粘合板、金属-层压板和印刷线路板制造技术

粘合板包含作为衬底膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层。所述衬底膜由在３００℃热处理之后的卷曲度为不大于１０％的聚酰亚胺膜制成。本发明专利技术的粘合板可以用于暴露于尤其是高温的电子零件等，因为其由高温引起的翘曲和变形得到了抑制，并且能够改善电子零件等的质量和收率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘合板、金属-层压板和印刷电路板。更具体而言，本专利技术涉及一种用于形成印刷电路板等用的绝缘层的粘合板，所述印刷电路板等被用于柔性印刷电路衬底等，旨在减小电子装置和电子零件的尺寸并降低它们的重量；其中将金属箔层压在所述粘合板上的金属-层压板；以及，通过加工处理所述金属-层压板获得的印刷电路板。
技术介绍
当将粘合板或粘合膜用于形成在印刷电路板等中的绝缘层时，已经在使用被称作预浸料坯的东西，其中用未固化的环氧树脂等浸渍玻璃纤维布。已经在使用的是含芳族酰胺纤维布而不是玻璃纤维布的预浸料坯。这样的预浸料坯得到厚度大的布，而不能实现重量轻且薄，无法满足近年来的需要。近年来，正在实现电子装置的高功能化、高性能和减小尺寸，并且需要用于电子装置的电子零件尺寸减小和减轻。因此，多层印刷电路板、半导体元件包装和用于安装它们的布线材料及布线零件也都需要具有更高的密度、更高的功能和更高的性能。需求具有优异耐热性、电安全性、粘合性和绝缘性质的材料，这样的材料可以优选被用作用于半导体包装、COL和LOC包装、MCM等的高密度安装材料以及用作用于多层柔性印刷电路板等的FPC材料。人们提出了各种在印刷电路版等上形成绝缘层的提议，以使作为形成绝缘层的结果实现减小尺寸和降低重量。作为绝缘层，已知的是使用耐热性比较优异的各种环氧树脂。然而，伴随的问题是由于不均匀流动等导致不均匀性、树脂污染等，进一步是，由于高的介电正切导致绝缘性的可靠性缺乏。-->在解决上述问题的尝试中，有人提出了在临时载体上形成的含50μm-厚的粘合层的粘合膜，所述粘合层由来自硅氧烷与聚酰亚胺共聚树脂和环氧树脂的树脂制成(JP-A-2003-089784)。另外，在该方法中，尽管该膜在电路(导体)之间的渗透性方面优异，但是它不能完全解决上述问题，并且没有确保绝缘层的恒定厚度。因此，当绝缘层形成用于需要严格确保特性阻抗等的高频电路板时，该膜是有问题的。此外，有人提出使用热塑性聚酰亚胺树脂(JP-A-2000-143981、JP-A-2000-144092、JP-A-2003-306649)。而且，有人提出了在聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成具有粘合层的膜，所述粘合层由热塑性聚酰亚胺和热固性树脂制成(JP-A-2003-011308)。而且，有人提出了通过使聚酰亚胺拉长膜的前面和后面的取向比设定为不高于给定值的值而使其在25℃卷曲较少的聚酰亚胺拉长膜(JP-A-2000-085007)。
技术实现思路
通常已知的由聚酰亚胺膜或聚酰亚胺苯并噁唑膜制成的衬底膜在耐热性上比由陶瓷制成的衬底差。此外，由于膜内的性质变化，它们在电子零件的制备过程中存在容易发生翘曲和变形的问题。此外，在消除膜的翘曲和变形的尝试中，使用了通过在拉伸膜的同时进行热处理等以降低表观膜翘曲的措施。然而，能够消除表观膜翘曲，即，外表化的膜翘曲等，但是没有解决潜在变形的问题，所述潜在变形可能由于高温处理而外表化，从而引起卷曲，这种处理对于用于电子零件应用的高温处理是特别必需的。因此，即使膜显示小的表观翘曲，如果它允许在处理过程中卷曲，那么生产率也降低并且通常难于获得高质量的电子零件。本专利技术旨在提供具有优异平面性和均匀性的粘合板，该粘合板优选作为用于电子零件的衬底，它采用即使在高温处理之后也具有优异耐热性和较小翘曲及卷曲的聚酰亚胺膜作为衬底膜；提供将这种粘合板与金属箔层压的金属-层压板；以及提供其中将这种金属-层压板处理以形成电路的印刷电路板。本专利技术人进行了深入研究并且发现，采用在300℃时的卷曲度为不大-->于10％的聚酰亚胺膜作为用于粘合板、金属-层压板和FPC(柔性印刷电路板)、TAB带、COF带膜等的衬底膜，可以获得高质量且均匀的FPC(柔性印刷电路板)、TAB带、COF带膜等，这样导致完成了本专利技术。因此，本专利技术具有下列构成。1.一种粘合板，包含作为衬底膜的聚酰亚胺膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层，所述聚酰亚胺膜在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％。2.根据上述1所述的粘合板，其中所述300℃热处理之后的卷曲度为不大于8％。3.根据上述1或2所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺膜是由芳族四羧酸与芳族二胺反应获得的聚酰亚胺制成的。4.