一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路制造技术

本发明专利技术适用于半导体封装技术领域，提供了一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路。该集成封装结构包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体。光电接收二极管晶片、三极管晶片固定在金属支架上；光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定，并共同封装于封装胶体内部。本发明专利技术将光电接收二极管晶片、三极管晶片和部分金属支架封装在一个胶体内部，实现了光电接收二极管与三极管的集成封装。相比于传统的连接方式，省掉了多个器件，节省了空间；更重要的是，缩短了光电接收二极管与三极管连接线的路径长度，避免了外部PCB线路连接带来的干扰问题，使得电路的抗干扰性能更优。

An integrated package structure and circuit of photodiode and triode

【技术实现步骤摘要】
一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路
本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路。
技术介绍
目前，光电接收二极管和三极管连接电路的常规做法是需要一个二极管元器件和三极管元器件进行连接，这种做法，不但不利于节省电路板的空间，而且还这会导致光电接收二极管与三极管连接线的路径较长，进而降低了电路的抗干扰能力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路，旨在解决现有技术中光电接收二极管和三极管的连接电路不利于节省电路板的空间以及连接线路径较长，降低了电路抗干扰能力的问题。本专利技术是这样实现的，一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体；所述光电接收二极管晶片固定在所述金属支架上，所述三极管晶片也固定在所述金属支架上，所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定；所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架封装于所述封装胶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体；所述光电接收二极管晶片固定在所述金属支架上，所述三极管晶片也固定在所述金属支架上，所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定；所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架封装于所述封装胶体内部，所述金属支架具有四个伸出所述封装胶体外部的引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体；所述光电接收二极管晶片固定在所述金属支架上，所述三极管晶片也固定在所述金属支架上，所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定；所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架封装于所述封装胶体内部，所述金属支架具有四个伸出所述封装胶体外部的引脚。


2.如权利要求1所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述金属支架包括四个相互绝缘隔离的底座，每一所述底座均具有一引脚，所述引脚的自由端伸出所述封装胶体外部，所述光电接收二极管晶片、三极管晶片分别固定在两个底座上。


3.如权利要求2所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述四个底座包括第一底座、第二底座、第三底座以及第四底座，所述第一底座以及第二底座靠近所述封装胶体的第一侧，所述第三底座以及第四底座靠近所述封装胶体的第二侧；所述封装胶体的第一侧与第二侧相对；所述第一底座以及第二底座的引脚伸出所述第一侧，分别作为第一引脚以及第二引脚；所述第三底座以及第四底座的引脚伸出所述第二侧，分别作为第三引脚以及第四引脚。


4.如权利要求3所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述光电接收二极管晶片固定在所述第二底座上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡自立，何细雄，王卫国，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44