一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架，属于半导体产品清洗配件领域。包括边框，所述边框为“口”字型，对称布置在两侧，两边框下方两侧之间通过底边折板焊接连接，两底边折板之间通过中部底板焊接连接，所述中部底板上焊接固定有中部隔板且分别与底边折板相连，底边折板的两端对称焊接布置有底部网孔板，所述两边框上方四周设有第一加强杆和第二加强杆连接，第一加强杆与底边折板之间的中部设有竖向连杆，第一加强杆之间的中部设有横向连杆；本实用新型专利技术可同时放入两个装有框架类锡膏焊接半导体产品的清洗篮，从侧面取放方便，避免了产品器件在取放时损坏，提高了工作效率、产品品质和产品产出率。

A kind of cleaning and conversion frame for framework solder paste welding semiconductor products

【技术实现步骤摘要】
一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架
本技术属于半导体产品清洗配件领域，具体涉及一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架。
技术介绍
在半导体器件的封装生产过程中，框架类锡膏焊接产品焊接出炉后成片依次有序放在清洗篮上，然后经过清洗机超声清洗。在经过清洗机超声清洗前，需要将清洗篮先放置到不锈钢清洗转换架上，再通过清洗转换架放入清洗机轨道完成自动超声清洗从进到出的动作。原有的清洗转换架设计过于简单，对于取放盛装有不同的半导体产品尺寸的清洗篮不方便，工作效率低，不利于清洗。譬如盛放装有SMD框架产品的清洗篮时，需要从清洗转换架上方放入，从上方放入不方便且容易损坏SMD框架产品器件，影响产品品质和产品产出率。
技术实现思路
针对现有技术中缺陷与不足的问题，本技术提出了一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架，可同时放入两个装有框架类锡膏焊接半导体产品的清洗篮，从侧面取放方便，避免了产品器件在取放时损坏，提高了工作效率、产品品质和产品产出率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架,包括边框、底边折板、中部底板、中部隔板、底部网孔板、第一加强杆、第二加强杆、竖向连杆和横向连杆，所述边框为“口”字型，对称布置在两侧，两边框下方两侧之间通过底边折板焊接连接，两底边折板之间通过中部底板焊接连接，所述中部隔板焊接固定在中部底板上且分别与底边折板相连，所述底部网孔板通过焊接对称布置在两端的底边折板上，所述两边框上方四周设有第一加强杆和第二加强杆连接，第一加强杆与底边折板之间的中部设有竖向连杆，第一加强杆之间的中部设有横向连杆。进一步的，所述底边折板焊接位置高于边框底部。进一步的，所述底部网孔板与中部底板之间设有敞口。进一步的，所述底边折板的截面为L型。进一步的，所述底部网孔板的一端设有向下的折边。进一步的，所述第二加强杆与边框上部间隙形成提手。进一步的，所述清洗转换架采用不锈钢材料。本技术具有如下有益效果：本技术可以同时放置两个盛放有同种或不同种类的半导体产品的清洗篮，可单手操作从侧面放入清洗转换架内中部隔板两侧的中部底板和底部网孔板之间，通过两侧底边折板与清洗篮之间的尺寸配合将其固定，取放方便快捷，不易损坏半导体产品器件，提高了工作效率、产品品质和产品产出率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构侧面示意图；图3为本技术底边折板截面图；图4为本技术底部网孔板截面图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。如图1所示，一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架,包括边框1、底边折板2、中部底板3、中部隔板4、底部网孔板5、第一加强杆6、第二加强杆7、竖向连杆8和横向连杆9，所述边框1为“口”字型，对称布置在两侧，两边框1下方两侧之间通过底边折板2焊接连接，两底边折板2之间通过中部底板3焊接连接，所述中部隔板4焊接固定在中部底板3上且分别与底边折板2相连，所述底部网孔板5通过焊接对称布置在两端的底边折板2上，所述两边框1上方四周设有第一加强杆6和第二加强杆7连接，第一加强杆6与底边折板2之间的中部设有竖向连杆8，第一加强杆6之间的中部设有横向连杆9。所述底边折板2焊接位置高于边框1底部，因为清洗转换架在超声波清洗机中由于需要通过拨杆升降入清洗槽中清洗，这样可以防止拨杆与底部网孔板5接触而损坏底部网孔板5。所述底部网孔板5与中部底板3之间设有敞口，通过网孔和敞口可以更方便的使上方清洗篮上的产品被快速有效清洗。所述底边折板2设为L型，可以很好的固定清洗篮。所述底部网孔板5的一端设有向下的折边，通过折边与边框1底部连接闭合。所述第二加强杆7与边框1上部间隙11形成提手，方便清洗转换架的搬运。所述清洗转换架采用不锈钢材料，不易生锈，结构更牢固，使用寿命长。本技术可以同时将两个盛放有同种或不同种类的半导体产品的清洗篮，由侧面第一加强杆6与底边折板2之间放入清洗转换架内，通过中部隔板4隔开，放置在中部底板3和底部网孔板5之间，通过两侧底边折板2与清洗篮之间的尺寸配合将其固定，取放方便快捷，不易损坏半导体产品器件，提高了工作效率、产品品质和产品产出率。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架，其特征在于为：包括边框、底边折板、中部底板、中部隔板、底部网孔板、第一加强杆、第二加强杆、竖向连杆和横向连杆，所述边框为“口”字型，对称布置在两侧，两边框下方两侧之间通过底边折板焊接连接，两底边折板之间通过中部底板焊接连接，所述中部隔板焊接固定在中部底板上且分别与底边折板相连，所述底部网孔板通过焊接对称布置在两端的底边折板上，所述两边框上方四周设有第一加强杆和第二加强杆连接，第一加强杆与底边折板之间的中部设有竖向连杆，第一加强杆之间的中部设有横向连杆。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架，其特征在于为：包括边框、底边折板、中部底板、中部隔板、底部网孔板、第一加强杆、第二加强杆、竖向连杆和横向连杆，所述边框为“口”字型，对称布置在两侧，两边框下方两侧之间通过底边折板焊接连接，两底边折板之间通过中部底板焊接连接，所述中部隔板焊接固定在中部底板上且分别与底边折板相连，所述底部网孔板通过焊接对称布置在两端的底边折板上，所述两边框上方四周设有第一加强杆和第二加强杆连接，第一加强杆与底边折板之间的中部设有竖向连杆，第一加强杆之间的中部设有横向连杆。


2.如权利要求1所述的一种用于框架类锡膏焊接半导体产品清洗转换架，其特征在于：所述底边折板焊接位置高于边框底部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，田孝强，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34