【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铣刀结构,特别涉及一种用于对金属基板进行加工的铣刀结构。
技术介绍
以往用于各种电子、电气产品中的印刷电路板(PCB),大部分均由塑料或玻璃纤维所制成,然而,随着制造技术的提升与精细及在降低成本的考虑下,前述的电路板已部分被结合铝或铜的金属基板所取代,譬如路灯、汽车头灯等所使用的基板。该金属基板的结构不但设有前述电路板的绵密线路,还具有较前述电路板更高的强度及硬度。因此,本专利技术人即以金属基板与铣刀的刀刃关系,作为本专利技术的研究课题。现有技术的铣刀结构,主要包括刀柄部及切削部,其中,该切削部从刀柄部的一端向外延伸,该切削部具有两个相对应的螺旋状导引槽,并在各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃,该切削刀刃的螺旋角介于20°~30°之间。然而,现有技术的铣刀结构,仅能适用在塑料或玻璃纤维所制成的印刷电路板上,对于由铝、铜或合金等金属所制成的金属基板,由于其螺旋角太小,将使各切削刀刃的强度差、切削阻力大及排屑性不良,进而大幅降低铣刀的使用寿命。另外,由于在其表面上并未镀有镀膜层,致使其表面硬度低及润滑性不足,极易使铣刀在铣削过程中产生快速磨耗及热堆积现象,其并不符合现阶段的金属基板的铣切加工需求,亟待加以改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种铣刀结构,其通过较佳地设置各-->切削刀刃的螺旋角及在切削刀刃表面镀有镀膜层,得以增加铣刀的硬度、润滑性及排屑性,并可降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象,而大幅延长刀具的使用寿命。为了达到上述的目的,本专利技术提供一种铣刀结构,用于金属基板的加工,包括刀柄部及切削部,其中,该切削部从刀柄部 ...
【技术保护点】
一种铣刀结构,包括:刀柄部;以及切削部,从所述刀柄部的一端向外延伸,所述切削部具有至少两个相对应的螺旋状导引槽,并在各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃,所述切削刀刃的螺旋角介于35°~45°之间,且在所述切削部的表面镀有镀膜层。
【技术特征摘要】
1.一种铣刀结构,包括:刀柄部;以及切削部,从所述刀柄部的一端向外延伸,所述切削部具有至少两个相对应的螺旋状导引槽,并在各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃,所述切削刀刃的螺旋角介于35°~45°之间,且在所述切削部的表面镀有镀膜层。2.如权利要求1所述的铣刀结构,其特征在于,所述切削刀刃的螺旋角为40°。3.如权利要求1所述的铣刀结构,其特征在于,所述切削刀刃的顶内角介于150°~160°之间。4.如权利要求3所述的铣刀结构,其特征在于,所述切削刀刃的顶内角为1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈竞清,黄大记,
申请(专利权)人:戴维科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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