【技术实现步骤摘要】
一种振动式半导体贴片材料筛分机
本技术属于半导体贴片材料表面镀锡制造领域，应用于半导体表面处理工序，特别涉及一种振动式半导体贴片材料筛分机。
技术介绍
在半导体器件的生产过程中，每一种半导体器件均需镀锡处理，贴片材料在表面处理镀锡过程中使用的滚筒，因其本身体积较导线小不易上锡，需要填充一定比例的长12mm直径0.6-08mm的铁丝或铜线进行辅助导电电镀，材料电镀完毕后需要人工手工将铁丝或铜丝筛选出来，人工筛分存在以下缺点，用时时间长，体力支出大，易有残留材料筛分不静造成后续使用时挑选繁琐，易造成残留余料逃逸导致混料。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提出了一种振动式半导体贴片材料筛分机，利用机器代替人工筛分工作，将材料与填充铁丝彻底分选干净，降低人工体力支出，提高生产效率节约时间。本技术的技术方案：一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘...
【技术保护点】
1.一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。/n
【技术特征摘要】
1.一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。
2.如权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：所述筛盘上设有拆卸式的盘盖，所述盘盖内设有磁体，筛盘的侧壁上设有卸料口，所述卸料口设有可打开和关闭的闸门。
3.如权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机，其特征在于：所述筛孔的长为2...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，余芳，冉兆松，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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