一种LED支架封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架封装结构，涉及LED封装领域。该封装结构包括：LED支架、控制芯片和发光晶片。本实用新型专利技术通过将控制芯片固定在LED支架的支架电极上且位于LED支架的中心位置，再将发光晶片固定在LED支架的其他支架电极上且靠近控制芯片，克服了现有技术中控制芯片与发光晶片、支架电极之间的距离较远焊线较长的问题，使得发光晶片与控制芯片、支架电极与控制芯片的距离较近，缩短了焊线长度，降低了成本。

A packaging structure of LED bracket

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架封装结构
本技术涉及LED封装领域，尤其是涉及一种LED支架封装结构。
技术介绍
现有的LED支架封装，如图1所示，其制作方法是：(1)先在支架固晶区域以固晶胶将IC控制芯片1-1和发光晶片1-2固定于支架上；(2)在IC控制芯片1-1和发光晶片电极上种植导电金属球并引拉导电金属线1-4，将IC控制芯片1-1与发光晶片电极、支架电极1-3相连形成通电回路；(3)在支架碗杯内封透光性胶体1-5。参照图1，现有LED支架设计中，由于IC控制芯片1-1设置在较长的一个支架电极的末端上，使得IC控制芯片1-1与发光晶片1-2还有其他支架电极的距离较远，焊线较长，不仅不易布置和焊接导电金属线1-4，而且增加了生产成本。另外，支架电极1-3与导电金属线1-4连接处在使用过程中容易受环境温湿度变化影响，导致支架电极1-3与导电金属线1-4连接处断开，造成通电回路开路、LED不亮等问题，产品可靠性差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的是提供一种LED支架封装结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架封装结构，其特征在于，包括：/nLED支架，所述LED支架包括第一支架电极、第二支架电极、第三支架电极、第四支架电极、第五支架电极和第六支架电极，所述第四支架电极与所述第五支架电极连接，所述第一支架电极与LED支架的接地管脚连接，所述第二支架电极与LED支架的NC管脚连接，所述第三支架电极与LED支架的信号输入管脚连接，所述第四支架电极与LED支架的电源管脚连接，所述第六支架电极与所述LED支架的信号输出管脚连接；/n控制芯片，所述控制芯片固定在所述第二支架电极上且位于所述LED支架的中心位置，所述第一支架电极、第三支架电极、第四支架电极、第六支架电极均与所述控制芯片连接；/...

【技术特征摘要】
1.一种LED支架封装结构，其特征在于，包括：
LED支架，所述LED支架包括第一支架电极、第二支架电极、第三支架电极、第四支架电极、第五支架电极和第六支架电极，所述第四支架电极与所述第五支架电极连接，所述第一支架电极与LED支架的接地管脚连接，所述第二支架电极与LED支架的NC管脚连接，所述第三支架电极与LED支架的信号输入管脚连接，所述第四支架电极与LED支架的电源管脚连接，所述第六支架电极与所述LED支架的信号输出管脚连接；
控制芯片，所述控制芯片固定在所述第二支架电极上且位于所述LED支架的中心位置，所述第一支架电极、第三支架电极、第四支架电极、第六支架电极均与所述控制芯片连接；
发光晶片，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，所述第一发光晶片固定在所述第四支架电极上靠近所述控制芯片的位置并与所述控制芯片连接，所述第二发光晶片固定在所述第五支架电极上靠近所述控制芯片的位置并与所述控制芯片连接，所述第三发光晶片固定在所述第六支架电极上靠近所述控制芯片的位置并与所述控制芯片连接；
其中，所述第三发光晶片为双极晶片，所述第三发光晶片的晶片正电极与所述第五支架电极连接，所述第三发光晶片的晶片负电极与所述控制芯片连接。


2.根据权利要求1所述的一种LED支架封装结构，其特征在于，
所述第一发光晶片与所述控制芯片通过第一导电金属线连接，所述第一导电金属线的长度介于0.65～1.0mm之间；
所述第二发光晶片与所述控制芯片通过第二导电金属线连接，所述第二导电金属线的长度介于0.6～0.75mm之间；
所述第三发光晶片的晶片负电极与所述控制芯片通过第三导电金属线连接，所述第三导电金属线的长度介于0.8～1.1mm之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳光台实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44