一种二极管半成品框架快速装配装置制造方法及图纸

一种二极管半成品框架快速装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端设置第一芯片吸排定位孔，芯片载盘本体的一侧设置第一气嘴，芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置芯片吸排定位柱，芯片吸排定位柱之间设置第二芯片吸嘴，芯片吸排本体的一侧设置第二气嘴，所述框架载板为矩形结构，其表面设置凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部两侧设置第二芯片吸排定位孔。本实用新型专利技术能够解决现有技术中二极管半成品框架装配效率低下和二极管易报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管半成品框架快速装配装置
本技术涉及半导体封装领域，尤其是一种二极管半成品框架快速装配装置。
技术介绍
二极管的生产为批量生产，其生产的工序中，需要在多个整齐排列的二极管半成品41的外周设置框架，形成二极管半成品框架4的结构，最后在二极管成型时再去除框架。所述二极管半成品41包括其上部的主体和下部的管脚，二极管半成品41的主体部分包括其上部的二极管半成品定位孔411和下部的用于粘贴芯片5的芯片贴位412。现有的二极管生产过程中，需要在芯片贴位412上涂抹胶水，然后人工用吸笔吸取芯片5，将芯片5逐一放入芯片贴位412与二极管半成品框架4粘贴装配。这种二极管半成品框架4装配方法不仅装配速度慢，装配效率低下，而且由于逐一粘贴，容易发生芯片粘贴位置错误、粘贴不牢等问题，导致二极管报废。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种二极管半成品框架快速装配装置，解决现有技术中二极管半成品框架装配效率低下和二极管易报废的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管半成品框架快速装配装置，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端设置第一芯片吸排定位孔，芯片载盘本体的一侧设置第一气嘴，第一气嘴与第一芯片吸嘴连通，所述芯片吸排包括芯片吸排本体，芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔相匹配的芯片吸排定位柱，两根芯片吸排定位柱之间设置第二芯片吸嘴，芯片吸排本体的一侧设置第二气嘴，第二气嘴与第二芯片吸嘴连通，所述框架载板为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架主体位置相匹配的凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部两侧在与芯片贴位对应位置设置第二芯片吸排定位孔。进一步地，所述第一气嘴与第一芯片吸嘴通过设置在芯片载盘底层内部的气管连通。进一步地，所述第二气嘴与第二芯片吸嘴通过设置在芯片吸排内部的气管连通。进一步地，所述芯片载盘本体中部设置20*18组芯片定位孔，每组芯片定位孔的数量为两个。进一步地，所述芯片吸排本体上设置等距排列的20组第二芯片吸嘴，每组第二芯片吸嘴的数量为两个。进一步地，所述凹槽的数量为两个且平行排布。本技术具有如下有益效果：本技术通过芯片载盘、芯片吸排和框架载板三者的组合实现了二极管半成品框架的芯片批量装配，大大提高了装配效率，降低了装配所需要的人力和成本，同时提高了装配的品质，避免了二极管报废情况的出现。附图说明图1为芯片载盘结构示意图；图2为芯片吸排结构示意图；图3为框架载板结构示意图；图4为二极管半成品框架与框架载板连接示意图；图5为芯片与芯片载盘连接示意图；图6为芯片载盘与芯片吸排连接示意图；图7为芯片吸排与芯片连接示意图；图8为二极管半成品框架结构示意图。具体实施方式如图1、2、3、4、5、6、7和8所示，一种二极管半成品框架快速装配装置，包括芯片载盘1、芯片吸排2和框架载板3，所述芯片载盘1包括芯片载盘本体11，芯片载盘本体11为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔15，芯片定位孔15内设置第一芯片吸嘴13，芯片载盘本体11在芯片定位孔15阵列两端设置第一芯片吸排定位孔12，芯片载盘本体11的一侧设置第一气嘴14，第一气嘴14与第一芯片吸嘴13连通，所述芯片吸排2包括芯片吸排本体21，芯片吸排本体21为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔12相匹配的芯片吸排定位柱22，两根芯片吸排定位柱22之间设置第二芯片吸嘴23，芯片吸排本体21的一侧设置第二气嘴24，第二气嘴24与第二芯片吸嘴23连通，所述框架载板3为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架4主体位置相匹配的凹槽33，凹槽33内部两侧设置框架定位柱31、外部两侧在与芯片贴位412对应位置设置第二芯片吸排定位孔32。所述第一气嘴14与第一芯片吸嘴13通过设置在芯片载盘1底层内部的气管连通。