光电传感器控制系统技术方案

本实用新型专利技术提供的光电传感器控制系统，包括基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。

Photoelectric sensor control system

【技术实现步骤摘要】
光电传感器控制系统
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种光电传感器控制系统。
技术介绍
光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。现有光电传感器控制系统，存在各种缺陷，例如体积大，反应不灵敏等等，因此，如何改善上述缺陷，成为目前业界亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种光电传感器控制系统，提高光电传感器控制系统的集成度，提高灵敏度。本技术提供一种光电传感器控制系统，包括：基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一介质层和第二金属层；所述第一金属层包括多个独立的部分，包括接地部分和多个非接地部分，所述非接地部分围绕在所述接地部分周围；所述第二金属层包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分，多个焊点和多个连接点，所述无源器件设置部分排布在所述第二金属层四周，所述控制芯片设置部分和所述有源器件设置部分穿插在所述无源器件设置部分之间；所述第一金属层和所述第二金属层按照设定的方向设置在所述第一介质层两侧，所述第一介质层填充在所述第一金属层和第二金属层刻蚀后的间隙中；还包括钻孔，所述钻孔穿透所述第一金属层、所述第一介质层和所述第二金属层，在所钻孔中形成有互联线，将第一金属层和第二金属层的至少一个部分连通。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述无源器件包括电阻，所述有源器件包括二极管和三极管。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述焊点包括9个，第一二极管与第一焊点搭线，第二二极管、第三二极管分别与第六焊点搭线，第一三极管的发射极与第二焊点搭线，第一三极管的基极与第八焊点搭线，第一三极管的集电极与第九焊点搭线，第二三极管的发射极与第四焊点搭线，第二三极管的基极与第五焊点搭线，第三三极管的发射极与第三焊点搭线，第三三极管的基极与第七焊点搭线。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述连接点至少为3个，所述控制芯片设置部分包括6个端，所述无源器件设置部分包括7个电阻设置部分，每个电阻设置部分分为不接触的第一块和第二块，第一个电阻设置部分的第二块与第一焊点、第一连接点依次串联，第二个电阻设置部分的第二块、第三个电阻设置部分的第二块、所述控制芯片设置部分的第六端、所述控制芯片设置部分的第一端和第二焊点依次串联，第四个电阻设置部分的第一块与所述控制芯片设置部分的第四端相连接，第五个电阻设置部分的第一块与第三焊点、第四焊点依次串联，第五个电阻设置部分的第二块与第五焊点、第二连接点串联，第六个电阻设置部分的第一块连接于所述控制芯片设置部分的第一端和第六端之间，第六个电阻设置部分的第二块与第六焊点相连接，第七个电阻设置部分的第二块与第七焊点相连接，所述控制芯片设置部分的第二端和第三连接点串联；所述控制芯片对应设置在所述控制芯片设置部分的6个端上；所述电阻包括6个，每个电阻的两端分别设置在对应电阻设置部分的第一块和第二块上；所述有源器件设置部分包括多个二极管设置部分和多个三极管设置部分，第一二极管设置部分、第一三极管设置部分和第九焊点依次串联，第二二极管设置部分和第二三极管设置部分相连接，第三三极管设置部分和第七电阻设置部分的第二块相连接。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述非接地部分包括电源正极连接端、指示灯第一端、指示灯第二端、第一输出端、第二输出端、接收管连接端、第一电容连接端、第二电容连接端、发射管连接端和过渡线。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，第一电阻设置部分的第一块通过互联线与所述电源正极连接端连接，所述第一连接点通过互联线与所述第一电容连接端连接，第二电阻设置部分的第一块通过互联线与所述发射管连接端连接，第三电阻设置部分的第一块通过互联线与所述过渡线的一端连接，所述过渡线的另一端通过互联线与所述控制芯片设置部分的第二端连接，所述第三连接点通过互联线与所述接收管连接端连接，第三电阻设置部分的第二块通过互联线与第二电容连接端连接，第四电阻设置部分的第二块通过互联线与指示灯第一端连接，所述第四焊点通过互联线与所述接地部分连接，所述第二连接点通过互联线与所述指示灯第二端连接，第七电阻设置部分的第一块通过互联线与所述接地部分连接，所述控制芯片设置部分的第三端通过互联线与所述接地部分连接，所述控制芯片设置部分的第五端空置，第八焊点通过互联线与所述接地部分连接。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述间隙的宽度介于8μm～22μm之间。可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述第一金属层和所述第二金属层包括金层、银层、铜层、铝层及其合金层，所述第一介质层包括树脂层和/或玻璃纤维层；所述第一金属层和所述第二金属层的厚度介于5μm～50μm之间，所述第一介质层的厚度介于70μm～130μm之间。本技术提供的光电传感器控制系统，使得光电传感器控制系统包括：基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，在封装后，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。进一步的，本技术的产品通过SIP封装后，能够例如在输入电压宽4至30伏范围内保持正常工作，电路基本不发热。工作消耗电流少，比同类进口产品消耗电流少50％以上，保护功能齐全，所有输入输出端误接错接不会烧坏，在裸露情况下通着电进水都不会坏，拿起甩干水照样能正常工作。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例中光电传感器控制系统的封装方法的结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电传感器控制系统，其特征在于，包括：/n基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；/n在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；/n设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及/n至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电传感器控制系统，其特征在于，包括：
基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；
在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；
设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及
至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。


2.根据权利要求1所述的光电传感器控制系统，其特征在于，
所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一介质层和第二金属层；
所述第一金属层包括多个独立的部分，包括接地部分和多个非接地部分，所述非接地部分围绕在所述接地部分周围；
所述第二金属层包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分，多个焊点和多个连接点，所述无源器件设置部分排布在所述第二金属层四周，所述控制芯片设置部分和所述有源器件设置部分穿插在所述无源器件设置部分之间；
所述第一金属层和所述第二金属层按照设定的方向设置在所述第一介质层两侧，所述第一介质层填充在所述第一金属层和第二金属层刻蚀后的间隙中；
还包括钻孔，所述钻孔穿透所述第一金属层、所述第一介质层和所述第二金属层，在所钻孔中形成有互联线，将第一金属层和第二金属层的至少一个部分连通。


3.根据权利要求2所述的光电传感器控制系统，其特征在于，所述无源器件包括电阻，所述有源器件包括二极管和三极管。


4.根据权利要求3所述的光电传感器控制系统，其特征在于，所述焊点包括9个，第一二极管与第一焊点搭线，第二二极管、第三二极管分别与第六焊点搭线，第一三极管的发射极与第二焊点搭线，第一三极管的基极与第八焊点搭线，第一三极管的集电极与第九焊点搭线，第二三极管的发射极与第四焊点搭线，第二三极管的基极与第五焊点搭线，第三三极管的发射极与第三焊点搭线，第三三极管的基极与第七焊点搭线。


5.根据权利要求4所述的光电传感器控制系统，其特征在于，所述连接点至少为3个，所述控制芯片设置部分包括6个端，所述无源器件设置部分包括7个电阻设置部分，每个电阻设置部分分为不接触的第一块和第二块，第一个电阻设置部分的第二块与第一焊点、第一连接点依次串联，第二个电阻设置部分的第二块、第三个电阻设置部分的第二块、所述控制芯片设置部分的第六端、所述控制芯片设置部分的第一端和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝中，李国添，张海军，
申请(专利权)人：深圳摩特智能控制有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44