一种二极管半成品框架多用途装配装置制造方法及图纸

一种二极管半成品框架多用途装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、双芯片二极管芯片吸排、单芯片二极管芯片吸排和框架载板，双芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的双芯片二极管的二极管半成品框架上，单芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的单芯片二极管的二极管半成品框架上。本实用新型专利技术能够解决现有技术中的二极管半成品框架快速装配装置不能用于单芯片二极管装配的问题。装置不能用于单芯片二极管装配的问题。装置不能用于单芯片二极管装配的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管半成品框架多用途装配装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其是一种二极管半成品框架多用途装配装置。

技术介绍

[0002]申请号为“201920981001.7”、专利名称为“一种二极管半成品框架快速装配装置”的技术专利公开了一种二极管半成品框架快速装配装置，用以解决二极管半成品框架装配效率低下和容易发生芯片粘贴位置错误、粘贴不牢导致二极管报废的问题。
[0003]二极管的生产为批量生产，其生产的工序中，需要在多个整齐排列的二极管半成品41的外周设置框架，形成二极管半成品框架4的结构，最后在二极管成型时再去除框架。所述二极管半成品41包括其上部的主体和下部的管脚，二极管半成品41的主体部分包括其上部的二极管半成品定位孔411和下部的用于粘贴芯片5的芯片贴位412。
[0004]每个双芯片二极管中设置两个芯片5，每个单芯片二极管中设置一个芯片5。因此，双芯片二极管的二极管半成品框架4中每一个二极管半成品41上都有两个芯片贴位412，而单芯片二极管的二极管半成品框架4中每一个二极管半成品41上只有一个芯片贴位412。
[0005]该种装配装置仅能用于装配双芯片二极管。当装配单芯片二极管时，需要为单芯片二极管重新设置一套装配装置。这样就导致装配装置的设置成本增加。同时，操作员工在装配二极管时也需要经常更换装配装置，更换装配装置需要时间，导致装配效率下降。
[0006]因此，设计一种既能用于快速装配单芯片二极管又能用于装配双芯片二极管的多用途装配装置成为亟需解决的问题。/>
技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是提供一种二极管半成品框架多用途装配装置，解决现有技术中的二极管半成品框架快速装配装置不能用于单芯片二极管装配的问题。
[0008]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管半成品框架多用途装配装置，包括芯片载盘、双芯片二极管芯片吸排、单芯片二极管芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置芯片定位孔，所述芯片定位孔以横向的两个为一组阵列排布，芯片定位孔内设置芯片载盘芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列左端设置载盘第一芯片吸排定位孔和载盘第二芯片吸排定位孔、在芯片定位孔阵列右端设置载盘第三芯片吸排定位孔和载盘第四芯片吸排定位孔，载盘第一芯片吸排定位孔与载盘第二芯片吸排定位孔的间距、载盘第三芯片吸排定位孔与载盘第四芯片吸排定位孔的间距和每组中两个芯片定位孔的间距均相等，芯片载盘本体的一侧设置芯片载盘气嘴，芯片载盘气嘴与芯片载盘芯片吸嘴连通，所述双芯片二极管芯片吸排包括双芯片二极管芯片吸排本体，双芯片二极管芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置与载盘第二芯片吸排定位孔和载盘第三芯片吸排定位孔相匹配的双芯片二极管芯片吸排定位柱，两个双芯片二极管芯片吸排定位柱之间设置与一排芯片定位孔匹配的双芯片二极管芯片
吸排吸嘴，双芯片二极管芯片吸排本体的一侧设置双芯片二极管芯片吸排气嘴，双芯片二极管芯片吸排气嘴与双芯片二极管芯片吸排吸嘴连通，所述单芯片二极管芯片吸排包括单芯片二极管芯片吸排本体，单芯片二极管芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置与载盘第一芯片吸排定位孔和载盘第三芯片吸排定位孔相匹配的单芯片二极管芯片吸排定位柱，两个单芯片二极管芯片吸排定位柱之间设置与一排芯片定位孔中每组中左侧芯片定位孔匹配的单芯片二极管芯片吸排吸嘴，单芯片二极管芯片吸排本体的一侧设置单芯片二极管芯片吸排气嘴，单芯片二极管芯片吸排气嘴与单芯片二极管芯片吸排吸嘴连通，所述框架载板为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架主体位置相匹配的凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部左右两侧从左至右依次在与芯片贴位对应位置设置框架载板第一芯片吸排定位孔、框架载板第二芯片吸排定位孔、框架载板第三芯片吸排定位孔和框架载板第四芯片吸排定位孔。
