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本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路。该集成封装结构包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体。光电接收二极管晶片、三极管晶片固定在金属支架上；光电接收二极管晶片、三极管...
该专利属于深圳成光兴光电技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳成光兴光电技术股份有限公司授权不得商用。

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