【技术实现步骤摘要】
本技术有关微型三刀刃钻头，尤指一种使用于印刷电路板钻孔作业，其包含有钻身部与钻柄部，其钻身部用来在印刷电路板上钻孔，而钻柄部则用以固定在钻孔机的钻头结构。
技术介绍
印刷电路板制程中的钻孔作业，由于印刷电路板为玻璃纤维及环氧树脂积层板两面或中间压合铜箔而成，基本上材质的树脂约占了整体体积70％以上，其热变形温度在90℃至150℃，也即钻孔中温度如果超过150℃，钻屑立即成融熔状态，而黏着在钻头及孔壁上，称做胶渣，而胶渣的多寡会增加后续制程的困难度，目前钻头的寿命约为1500至2000次(以2至4片叠起一起钻孔作为一次)，且必须在10分钟内完成，而钻头转速约为10万转，其钻头前端温度更是高达300℃至500℃，因此钻头排屑性就更加重要了；为配合电子产品朝微小化，所以钻头的尺寸变小，对孔位精度要求更大幅提高，所以钻头的定位性及刚性也变得更为重要。习知印刷电路板所使用的钻头，请参阅图1A，多沿用传统式二刀刃钻头a，虽经业者不断改良，然而其主要缺点仍为孔位易偏、钻身易断、孔壁品质不良等等，依然无法有效改善，这是二刀刃钻头a受限于其外形而来，分析如下1.刚性与排屑性请参阅...
【技术保护点】
一种微型三刀刃钻头，其主要结构包含有钻身部与钻柄部，其中钻身部用来在印刷电路板上钻孔，而钻柄部则用以固定在钻孔机；其特征在于：钻身部是由钻柄部向前延伸一段距离，且在钻身部与钻柄部的交会处，有一明显的两段式的锥部，而在钻身部尖端以同一角度研磨成三个切削面，两两切削面形成一棱线，而三条棱线交会处形成一锥形尖点，且在棱线的两侧分别形成切刃部及沟槽部，由两相对面的切刃部与沟槽部形成较大的排屑空间。
【技术特征摘要】
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