【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种钻针，尤指一种用于对金属基板进行加工的钻针。技术背景以往用于各种电子、电气产品中的印刷电路板(PCB)，大部分都以塑料或 玻璃纤维制成，然而随着制造技术的提升与精进及在成本降低的考虑之下，前 述的电路板已部分被结合铝或铜的金属基板所取代，譬如路灯、汽车头灯等所使用的基板；该金属基板的结构不但布设有前述电路板的绵密线路，还具有较 前述电路板更高的强度及硬度；因此，本专利技术人即以金属基板与钻针的刀刃关 系，作为本技术的研究课题。公知用于电路板加工专用的钻针，主要包括钻柄部及钻削部，其中该钻削 部是从钻柄部的一端延伸而出，该钻削部具有两相对应的螺旋状导引槽，并在 各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋角是介于35° 40°之 间。然而，公知用于电路板加工专用的钻针，仅能适用在塑料或玻璃纤维所制 成的印刷电路板上，对于由铝、铜或合金等金属所制成的金属基板，由于其螺 旋角太大，将使各切削刀刃的排屑性不好，进而大幅降低钻针的使用寿命；另 外，由于其表面并未披覆有披覆层，致使其表面硬度低及润滑性不足，极易使 钻针在钻削过程中产生快速磨耗及热堆...
【技术保护点】
一种金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述钻针包括：钻柄部；钻削部，从该钻柄部的一端延伸而出，该钻削部具有相互对应的至少两个螺旋状导引槽，并在该导引槽之间形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋切线与所述钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于１５°～３４°之间；以及 披覆层，镀着于该钻削部的表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈竞清，黄大记，
申请(专利权)人：戴维科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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