根据上述3所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺包含至少作为芳族四羧酸残基的均苯四酸残基以及至少作为芳族二胺残基的二氨基二苯醚残基。5.根据上述4所述的粘合板，还包括作为芳族四羧酸残基的联苯基四羧酸残基以及作为芳族二胺残基的对-苯二胺残基。6.根据上述3所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺包含至少作为芳族四羧酸残基的联苯基四羧酸残基以及至少作为芳族二胺残基的苯二胺残基。7.根据上述1-6中任一项所述的粘合板，其中所述构成粘合层的粘合剂是热固性粘合剂。8.根据上述1-6中任一项所述的粘合板，其中所述构成粘合层的粘合剂是热塑性粘合剂。9.一种金属-层压板，其中将金属箔层压在上述1-8中任一项所述粘合板的粘合层上。10.一种印刷电路板，包含上述9所述的金属-层压板，其中所述金属箔的一部分被移除。11.一种印刷电路板，包含多个上述10所述的印刷电路板的层压体。12.一种印刷电路板，包含上述10或11所述的印刷电路板和装备在其上的半导体芯片。13.一种半导体包装，包含上述10或11所述的印刷电路板和装备在其-->上的半导体芯片。附图简述图1是显示聚酰亚胺拉长膜的卷曲度的测量方法的示意图，其中(a)是平面图，(b)是在热空气处理之前沿(a)的a-a的截面图，而(c)是在热空气处理之后沿(a)的a-a的截面图。在(c)中，在各块板的翘曲度测量过程中，各块板静置站立。在(a)中应用剖面线以区别测试片1和氧化铝·陶瓷板2的区域。图2是显示在层压之前的测试电路衬底的结构的示意性截面图，其中标记3显示测试电路衬底，而标记4显示粘合板。图3是显示层压之后的测试电路衬底在粘合板变形时的构成的示意性截面图，其中标记5显示铜箔，标记6显示在电路侧的聚合物膜，标记7显示绝缘层宽度，标记8显示粘合板聚合物膜，标记9显示粘合剂，标记10显示膜变形，而标记11显示孔隙。实施本专利技术的最佳方式下面描述本专利技术的粘合板。本专利技术的粘合板包含衬底膜和形成在该衬底膜的至少一个表面上的粘合层，其第一特征在于所述衬底膜由在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％的聚酰亚胺膜构成。在本专利技术中，聚酰亚胺膜在300℃的卷曲度指的是在给定热处理之后，在膜的厚度方向上的变形相对于在表面方向上的变形的程度。具体地，如图1所示，50mm×50mm的测试片1用300℃热空气处理10分钟，静立在平坦平面(氧化铝·陶瓷板2)上，形成凹面，从测试片1上的每一个顶点到平坦平面的平均距离(h1、h2、h3、h4：单位mm)被看作卷曲量(mm)，并且获得卷曲量相对于测试片1上的各个顶点到中心(测试片1的对角线的中点)的距离(35.36mm)的百分比(％)所表示的值。在测试片1中，采用在宽度方向上间距为聚酰亚胺膜长度的1/5的2个点(在宽度的1/3和长度的2/3处的点)作为测试片的中心，总共在10个点(n＝10)(不可能时，则在最多的n个点取样)上取样，因而测量值是10个(或n个)点的-->平均值。具体地，根据下列公式计算。卷曲量(mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合板，包含作为衬底膜的聚酰亚胺膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层，所述聚酰亚胺膜在３００℃热处理之后的卷曲度为不大于１０％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-4-20 122566/2005;JP 2005-4-20 122567/2005;1.一种粘合板，包含作为衬底膜的聚酰亚胺膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层，所述聚酰亚胺膜在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％。2.根据权利要求1所述的粘合板，其中所述300℃热处理之后的卷曲度为不大于8％。3.根据权利要求1或2所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺膜是由芳族四羧酸与芳族二胺反应获得的聚酰亚胺制成的。4.根据权利要求3所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺至少包含作为芳族四羧酸残基的均苯四酸残基并且至少包含作为芳族二胺残基的二氨基二苯醚残基。5.根据权利要求4所述的粘合板，还包括作为芳族四羧酸残基的联苯四羧酸残基以及作为芳族二胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田乡司，河原惠造，堤正幸，吉田武史，
申请(专利权)人：东洋纺织株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]