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本实用新型公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘...
该专利属于安徽安美半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安美半导体有限公司授权不得商用。

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