内置IC的LED结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种内置IC的LED结构，包括绝缘座和与绝缘座一体镶嵌成型的导电脚，绝缘座从顶部下凹并形成反光杯，导电脚包括第一导电脚和第二导电脚，第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，IC安装区域和LED芯片安装区域均设置在反光杯的杯底上；其中，IC安装区域在反光杯的位置低于LED芯片安装区域在反光杯的位置，以使得LED驱动IC安装在IC安装区域后，LED驱动IC远离IC安装区域的端面与反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。

LED structure with built-in IC

【技术实现步骤摘要】
内置IC的LED结构
本技术涉及LED
，尤其涉及一种内置IC的LED结构。
技术介绍
LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。LED产品的封装是将LED芯片与LED驱动IC集成在一起后进行封装，其中，LED芯片、LED驱动IC和导电脚通过键合线连接一起，用于传递芯片电信号、散发芯片热量的作用。但是，现有的LED驱动IC和LED芯片均安装在反光杯杯底上的IC安装区域和LED芯片安装区域上，其中，IC安装区域、LED芯片安装区域与反光杯的杯底位于同一平面上，从而增加了键合线的长度，进而增加LED产品的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种内置IC的LED结构，能够有效解决上述的问题。根据本技术实施例的第一方面，提供了一种内置IC的LED结构，包括：绝缘座，从顶部下凹并形成反光杯；导电脚，与所述绝缘座一体镶嵌成型，包括第一导电脚和第二导电脚，所述第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC的LED结构，其特征在于，包括：/n绝缘座，从顶部下凹并形成反光杯；/n导电脚，与所述绝缘座一体镶嵌成型，包括第一导电脚和第二导电脚，所述第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，所述第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，所述IC安装区域和所述LED芯片安装区域均设置在所述反光杯的杯底上；/n其中，所述IC安装区域在所述反光杯的位置低于所述LED芯片安装区域在所述反光杯的位置，以使得所述LED驱动IC安装在所述IC安装区域后，所述LED驱动IC远离所述IC安装区域的端面与所述反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的LED结构，其特征在于，包括：
绝缘座，从顶部下凹并形成反光杯；
导电脚，与所述绝缘座一体镶嵌成型，包括第一导电脚和第二导电脚，所述第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，所述第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，所述IC安装区域和所述LED芯片安装区域均设置在所述反光杯的杯底上；
其中，所述IC安装区域在所述反光杯的位置低于所述LED芯片安装区域在所述反光杯的位置，以使得所述LED驱动IC安装在所述IC安装区域后，所述LED驱动IC远离所述IC安装区域的端面与所述反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。


2.根据权利要求1所述的LED结构，其特征在于，所述LED驱动IC通过无机材料填充在所述IC安装区域上。


3.根据权利要求2所述的LED结构，其特征在于，所述无机材料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅或碳化硅中的一种或多种。


4.根据权利要求1至3任一项所述的LED结构，其特征在于，所述第一导电脚由导电片弯折构成，所述第一导电脚的端面上设有向内凹陷的第一凹槽以构成所述IC安装区域。


5.根据权利要求4所述的LED结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度与所述LED驱动IC的厚度相适配。


6.根据权利要求1至3任一项所述的LED结构，其特征在于，所述第一导电脚由导电片弯折构...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，周凯，吴振雷，罗仕昆，沈进辉，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44