本实用新型专利技术涉及一种半导体轴向产品残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括机箱、托盘、导轨、第一丝杆、导杆、喷水管、水箱、水泵和第二丝杆，所述机箱内设有导轨，托盘通过底部滑槽安装在导轨上，托盘设有第一传动块与第一丝杆驱动相连，机箱上方设有导杆和第二丝杆，所述喷水管通过滑板安装在导杆上，喷水管上设有第二传动块与第二丝杆驱动相连，喷水管底部设有若干喷嘴，喷水管一端设有软管连接到位于机箱下方的水箱的水泵上，所述托盘底部设有滤网，机箱底部设有回流管与水箱相连；本实用新型专利技术通过托盘和喷水管分别纵向和横向移动，再利用喷水管喷出的高压水柱将托盘内半导体轴向产品上的残胶悉数清除。体轴向产品上的残胶悉数清除。体轴向产品上的残胶悉数清除。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体轴向产品残胶去除装置
[0001]本技术涉及半导体器件辅助加工领域，尤其涉及一种半导体轴向产品残胶去除装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件的生产过程中，每一种轴向半导体器件材料在塑封后，环氧本体四周及引线根部均有一层透明状较薄的环氧树脂毛边及残胶，此残胶如不去除，此处引线镀不上锡，影响外观及应用时焊锡性。传统的采用人工用水枪对着产品上的残胶进行冲洗清除，但是水压不好控制，耗费人力，效率低下。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中缺陷与不足的问题，本技术提出了一种半导体轴向产品残胶去除装置，通过托盘和喷水管分别纵向和横向移动，再利用喷水管喷出的高压水柱将托盘内半导体轴向产品上的残胶悉数清除。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种半导体轴向产品残胶去除装置，包括机箱、托盘、导轨、第一丝杆、导杆、喷水管、水箱、水泵和第二丝杆，所述机箱内设有导轨，所述托盘通过底部滑槽安装在导轨上，所述第一丝杆上设有第一电机，所述托盘底部中间设有第一传动块安装在第一丝杆上由其丝杆驱动，所述机箱上方设有导杆和第二丝杆，第二丝杆上设有第二电机，所述喷水管通过滑板安装在导杆上，喷水管上设有第二传动块安装在第二丝杆上由其丝杆驱动，喷水管底部设有若干喷嘴，所述喷水管一端设有软管连接到位于机箱下方的水箱的水泵上，所述托盘底部设有滤网，机箱底部设有回流管与水箱相连。
[0006]进一步的，所述机箱为正面设有箱门的封闭式箱体，机箱底部设有支架。
[0007]进一步的，所述箱门采用透明材料制成。
[0008]进一步的，所述第一电机、第二电机分别安装在机箱外壁上固定。
[0009]进一步的，所述水泵为立式水泵。
[0010]进一步的，所述水泵上设有变频器控制。
[0011]进一步的，所述软管上设有压力表。
[0012]进一步的，所述机箱可采用聚丙烯材质。
[0013]本技术具有如下有益效果：本技术采用高压水柱自动去除半导体轴向产品上的残胶及毛边，节省人力，工作效率高；水压通过变频器可调节，由压力表监测，控制操作方便；且机箱与水箱内的水可以循环重复利用，节约用水，成本低；托盘和喷水管可以互相垂直移动，从而确保托盘内所有的半导体轴向产品都能被高压水柱冲洗到，残胶清除无遗漏。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术左视图；
[0016]图3为本技术托盘俯视图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。
[0018]如图1～3所示：一种半导体轴向产品残胶去除装置，包括机箱1、托盘2、导轨3、第一丝杆4、导杆5、喷水管6、水箱7、水泵8和第二丝杆9，所述机箱1内设有导轨3，所述托盘2通过底部滑槽安装在导轨上3，所述第一丝杆4上设有第一电机41，所述托盘2底部中间设有第一传动块21安装在第一丝杆4上由其丝杆驱动，所述机箱1上方设有导杆5和第二丝杆9，第二丝杆9上设有第二电机91，所述喷水管6通过滑板63安装在导杆5上，喷水管6上设有第二传动块64安装在第二丝杆9上由其丝杆驱动，喷水管6底部设有若干喷嘴61，所述喷水管6一端设有软管62连接到位于机箱1下方的水箱7的水泵8上，所述托盘2底部设有滤网，机箱1底部设有回流管13与水箱7相连。
[0019]所述机箱1为正面设有箱门12的封闭式箱体，其箱门12采用透明材料制成，机箱1底部设有支架11。本技术半导体轴向产品通过箱门放入到托盘内，装置工作前关闭好箱门，防止高压水柱冲洗过程中，水会溅射出机箱外，这样既保护了工作环境被弄潮湿，也节约了用水。而且箱门为透明材质，方便工作人员直接观察机箱内部清洗情况。
[0020]所述第一电机41、第二电机91分别安装在机箱1外壁上固定，安装固定方便，也防止了在机箱内部会被水溅射上去，影响电机使用。
[0021]所述水泵8为立式水泵，安装使用方便，水泵8上设有变频器控制，便于控制水压以确保能去除掉产品上的残胶。
[0022]所述软管62上设有压力表621，以方便工作人员直接观察读出水压大小值。
[0023]所述机箱1可采用聚丙烯材质，不生锈，成本低。
[0024]具体的，本技术工作前，先通过变频器将水压调整好。将待加工的半导体轴向产品铺在托盘内的滤网上，启动水泵，由喷水管的喷嘴正对下方产品进行一定水压冲洗，由于滤网具有一定弹性，且水正对下方的产品，产品受力均匀不会出现大的窜动，产品上的残胶清除方便快捷。同时第一电机通过丝杆驱动托盘前后往复运动，第二电机丝杆驱动喷水管左右往复运动，其中与喷水管连接的软管具有一定长度，确保随喷水管移动进行弯曲伸缩。通过托盘和喷水管垂直交叉移动，从而确保托盘内所有的半导体轴向产品都能被高压水柱冲洗到，残胶清除无遗漏。
[0025]本技术结构简单，不占空间，采用高压水柱自动去除半导体轴向产品上的残胶及毛边，工作效率高，节约人力；且机箱与水箱内的水可以循环重复利用，节约用水，成本低。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求保护范围由所附的权利
要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体轴向产品残胶去除装置，其特征在于：包括机箱、托盘、导轨、第一丝杆、导杆、喷水管、水箱、水泵和第二丝杆，所述机箱内设有导轨，所述托盘通过底部滑槽安装在导轨上，所述第一丝杆上设有第一电机，所述托盘底部中间设有第一传动块安装在第一丝杆上由其丝杆驱动，所述机箱上方设有导杆和第二丝杆，第二丝杆上设有第二电机，所述喷水管通过滑板安装在导杆上，喷水管上设有第二传动块安装在第二丝杆上由其丝杆驱动，喷水管底部设有若干喷嘴，所述喷水管一端设有软管连接到位于机箱下方的水箱的水泵上，所述托盘底部设有滤网，机箱底部设有回流管与水箱相连。2.根据权利要求1所述的一种半导体轴向产品残胶去除装置，其特征在于：所述机箱为正面设有箱门...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，杨华，冉兆松，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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