【技术实现步骤摘要】
晶片级光学模块相关申请的交叉引用本专利申请要求2018年9月28日提交的美国临时专利申请No.62/738,304的优先权及权益，其公开内容全文以引用方式并入本文。
技术介绍
本公开整体涉及一种光学模块，该光学模块具有集成到衬底(例如，晶片)中的光源和/或光探测器。本部分旨在向读者介绍可能与本公开的各个方面相关的本领域的各个方面，本公开的各个方面在下文中描述和/或受权利要求保护。该论述被认为有助于为读者提供背景信息以便于更好地理解本公开的各个方面。相应地，应当理解，应就此而论阅读这些陈述，而不是作为对现有技术的认可。电子设备往往使用光学部件，诸如使用光源(例如，发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等)和/或光传感器(例如，光电二极管)，以辅助各种任务，这些任务可包括视觉效果和/或感觉处理。在一些情况下，这样的光源和/或光传感器可与处理电路和/或控制电路集成，例如，在印刷电路板(PCB)上。另外，一个或多个光源和/或光传感器可被布置在单独的PCB上。光学模块包括用作电子设备的光学输入和/或输出的光源和/或光传感器...
【技术保护点】
1.一种光学晶片，所述光学晶片包括：/n衬底；/n至少部分地被所述衬底包封的一个或多个光学部件，其中，所述一个或多个光学部件中的每个光学部件被配置为发射或感测光；/n至少部分地被所述衬底包封的一个或多个印刷电路板(PCB)条，其中，所述一个或多个PCB条被配置为允许从所述衬底的第一侧到所述衬底的第二侧的导电；和/n至少一个重新分布层，所述至少一个重新分布层被配置为将所述一个或多个光学部件中的至少一个光学部件电耦接至所述一个或多个PCB条中的至少一个PCB条。/n
【技术特征摘要】
20180928 US 62/738,304;20190404 US 16/375,4931.一种光学晶片，所述光学晶片包括：
衬底；
至少部分地被所述衬底包封的一个或多个光学部件，其中，所述一个或多个光学部件中的每个光学部件被配置为发射或感测光；
至少部分地被所述衬底包封的一个或多个印刷电路板(PCB)条，其中，所述一个或多个PCB条被配置为允许从所述衬底的第一侧到所述衬底的第二侧的导电；和
至少一个重新分布层，所述至少一个重新分布层被配置为将所述一个或多个光学部件中的至少一个光学部件电耦接至所述一个或多个PCB条中的至少一个PCB条。
2.根据权利要求1所述的光学晶片，其中，所述一个或多个光学部件中的每个光学部件包括在所述衬底的所述第一侧上露出的有效侧，其中，所述一个或多个光学部件中的每个光学部件的所述有效侧位于由至少一个钝化层形成的凹陷中，其中，所述凹陷被配置为充当所述一个或多个光学部件之间的遮光件。
3.根据权利要求1所述的光学晶片，其中，所述一个或多个光学部件中的每个光学部件包括在所述衬底的所述第一侧上露出的有效侧，其中，所述衬底的所述第一侧包括被配置为减少所述一个或多个光学部件之间的光学干扰的暗色光阻层。
4.根据权利要求1所述的光学晶片，其中，所述一个或多个光学部件包括一个或多个发光二极管(LED)、一个或多个光电二极管或者它们的任何组合。
5.根据权利要求4所述的光学晶片，其中，所述一个或多个LED包括多个LED，并且所述一个或多个光电二极管包括多个光电二极管，其中，所述多个光电二极管围绕所述多个LED沿圆周布置。
6.根据权利要求1所述的光学晶片，包括被配置为在所述光学晶片的电连接之间提供电隔离的多个钝化层。
7.根据权利要求1所述的光学晶片，包括被配置为将所述光学晶片耦接至电子设备的多个外部电连接。
8.根据权利要求7所述的光学晶片，其中，所述外部电连接包括凸点下金属化层或焊料凸点或者这两者。
9.根据权利要求7所述的光学晶片，包括覆盖件，所述覆盖件被配置为集成到所述电子设备的壳体中并且被配置为允许所述一个或多个光学部件与所述壳体的环境之间的光学通信。
10.根据权利要求1所述的光学晶片，包括透镜，所述透镜被配置为将光聚焦到所述一个或多个光学部件中的至少一个光学部件中或者将光从所述一个或多个光学部件中的至少一个光学部件聚焦出来。
11.根据权利要求10所述的光学晶片，其中，所述透镜中包...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺吟涓，S·尚穆加姆，P·R·哈珀，T·T·江，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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