一种超高光效LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高光效LED模组，包括PCB板，所述PCB板的两端连接有电源线，所述PCB板上设置有集成IC和四芯LED灯，此超高光效LED模组，通过特殊的四芯片LED制作LED模组，发光效率可大150Lm/w,比市面现有同类LED光效高25％，且使用超低压启动集成IC与4芯片LED结合，使产品在具有高光效的情况下可串联数量大于等于现有产品，且可串联50PCS，并且可在22.8V低压得情况下正常工作。

An ultra high light efficiency LED module

【技术实现步骤摘要】
一种超高光效LED模组
本技术涉及LED照明
，具体为一种超高光效LED模组。
技术介绍
这几年随着LED技术的飞速发展，LED的应用领域也越来广泛。LED模组由于亮度高、功耗低、寿命长等特点，已经在标志招牌、广告灯箱等场景得到了广泛的应用。在LED应用行业内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着技术进步产品光效也需要越来越高。为此，我们提出一种超高光效LED模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可低压工作的超高光效LED模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超高光效LED模组，包括PCB板，所述PCB板的两端连接有电源线，所述PCB板上设置有集成IC和四芯LED灯。优选的，所述四芯LED灯由四个低压LED芯片串联制作，通过特殊四芯片LED制作LED模组，发光效率可达150Lm/w,比现有同类LED光效高25％。优选的，所述集成IC为超低压启动集成IC，使用超低压启动集成IC与四芯片LED结合，使产品在具有高光效的情况下可串联数量大于等于现有产品。优选的，所述PCB板的顶部连接有光学透镜，能增强光的使用效率和发光效率。优选的，所述PCB板的底部连接有透镜笼罩，且所述透镜笼罩上设置有多组塑胶填充物，在注塑封装时，透镜笼罩能保护LED以及电路元器件，减少产品不良率。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过特殊的四芯片LED制作LED模组，发光效率可大150Lm/w,比市面现有同类LED光效高25％，且使用超低压启动集成IC与4芯片LED结合，使产品在具有高光效的情况下可串联数量大于等于现有产品，且可串联50PCS，并且可在22.8V低压得情况下正常工作。附图说明图1为PCB板上结构示意图；图2为图1中A区放大示意图；图3为光学透镜结构示意图；图4为透镜笼罩结构图。图中：1-PCB板；2-集成IC；3-四芯LED灯；4-低压LED芯片；5-光学透镜；6-透镜笼罩；7-电源线；8-塑胶填充物。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种超高光效LED模组，包括PCB板1，所述PCB板1的两端连接有电源线7，所述PCB板1上设置有集成IC2和四芯LED灯3。选用四个低压LED芯片4串联制作的四芯LED灯3，然后串联两个这样的四芯LED灯3，配置有超低压启动集成恒流IC，制作的24VLED模组，该模组可串联串联50PCS，并且可在22.8V低压得情况下正常工作，四芯LED灯3设置两组只为考虑模组内的空间等以及其他因素的较优选择。四个低压LED芯片4串联构成的四芯LED灯3,可以提高发光效率，使其达到150Lm/w。四芯LED灯、电源线设置在PCB板1上，PCB板1装配到光学透镜5上，然后利用光学透镜5周边反扣进模具，采用背部注塑；注塑前PCB板1由透镜笼罩6以及透镜笼罩6上的塑胶填充物8保护LED以及电路元器件，以便于减少产品不良率。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高光效LED模组，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的两端连接有电源线(7)，其特征在于：所述PCB板(1)上设置有集成IC(2)和四芯LED灯(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高光效LED模组，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的两端连接有电源线(7)，其特征在于：所述PCB板(1)上设置有集成IC(2)和四芯LED灯(3)。


2.根据权利要求1所述的一种超高光效LED模组，其特征在于：所述四芯LED灯(3)由四个低压LED芯片(4)串联制作。


3.根据权利要求1所述的一种超高光效L...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵俊锟，
申请(专利权)人：深圳思勤光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44