【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的三刃微型钻针的切面结构，特别涉及一种针对三刃微型钻针尖端作为切削钻孔的切面结构，将每一切面再经研磨形成第一切面及第二切面后，可利于高速钻孔作业的进行。
技术介绍
印刷电路板制程中的钻孔作业，由于印刷电路板为玻璃纤维及环氧树脂积层板两面或中间压合铜箔而成，基本上材质的树脂约占了整体体积70％以上，其热变形温度在90℃至150℃，亦即钻孔中温度如果超过150℃，钻屑立即成融熔状态，而黏着在钻头及孔壁上，称做胶渣，而胶渣的多寡会增加后续制程的困难度，目前钻头的寿命约为1500至2000次(以2至4片迭起一起钻孔作为一次)，且必须在10分钟内完成，而钻头转速约为10万转，其钻头前端温度更是高达300℃至500℃，因此钻头排屑性就更加重要了；为配合电子产品朝微小化，所以钻头的尺寸变小，对孔位精度要求更大幅提高，所以钻头的定位性及刚性也变得更为重要。本专利技术人曾于中国技术专利第ZL200420077295.4号揭露一种微型三刀刃钻头，请参阅图1，其是在钻身部a尖端以同一角度研磨成三个切面a1，在两两切面a1会形成一棱线a2，而三条棱线a2交会处形成一锥...
【技术保护点】
一种改进的三刃微型钻针的切面结构，其是包括了钻身部及钻柄部，其特征在于：所述钻身部尖端以同一角度研磨成三个切面后，将每一个切面经过连续二次不等角度的研磨以形成第一切面及第二切面，其第一切面与第二切面间形成有研磨线，由切刃部至研磨线为第一切面，而研磨线至排屑沟槽为第二切面，而第一切面与切刃部最高点的水平面间形成第一面角，第二切面与所述水平面间形成有第二面角，在钻身部顶面形成六个切面的态样，且第一面角与第二面角间具有适当的角度差。
【技术特征摘要】
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