一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法技术

本发明专利技术提供了一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，包括如下步骤：①焊接：将导电引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测试板的弹片夹具上，安装时将导电引线夹入至弹片夹具中；④测试。本发明专利技术通过外接引线，以外接的引线夹入弹片夹具中进行老化测试的方法，能有效降低老化测试板生产厂家的成本，并且有效提高带螺栓外形半导体产品的老化测试良品率，降低因老化测试本身带来的不良影响，从而最终在很大程度上降低老化测试方面的社会整体成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法。
技术介绍
半导体元器件封装外形中很多是带螺栓的封装外形如DO-5形封装、DO-4形封装等，这些器件在进行各种老化筛选时由于螺栓直径较粗不能安装在弹片夹具型老化板上，而是需要特殊夹具的老化板一般采用鳄鱼夹作为老化板夹具，但鳄鱼夹的尖齿容易导致螺栓上的螺纹变形同时易伤害到元器件的表面镀层(弹片型夹具不会引起螺纹和表面镀层的损伤)，导致生产厂家良品率的降低
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，该带螺栓外形半导体产品老化测试方法通过本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，包括如下步骤：①焊接：将导电引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测试板的弹片夹具上，安装时将导电引线夹入至弹片夹具中；④测试：待老化测试板上的测试位都安装满，或者需要进行老化测试的半导体元器件全部安装完毕后，对老化测试版接线并启动老本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，其特征在于：包括如下步骤：①焊接：将导电引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测试板的弹片夹具上，安装时将导电引线夹入至弹片夹具中；④测试：待老化测试板上的测试位都安装满，或者需要进行老化测试的半导体元器件全部安装完毕后，对老化测试版接线并启动老化测试。

【技术特征摘要】
1.一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，其特征在于：包括如下步骤：①焊接：将导电引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁锟，王明康，代骞，杨辉，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：贵州;52