一种振动式半导体贴片材料筛分机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。本实用新型专利技术利用机器代替人工筛分工作，将材料与填充铁丝彻底分选干净，降低人工体力支出，提高生产效率节约时间。

A vibrating screening machine for semiconductor chip materials

【技术实现步骤摘要】
一种振动式半导体贴片材料筛分机
本技术属于半导体贴片材料表面镀锡制造领域，应用于半导体表面处理工序，特别涉及一种振动式半导体贴片材料筛分机。
技术介绍
在半导体器件的生产过程中，每一种半导体器件均需镀锡处理，贴片材料在表面处理镀锡过程中使用的滚筒，因其本身体积较导线小不易上锡，需要填充一定比例的长12mm直径0.6-08mm的铁丝或铜线进行辅助导电电镀，材料电镀完毕后需要人工手工将铁丝或铜丝筛选出来，人工筛分存在以下缺点，用时时间长，体力支出大，易有残留材料筛分不静造成后续使用时挑选繁琐，易造成残留余料逃逸导致混料。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提出了一种振动式半导体贴片材料筛分机，利用机器代替人工筛分工作，将材料与填充铁丝彻底分选干净，降低人工体力支出，提高生产效率节约时间。本技术的技术方案：一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。进一步地，所述筛盘上设有拆卸式的盘盖，所述盘盖内设有磁体，筛盘的侧壁上设有卸料口，所述卸料口设有可打开和关闭的闸门。进一步地，所述筛孔的长为20-32mm、宽为16-20mm。进一步地，所述弹簧的数量为6-12个。进一步地，所述弹簧按顺时针/逆时针方向弹性强度依次增加。进一步地，所述出料口下方设有接料槽。进一步地，所述接料盘上设有插槽，所述筛盘嵌入插槽内，所述插槽的槽壁封闭卸料口。进一步地，所述磁体为永磁体或者为电磁铁。相比于现有技术，本技术通过将半导体贴片材料和铁丝铜丝等混合料倒入筛盘内，将尺寸相对较小的填料铁丝或铜丝经筛网筛除，填料铁丝经接料盘的出料口落入接料槽中收集，筛盘中剩余的为半导体贴片材料，整齐排列的筛网通孔，有利于条状的填料铁丝被筛除，弹簧配合振动器，有效提高振动效果，提高了筛分效率；拆卸式盘盖在筛选时不需要盖上，在筛选完毕后，倒出半导体贴片材料时，盖上筛盘，翻转后抖动一下，再从卸料口将半导体贴片材料倒出，利用盘盖上的磁体对填料铁丝作一道筛选，防止有残留的填料铁丝未被筛除，磁体有效将填料铁丝吸附，从卸料口倒出的将为纯净的半导体贴片材料；弹簧的弹性强度不同，且顺时针或逆时针增强，有利于在振动器振动时增加振幅，提高筛选效率；插槽的设计将插槽的槽壁替代闸门封闭卸料口，使结构更加简单，使用更加方便。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术筛盘和盘盖连接结构示意图；图3为本技术筛盘俯视结构示意图；图4为本技术盘盖仰视结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。实施例1：一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座1、筛盘2和接料盘3，所述接料盘3的底部设有多个弹簧4，所述多个弹簧4以接料盘3底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧4的底部固定在底座1上，接料盘3的底部安装有振动器5，所述筛盘2通过可拆卸式结构安装在接料盘3上，所述筛盘2的筛网21的筛孔22为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔22的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘3的一侧设有出料口31。进一步地，所述筛盘2上设有拆卸式的盘盖23，所述盘盖23内设有磁体24，筛盘2的侧壁上设有卸料口25，所述卸料口25设有可打开和关闭的闸门。进一步地，所述筛孔22的长为20-32mm、宽为16-20mm。进一步地，所述弹簧4的数量为6-12个。进一步地，所述弹簧4按顺时针/逆时针方向弹性强度依次增加。进一步地，所述出料口31下方设有接料槽6。进一步地，所述接料盘3上设有插槽32，所述筛盘2嵌入插槽32内，所述插槽32的槽壁封闭卸料口25。进一步地，所述磁体24为永磁体或者为电磁铁。相比于现有技术，如图1、2、3、4所示，本技术通过将半导体贴片材料和铁丝铜丝等混合料倒入筛盘内，将尺寸相对较小的填料铁丝或铜丝经筛网筛除，填料铁丝经接料盘的出料口落入接料槽中收集，筛盘中剩余的为半导体贴片材料，整齐排列的筛网通孔，有利于条状的填料铁丝被筛除，弹簧配合振动器，有效提高振动效果，提高了筛分效率；拆卸式盘盖在筛选时不需要盖上，在筛选完毕后，倒出半导体贴片材料时，盖上筛盘，翻转后抖动一下，再从卸料口将半导体贴片材料倒出，利用盘盖上的磁体对填料铁丝作一道筛选，防止有残留的填料铁丝未被筛除，磁体有效将填料铁丝吸附，从卸料口倒出的将为纯净的半导体贴片材料；弹簧的弹性强度不同，且顺时针或逆时针增强，有利于在振动器振动时增加振幅，提高筛选效率；插槽的设计将插槽的槽壁替代闸门封闭卸料口，使结构更加简单，使用更加方便。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。/n

【技术特征摘要】
1.一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。


2.如权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：所述筛盘上设有拆卸式的盘盖，所述盘盖内设有磁体，筛盘的侧壁上设有卸料口，所述卸料口设有可打开和关闭的闸门。


3.如权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：所述筛孔的长为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，余芳，冉兆松，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34