一种半导体后固化材料搬运车制造技术

一种半导体后固化材料搬运车，涉及半导体封装制造领域，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插槽，背栏板与左右两个侧栏板的竖直方向的插槽插接，隔板与左右两个侧栏板的水平方向的插槽插接。本实用新型专利技术能够解决半导体后固化材料搬运车无法折叠和拆卸导致大量占用厂房空间的问题。

A carrier for semiconductor post curing materials

【技术实现步骤摘要】
一种半导体后固化材料搬运车
本技术涉及半导体封装制造领域，尤其是一种半导体后固化材料搬运车。
技术介绍
在半导体器件的封装生产过程中，后固化材料需要使用搬运车搬运到后固化烘箱中。现有技术中的搬运车一般为不可折叠和不可拆卸的结构，当长时间不使用搬运车时，由于搬运车无法折叠和拆卸，存放在厂房内需要占用大量的空间，影响生产的正常进行。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体后固化材料搬运车，解决半导体后固化材料搬运车无法折叠和拆卸导致大量占用厂房空间的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体后固化材料搬运车，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插槽，背栏板与左右两个侧栏板的竖直方向的插槽插接，隔板与左右两个侧栏板的水平方向的插槽插接。进一步地，所述底盘底部设置有四个支撑脚，所述支撑脚上部设置螺杆，支撑脚通过螺杆与底盘螺纹连接。进一步地，所述底盘底部设置轮槽，所述轮槽为半球形结构，万向轮设置在轮槽中。进一步地，所述右侧的两个铰接座的高度高于左侧的两个铰接座。进一步地，所述侧栏板包括相互垂直固接的五根横板和两根竖板，所述横板设置在两根竖板之间且相邻横板等距设置，所有的横板和其中一根竖板上设置插槽，两根竖板下部侧面均设置有铰接杆，侧栏板通过铰接杆与铰接座铰接。进一步地，所述背栏板包括六根横板和两根竖板，所述横板设置在两根竖板之间且相邻横板等距设置。进一步地，所述铰接座上固接有竖直的限位块，所述限位块设置侧栏板的外侧。本技术具有如下有益效果：由于本技术的半导体后固化材料搬运车能够拆卸和折叠且在拆卸和折叠后占用的空间大大减小，所以当长时间不使用搬运车时，将搬运车拆卸和折叠起来，能够节约厂房空间，保证生产的正常进行。附图说明图1为本技术使用状态结构示意图；图2为本技术折叠状态结构示意图；图3为侧栏板结构示意图；图4为侧栏板与铰接座连接示意图。具体实施方式如图1、2、3和4所示，一种半导体后固化材料搬运车，包括底盘1，底盘1底部设置万向轮11，底盘1上表面左右两侧分别设置两个铰接座2，左侧的两个铰接座2与右侧的两个铰接座2高度不同，左右两个侧栏板3分别通过铰接座2与底盘1铰接，侧栏板3在水平方向和竖直方向均设置有插槽4，背栏板5与左右两个侧栏板3的竖直方向的插槽4插接，隔板6与左右两个侧栏板3的水平方向的插槽4插接。所述底盘1底部设置有四个支撑脚13，所述支撑脚13上部设置螺杆131，支撑脚13通过螺杆131与底盘1螺纹连接。支撑脚13的设置保证了搬运车在层叠放置时不会相对移动。所述底盘1底部设置轮槽12，所述轮槽12为半球形结构，万向轮11设置在轮槽12中。轮槽12的设置保证了万向轮11伸出底盘1之外的高度较小，缩小了搬运车在拆卸和折叠后的高度。所述右侧的两个铰接座2的高度高于左侧的两个铰接座2。两侧的铰接座2高度不同是为了保证折叠时两侧的侧栏板3能够一上一下放置。所述侧栏板3包括相互垂直固接的五根横板7和两根竖板8，所述横板7设置在两根竖板8之间且相邻横板7等距设置，所有的横板7和其中一根竖板8上设置插槽4，两根竖板8下部侧面均设置有铰接杆81，侧栏板3通过铰接杆81与铰接座2铰接。所述背栏板5包括六根横板7和两根竖板8，所述横板7设置在两根竖板8之间且相邻横板7等距设置。所述铰接座2上固接有竖直的限位块21，所述限位块21设置侧栏板3的外侧。限位块21的设置保证了侧栏板3转动到与底盘1夹角为直角时就无法再继续转动，保证了侧栏板3与底盘1的垂直连接。当长时间不使用搬运车时，操作员工按照以下步骤操作：1.将背栏板5从两侧的侧栏板3的竖直方向的插槽4中抽出，将隔板6从两侧的侧栏板3的水平方向的插槽4中抽出；2.将左侧的侧栏板3顺时针旋转90度；3.将右侧的侧栏板3逆时针旋转90度；4.旋转支撑脚13，使螺杆131从底盘1内部旋出至支撑脚13的最低点高度低于万向轮11的最低点高度。5.将抽出的背栏板5和拆卸折叠后的搬运车在竖直方向上层叠堆摞。由于搬运车在拆卸和折叠后在竖直方向上的高度大大降低，所以能够进行层叠，层叠之后的搬运车占用厂房空间大大减小，能够保证生产的正常进行。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质，在本技术的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本技术技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体后固化材料搬运车，包括底盘（1），底盘（1）底部设置万向轮（11），其特征在于，底盘（1）上表面左右两侧分别设置两个铰接座（2），左侧的两个铰接座（2）与右侧的两个铰接座（2）高度不同，左右两个侧栏板（3）分别通过铰接座（2）与底盘（1）铰接，侧栏板（3）在水平方向和竖直方向均设置有插槽（4），背栏板（5）与左右两个侧栏板（3）的竖直方向的插槽（4）插接，隔板（6）与左右两个侧栏板（3）的水平方向的插槽（4）插接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体后固化材料搬运车，包括底盘（1），底盘（1）底部设置万向轮（11），其特征在于，底盘（1）上表面左右两侧分别设置两个铰接座（2），左侧的两个铰接座（2）与右侧的两个铰接座（2）高度不同，左右两个侧栏板（3）分别通过铰接座（2）与底盘（1）铰接，侧栏板（3）在水平方向和竖直方向均设置有插槽（4），背栏板（5）与左右两个侧栏板（3）的竖直方向的插槽（4）插接，隔板（6）与左右两个侧栏板（3）的水平方向的插槽（4）插接。


2.如权利要求1所述的一种半导体后固化材料搬运车，其特征在于，所述底盘（1）底部设置有四个支撑脚（13），所述支撑脚（13）上部设置螺杆（131），支撑脚（13）通过螺杆（131）与底盘（1）螺纹连接。


3.如权利要求1所述的一种半导体后固化材料搬运车，其特征在于，所述底盘（1）底部设置轮槽（12），所述轮槽（12）为半球形结构，万向轮（11）设置在轮槽（12）中。

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，余芳，潘峰，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34