【技术实现步骤摘要】
一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件
本技术属于半导体分立器件
,具体涉及一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件。
技术介绍
半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业。半导体产业按照制造技术划分,可以具体细分为三大分支:一是以集成电路为核心的微电子技术,用以实现对信息的处理、存储与转换;二是以半导体分立器件为主导的电力电子技术,用以实现对电能的处理与变换;三是以光电子器件为主轴的光电子技术,用以实现半导体光与电子的转换效应。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品,是半导体产业的基础及核心领域之一。现有的半导体分立器件高耐压与超快恢复不可兼得。高耐压产品反向恢复时间慢;反向恢复时间快的产品则反向耐压低。行业内也有通过将多组快恢复芯片串联以提高耐压性能,但是加工成本高,而且在反向过压的情况下,内部芯片易被击穿,使用寿命短。
技术实现思路
针对现有技术中缺陷与不足的问题,本技术提出了一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件,具有高耐压、超快恢复特点,制作成本低,通过TVS芯片维持元器件电压的稳定,防止内部SKY芯片和STD芯片在反向过电压的情况下被击穿,提高了产品的使用寿命。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为:一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件,包括SKY芯片、STD芯片、TVS芯片、导电片、引线端子和塑封体,所述SKY芯片与STD芯片通过焊料焊接组合串联在上、下两导电片之间,两导电片 ...
【技术保护点】
1.一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件,其特征在于为:包括SKY芯片、STD芯片、TVS芯片、导电片、引线端子和塑封体,所述SKY芯片与STD芯片通过焊料焊接组合串联在上、下两导电片之间,两导电片之间再并联有TVS芯片,导电片及芯片封装在塑封体内,所述上、下导电片分别通过引线端子引出。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件,其特征在于为:包括SKY芯片、STD芯片、TVS芯片、导电片、引线端子和塑封体,所述SKY芯片与STD芯片通过焊料焊接组合串联在上、下两导电片之间,两导电片之间再并联有TVS芯片,导电片及芯片封装在塑封体内,所述上、下导电片分别通过引线端子引出。
2.如权利要求1所述的一种具有瞬态电压抑制的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪良恩,杨华,朱京江,
申请(专利权)人:安徽安美半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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