一种用CSP制作的双面灯箱模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用CSP制作的双面灯箱模组，包括透镜框，所述透镜框内设有PCB板，所述PCB板上等距安装有多个采用CSP封装方式封装的LED发光模块，所述PCB板顶部两侧均设置有黑色的PE片，且PCB板两端均电性连接有线材，此用CSP制作的双面灯箱模组，区别于现有技术，通过CSP制作超小角度模组，颠覆传统使用陶瓷基LED制作双面发光模组，从而利用CSP热阻小的特点，可做超大功率，解决目前同类产品不超过9W的局限，以有效提高双面灯箱使用过程中的照明亮度，同时，通过两侧设置的黑色PE片，以对出光进行有效遮挡，从而有效解决模组用于双面灯箱时有亮斑的问题，保证高效使用。

A double side light box module made by CSP

【技术实现步骤摘要】
一种用CSP制作的双面灯箱模组
本技术涉及LED照明应用
，具体为一种用CSP制作的双面灯箱模组。
技术介绍
这几年随着LED技术的飞速发展，LED的应用领域也越来广泛，LED模组由于亮度高、功耗低、寿命长等特点，已经在许多场合使用，比如发光字，广告箱等。然而，在LED模组应用与户内外双面灯箱时，由于其功率较低，且布灯空间又不支持安放更多LED产品，这就常常使得双面灯箱在使用过程中整体亮度不足，同时，虽然现有双面灯箱LED产品功率较低，但是其出光亮仍然是相对较亮的，这就使得双面灯箱在使用过程中，常常由于出光电较亮而致使灯箱上存在光斑，影响正常使用，为此，我们提出一种用CSP制作的双面灯箱模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够提高亮度且有效避免光斑的用CSP制作的双面灯箱模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用CSP制作的双面灯箱模组，包括透镜框，所述透镜框内设有PCB板，所述PCB板上等距安装有多个采用CSP封装方式封装的LED发光模块，所述PCB板顶部两侧均设置有黑色的PE片，且PCB板两端均电性连接有线材，所述PCB板下方设有背板，且PCB板上对应开设有安装孔，所述透镜框贯穿设置有多个固定螺丝，且透镜框与背板通过多个固定螺丝固定，进而以以区别于现有技术，通过CSP制作超小角度模组，颠覆传统使用陶瓷基LED制作双面发光模组，从而利用CSP热阻小的特点，可做超大功率，解决目前同类产品不超过9W的局限，以有效提高双面灯箱使用过程中的照明亮度，同时，通过两侧设置的黑色PE片，以对出光进行有效遮挡，从而有效解决模组用于双面灯箱时有亮斑的问题，保证高效使用。优选的，所述背板采用铝材质制成，以利用其良好的导热性能，从而对发光模组使用过程中产生的热量进行有效的散发。优选的，所述透镜框两侧底部均开设有过线槽，以方便线材的安装布线，使得背板与透镜框装配时更加方便。优选的，所述透镜框内两端分别贯穿设置有定位柱，所述PCB板和背板上均贯穿开设有相应的定位孔，所述定位柱可分别与定位孔插合，在装配时，以有效PCB板和背板的定位，从而方便后续装配固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术，区别于现有技术，通过CSP制作超小角度模组，颠覆传统使用陶瓷基LED制作双面发光模组，从而利用CSP热阻小的特点，可做超大功率，解决目前同类产品不超过9W的局限，以有效提高双面灯箱使用过程中的照明亮度，同时，通过两侧设置的黑色PE片，以对出光进行有效遮挡，从而有效解决模组用于双面灯箱时有亮斑的问题，保证高效使用。附图说明图1为本技术爆炸结构示意图；图2为本技术整体主观结构示意图；图3为本技术图2仰视结构示意图。图中：1-透镜框；2-PCB板；3-LED发光模块；4-PE片；5-线材；6-背板；7-安装孔；8-固定螺丝；9-过线槽；10-定位柱；11-定位孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种用CSP制作的双面灯箱模组，包括透镜框1，透镜框1表面安装有二次透镜，用以正常发光照明使用且透镜框1内下表面设置有硅胶圈，用作与挤压密封使用，以保证密封性能；所述透镜框1内设有PCB板2，所述PCB板2上等距安装有多个采用CSP封装方式封装的LED发光模块3，利用CSP热阻小，可做超大功率，解决目前同类产品不超过9W的局限，所述PCB板2顶部两侧均设置有黑色的PE片4，利用黑色PE片4的有效阻挡，以解决模组用于双面灯箱时，由于出光电过亮而致使灯箱侧板有亮斑的问题，且PCB板2两端均电性连接有线材5，以保证PCB板2的正常供电发光，所述PCB板2下方设有背板6，且PCB板2对应开设有安装孔7，所述透镜框1贯穿设置有多个固定螺丝8，且透镜框1与背板6通过多个固定螺丝8固定，用以完成组装固定，同时固定螺丝8穿过安装孔7，以对PCB板2进行安装固定，保证其使用过程中的稳定性。所述背板6采用铝材质制成，以利用其良好的导热性能，从而对发光模组使用过程中产生的热量进行有效的散发。所述透镜框1两侧底部均开设有过线槽9，过线槽9以方便线材5的安装布线，使得背板6与透镜框1装配时更加方便。所述透镜框1内两端分别贯穿设置有定位柱10，定位柱10优选圆柱体结构但不局限，也可为其他多边柱体结构，所述PCB板2和背板6上均贯穿开设有相应的定位孔11，这里位移定位柱10和定位孔11插合的便利性，因而定位柱10选用圆柱体结构，在进行装配时，PCB板2和背板6可通过定位柱10和定位孔11，以方便的进行定位，从而方便后续固定。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用CSP制作的双面灯箱模组，包括透镜框(1)，其特征在于：所述透镜框(1)内设有PCB板(2)，所述PCB板(2)上等距安装有多个采用CSP封装方式封装的LED发光模块(3)，所述PCB板(2)顶部两侧均设置有黑色的PE片(4)，且PCB板(2)两端均电性连接有线材(5)，所述PCB板(2)下方设有背板(6)，且PCB板(2)上对应开设有安装孔(7)，所述透镜框(1)贯穿设置有多个固定螺丝(8)，且透镜框(1)与背板(6)通过多个固定螺丝(8)固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种用CSP制作的双面灯箱模组，包括透镜框(1)，其特征在于：所述透镜框(1)内设有PCB板(2)，所述PCB板(2)上等距安装有多个采用CSP封装方式封装的LED发光模块(3)，所述PCB板(2)顶部两侧均设置有黑色的PE片(4)，且PCB板(2)两端均电性连接有线材(5)，所述PCB板(2)下方设有背板(6)，且PCB板(2)上对应开设有安装孔(7)，所述透镜框(1)贯穿设置有多个固定螺丝(8)，且透镜框(1)与背板(6)通过多个固定螺丝(8)固定。


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【专利技术属性】
技术研发人员：邵俊锟，
申请(专利权)人：深圳思勤光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44