一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组制造技术

本发明专利技术属于LED灯技术领域，尤其涉及一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组。本发明专利技术提供的一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架、LED发光芯片，还包括驱动IC，支架上设有LED芯片焊杯和IC芯片焊杯，LED发光芯片设置在LED芯片焊杯上，驱动IC设置在IC芯片焊杯上，LED发光芯片分别与驱动IC和LED芯片焊杯通过金线连接，驱动IC分别与IC芯片焊杯和LED芯片焊杯通过金线连接，支架、LED发光芯片和驱动IC使用封装胶封装于一体。该芯片内置的四脚LED灯珠，通过将LED驱动IC和LED发光芯片封装于同一个支架内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性。

A four pin LED lamp bead and LED display module built in the chip

【技术实现步骤摘要】
一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组
本专利技术属于LED灯
，尤其涉及一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组。
技术介绍
随着照明市场需求不断升级，现有的市场照明驱动方案大部分为外置的驱动IC进行驱动，产品在外观和结构上的局限性已经严重束缚了产品的设计，现有的LED灯珠成品封装后在应用端使用是必须设计PCB电路板与其配套，PCB电路板设计布线成本高，同时在PCB电路板上需将驱动IC进行再次贴片，驱动IC长期裸露在PCB电路板上，容易造成驱动IC的异常，不利于产品的可靠性，并且生产效率低、生产成本高。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了解决现有技术的上述问题，本专利技术提供一种芯片内置的四脚LED灯珠，解决了现有技术中存在的LED灯珠易发生驱动异常、生产效率低及生产成本高的问题。(二)技术方案为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：本专利技术提供了一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架、LED发光芯片，还包括驱动IC；所述支架上设有LED芯片焊杯和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架(100)、LED发光芯片，其特征在于，还包括驱动IC(121)；/n所述支架(100)上设有LED芯片焊杯(110)和IC芯片焊杯(120)；/n所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯(110)上，所述驱动IC(121)设置在IC芯片焊杯(120)上；/n所述LED发光芯片分别与所述驱动IC(121)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接；/n所述驱动IC(121)分别与所述IC芯片焊杯(120)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接；/n所述支架(100)、所述LED发光芯片和所述驱动IC(121)使用封装胶封装于一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架(100)、LED发光芯片，其特征在于，还包括驱动IC(121)；
所述支架(100)上设有LED芯片焊杯(110)和IC芯片焊杯(120)；
所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯(110)上，所述驱动IC(121)设置在IC芯片焊杯(120)上；
所述LED发光芯片分别与所述驱动IC(121)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接；
所述驱动IC(121)分别与所述IC芯片焊杯(120)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接；
所述支架(100)、所述LED发光芯片和所述驱动IC(121)使用封装胶封装于一体。


2.根据权利要求1所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，支架上还设置有信号输入焊杯(130)和信号输出焊杯(140)；
所述驱动IC(121)还分别与所述信号输入焊杯(130)和所述信号输出焊杯(140)通过金线连接；
所述LED芯片焊杯(110)、IC芯片焊杯(120)、信号输入焊杯(130)和信号输出焊杯(140)上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚。


3.根据权利要求2所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述LED发光芯片包括红光芯片(111)、绿光芯片(112)和蓝光芯片(113)。


4.根据权利要求3所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐培，
申请(专利权)人：深圳极光王科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44