[0009]进一步地，所述芯片载盘气嘴与芯片载盘芯片吸嘴通过设置在芯片载盘底层内部的气管连通。
[0010]进一步地，所述双芯片二极管芯片吸排气嘴与双芯片二极管芯片吸排吸嘴通过设置在双芯片二极管芯片吸排内部的气管连通。
[0011]进一步地，所述单芯片二极管芯片吸排气嘴与单芯片二极管芯片吸排吸嘴通过设置在单芯片二极管芯片吸排内部的气管连通。
[0012]进一步地，所述芯片载盘本体中部设置20*18组芯片定位孔。
[0013]进一步地，所述双芯片二极管芯片吸排本体上设置等距排列的20组双芯片二极管芯片吸排吸嘴。
[0014]进一步地，所述单芯片二极管芯片吸排本体上设置等距排列的20个单芯片二极管芯片吸排吸嘴。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术的二极管半成品框架快速装配装置既能用于快速装配单芯片二极管，又能用于装配双芯片二极管，节省了装配装置的设置成本。同时，操作员工在装配二极管时不需要更换装配装置，装配效率大大提高。
附图说明
[0017]图1为芯片载盘结构示意图；
[0018]图2为双芯片二极管芯片吸排结构示意图；
[0019]图3为单芯片二极管芯片吸排结构示意图；
[0020]图4为框架载板结构示意图；
[0021]图5为双芯片二极管的二极管半成品框架与框架载板连接示意图；
[0022]图6为单芯片二极管的二极管半成品框架与框架载板连接示意图；
[0023]图7为芯片与芯片载盘连接示意图；
[0024]图8为芯片载盘通过载盘第二芯片吸排定位孔和载盘第三芯片吸排定位孔与双芯片二极管芯片吸排连接示意图；
[0025]图9为芯片载盘通过载盘第一芯片吸排定位孔和载盘第三芯片吸排定位孔与单芯片二极管芯片吸排连接示意图；
[0026]图10为芯片载盘通过载盘第二芯片吸排定位孔和载盘第四芯片吸排定位孔与单芯片二极管芯片吸排连接示意图；
[0027]图11为双芯片二极管芯片吸排与芯片连接示意图；
[0028]图12为单芯片二极管芯片吸排与芯片连接示意图；
[0029]图13为双芯片二极管的二极管半成品框架结构示意图；
[0030]图14为单芯片二极管的二极管半成品框架结构示意图。
具体实施方式
[0031]如图1
‑
14所示，一种二极管半成品框架多用途装配装置，包括芯片载盘1、双芯片二极管芯片吸排21、单芯片二极管芯片吸排22和框架载板3，所述芯片载盘1包括芯片载盘本体11，芯片载盘本体11为矩形结构，其中部设置芯片定位孔15，所述芯片定位孔15以横向的两个为一组阵列排布，芯片定位孔15内设置芯片载盘芯片吸嘴13，芯片载盘本体11在芯片定位孔15阵列左端设置载盘第一芯片吸排定位孔121和载盘第二芯片吸排定位孔122、在芯片定位孔15阵列右端设置载盘第三芯片吸排定位孔123和载盘第四芯片吸排定位孔124，载盘第一芯片吸排定位孔121与载盘第二芯片吸排定位孔122的间距、载盘第三芯片吸排定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，包括芯片载盘（1）、双芯片二极管芯片吸排（21）、单芯片二极管芯片吸排（22）和框架载板（3），所述芯片载盘（1）包括芯片载盘本体（11），芯片载盘本体（11）为矩形结构，其中部设置芯片定位孔（15），所述芯片定位孔（15）以横向的两个为一组阵列排布，芯片定位孔（15）内设置芯片载盘芯片吸嘴（13），芯片载盘本体（11）在芯片定位孔（15）阵列左端设置载盘第一芯片吸排定位孔（121）和载盘第二芯片吸排定位孔（122）、在芯片定位孔（15）阵列右端设置载盘第三芯片吸排定位孔（123）和载盘第四芯片吸排定位孔（124），载盘第一芯片吸排定位孔（121）与载盘第二芯片吸排定位孔（122）的间距、载盘第三芯片吸排定位孔（123）与载盘第四芯片吸排定位孔（124）的间距和每组中两个芯片定位孔（15）的间距均相等，芯片载盘本体（11）的一侧设置芯片载盘气嘴（14），芯片载盘气嘴（14）与芯片载盘芯片吸嘴（13）连通，所述双芯片二极管芯片吸排（21）包括双芯片二极管芯片吸排本体（211），双芯片二极管芯片吸排本体（211）为矩形结构，其两端设置与载盘第二芯片吸排定位孔（122）和载盘第三芯片吸排定位孔（123）相匹配的双芯片二极管芯片吸排定位柱（212），两个双芯片二极管芯片吸排定位柱（212）之间设置与一排芯片定位孔（15）匹配的双芯片二极管芯片吸排吸嘴（213），双芯片二极管芯片吸排本体（211）的一侧设置双芯片二极管芯片吸排气嘴（214），双芯片二极管芯片吸排气嘴（214）与双芯片二极管芯片吸排吸嘴（213）连通，所述单芯片二极管芯片吸排（22）包括单芯片二极管芯片吸排本体（221），单芯片二极管芯片吸排本体（221）为矩形结构，其两端设置与载盘第一芯片吸排定位孔（121）和载盘第三芯片吸排定位孔（123）相匹配的单芯片二极管芯片吸排定位柱（222），两个单芯片二极管芯片吸排定位柱（222）...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，杨华，潘峰，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：