所述第二气嘴24与第二芯片吸嘴23通过设置在芯片吸排2内部的气管连通。所述芯片载盘本体11中部设置20*18组芯片定位孔15，每组芯片定位孔15的数量为两个。所述芯片吸排本体21上设置等距排列的20组第二芯片吸嘴23，每组第二芯片吸嘴23的数量为两个。所述凹槽33的数量为两个且平行排布。操作员工使用本技术实现二极管半成品框架快速装配时，具体按如下步骤操作：1.操作员工将二极管半成品框架4放置在凹槽33中，并在芯片5的芯片贴位412涂抹胶水。2.操作员工将第一气嘴14与抽气泵连接，将大量芯片5放置在芯片载盘本体11的上表面上，双手拖住芯片载盘本体11在水平面内缓慢做圆周运动，芯片定位孔15被芯片5填满且抽气泵抽去第一芯片吸嘴13的气体形成负压将芯片定位孔15内的芯片5吸住，操作员工翻转芯片载盘本体11，将多余的芯片5倒出。3.操作员工将芯片吸排2上下翻转，将芯片吸排定位柱22插入与其对应的第一芯片吸排定位孔12中，再将第二气嘴24与抽气泵连接，同时断开第一气嘴14与抽气泵的连接，第二芯片吸嘴23内形成负压将芯片5吸住。4.操作员工将芯片吸排定位柱22从第一芯片吸排定位孔12抽离并插入与其对应的第二芯片吸排定位孔32中，断开第二气嘴24与抽气泵的连接，第二芯片吸嘴23无法继续吸住芯片5，芯片5被芯片贴位412的胶水粘附。5.操作员工重复上述步骤2～4，将位于框架载板3下方凹槽33内的二极管半成品框架4上的芯片贴位412也粘贴装配上芯片5。6.操作员工在取出框架载板3上已经装配好的两个二极管半成品框架4，再重新在框架载板3的凹槽33内放置两个未装配的二极管半成品框架4，然后重复上述步骤1～5，直至芯片载盘1内所有的芯片5被装配完毕。由于本技术通过芯片载盘1、芯片吸排2和框架载板3三者的组合实现了二极管半成品框架4的芯片5批量装配，芯片吸排2吸取一次即可装配20组芯片5，大大提高了装配效率，降低了装配所需要的人力和成本，同时提高了装配的品质，避免了二极管报废情况的出现。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质，在本技术的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本技术技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，包括芯片载盘（1）、芯片吸排（2）和框架载板（3），所述芯片载盘（1）包括芯片载盘本体（11），芯片载盘本体（11）为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔（15），芯片定位孔（15）内设置第一芯片吸嘴（13），芯片载盘本体（11）在芯片定位孔（15）阵列两端设置第一芯片吸排定位孔（12），芯片载盘本体（11）的一侧设置第一气嘴（14），第一气嘴（14）与第一芯片吸嘴（13）连通，所述芯片吸排（2）包括芯片吸排本体（21），芯片吸排本体（21）为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔（12）相匹配的芯片吸排定位柱（22），两根芯片吸排定位柱（22）之间设置第二芯片吸嘴（23），芯片吸排本体（21）的一侧设置第二气嘴（24），第二气嘴（24）与第二芯片吸嘴（23）连通，所述框架载板（3）为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架（4）主体位置相匹配的凹槽（33），凹槽（33）内部两侧设置框架定位柱（31）、外部两侧在与芯片贴位（412）对应位置设置第二芯片吸排定位孔（32）。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，包括芯片载盘（1）、芯片吸排（2）和框架载板（3），所述芯片载盘（1）包括芯片载盘本体（11），芯片载盘本体（11）为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔（15），芯片定位孔（15）内设置第一芯片吸嘴（13），芯片载盘本体（11）在芯片定位孔（15）阵列两端设置第一芯片吸排定位孔（12），芯片载盘本体（11）的一侧设置第一气嘴（14），第一气嘴（14）与第一芯片吸嘴（13）连通，所述芯片吸排（2）包括芯片吸排本体（21），芯片吸排本体（21）为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔（12）相匹配的芯片吸排定位柱（22），两根芯片吸排定位柱（22）之间设置第二芯片吸嘴（23），芯片吸排本体（21）的一侧设置第二气嘴（24），第二气嘴（24）与第二芯片吸嘴（23）连通，所述框架载板（3）为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架（4）主体位置相匹配的凹槽（33），凹槽（33）内部两侧设置框架定位柱（31）、外部两侧在与芯片贴位（412）对应位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，余芳，潘峰，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34