域。包括SKY芯片、STD芯片、TVS芯片、导电片、引线端子和塑封体，所述SKY芯片与STD芯片通过焊料焊接组合串联在上、下两导电片之间，两导电...

本实用新型公开了一种半导体分立器件的半自动检测装置，属于半导体分立器件的封装检测设备领域。包括工作台、放大镜、卷盘、过渡辊和支撑辊，所述工作台包括中间的检测台面，以及和检测台面一体相连的左侧的放卷架与右侧的收卷架，所述放卷架和收卷架上分...

本实用新型公开了一种贴片材料电镀滚筒的导电装置，包含电源线和铜棒，所述铜棒的一端与所述电源线的一端相连接，所述电源线的一端设有导电的连接件，所述连接件与铜棒可拆卸式连接，所述连接件与铜棒的连接处设有保护套。本实用新型提供了一种电源线与连...

一种二极管卷盘拼装器，涉及半导体封装测试制造领域，包括设置在其中部的“C”形开口，“C”形开口底部设置操作平台、中部设置背板、顶部设置机头，所述机头为矩形框体，机头内设置相互啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮，第一锥齿轮和第二锥齿轮分别水平设...

本实用新型涉及一种辅助焊接的导向装置,包括辅助焊接装置，所述辅助焊接装置内设置有整齐排列的焊接单元格，芯片放置于焊接单元格内，所述焊接单元格的四个边角均呈弧形，且均被挖空，并且焊接单元格的上下左右四侧均设置了定位条，所述定位条的两侧均设...

一种二极管半成品框架快速装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端...