高频模块制造技术

技术编号:8539452 阅读:230 留言:0更新日期:2013-04-05 05:22
本发明专利技术实现一种设计自由度更高且传输特性更优的高频模块,该高频模块采用包括平衡端子的结构。在从层叠体(900)的第2层(PL2)到第6层(PL6)的规定的多层中形成有分别与SAW双工器(S1、S2)的SAW滤波器的平衡端子相连接的布线图案(101、102、201、202、301、302、401、402)。此时,使分别成为一对平行线路的布线图案(101、102)的特性阻抗相一致;使布线图案(201、202)的特性阻抗相一致;使布线图案(301、302)的特性阻抗相一致;使布线图案(401、402)的特性阻抗相一致。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种利用公用的天线来收发分别使用不同频带的多个通信信号的高频模块,尤其涉及ー种由平衡端子来构成各通信信号的接收信号输出端子的高频模块。
技术介绍
以往,对各种利用公用的天线来收发分别使用不同频带的多个通信信号的高频模块进行了研究。在这样的高频模块中,例如,如专利文献I所示,开关IC的共用端子与共用天线相连接,高频模块的发送信号输入端子及接收信号输出端子与开关IC的多个独立端子相连接。 此外,在这样的现有的高频模块中,也有采用将SAW双エ器与开关IC的ー个独立端子相连接的结构。在该高频模块中,通过从同一独立端子输出两种通信信号的接收信号,并利用SAW (Surface Acoustic Wave :表面声波)双エ器进行分波,从而将各通信信号的接收信号从高频模块的不同端子输出。而且,在这样的结构的高频模块中,大多根据后级的信号处理电路的结构等,来将平衡端子用作为接收信号输出端子。在使用这样的平衡端子的情况下,对布线图案进行设定使得从构成该平衡端子的两个端子输出的信号的相位差为180°。因此,以往使用图1 (A)所示的布线图案。图1(A)是表不现有的闻频ネ旲块中的SAW双エ器的布线图案的图;图1 (B)是表不现有结构的高频模块的SAW双エ器单体及模块的振幅特性及相位特性的曲线图。另外,图1 (B)表示GSM900通信信号的特性,在从两个平衡输出端子输出的信号的相位差为180°时,相位特性将该情况设作“ O”。如图1 (A)所示,SAW双エ器S2的ー个平衡输出即布线图案101P、102P的线路宽度、线路长度相同,且平行。同样,SAW双エ器S2的另ー个平衡输出即布线图案201PU02P的线路宽度、线路长度相同,且平行。而且,SAW双エ器SI的ー个平衡输出即布线图案301P、302P的线路宽度、线路长度相同,且平行。同样,SAW双エ器SI的另ー个平衡输出即布线图案401P、402P的线路宽度、线路长度相同,且平行。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2009 — 124746号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而,在像以往那样,使平衡输出的走线图案即成对的布线图案的线路长度及线路宽度均形成为相同形状的情况下,将受到设计上的限制,因此设计自由度下降。从而难以使高频模块小型化。此外,设计负担増加。而且,即使同样地形成线路长度、线路宽度,如图1 (B)所示,事实上有时相位也会偏离180° ,其结果是,产生传输损耗。本专利技术的目的在于实现ー种高频模块,该高频模块采用包括平衡端子的结构,并且该高频模块的设计自由度较高且传输特性较优。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术涉及一种高频模块,该高频模块包括高频器件,该高频器件具有平衡端子;以及层叠体,该层叠体上安装有该高频器件、且具有与平衡端子相连接的平衡输出用外部连接端ロ。该高频模块的层叠体包括将平衡端子与平衡输出用外部连接端ロ相连接的第一走线图案及第ニ走线图案。第一走线图案及第ニ走线图案形成为使各自的特性阻抗相同的形状。在该结构中,通过使将平衡端子与平衡输出用外部连接端ロ相连接的两根传输线路的特性阻抗相同,从而如后述的图5所示那样,不产生因传输引起的振幅衰减及相位错位。此时,由于无需像以往那样将两个走线图案设为相同的线路宽度及线路长度,因此能够以更高自由度来设计走线图案。而且,通过提高设计自由度,从而能够更容易地使高频模块 小型化。此外,在本专利技术的高频模块中,第一走线图案与第二走线图案的至少一部分形成在层叠体的不同的层上。在该结构中,示出了第一走线图案及第ニ走线图案的具体结构。由此,通过使其至少一部分形成在不同的层上,从而能够进ー步提高设计自由度,并能够容易地实现小型化。此外,在本专利技术的高频模块中,第一走线图案与第二走线图案形成为不同的图案览度。在该结构中,示出了第一走线图案及第ニ走线图案的具体结构。由此,通过使各个走线图案的图案宽度不同,从而使得即使图案的长度不同,也能容易地使其特性阻抗相同。此外,在本专利技术的高频模块中,第一走线图案及第ニ走线图案形成在高频器件的安装面ー侧。形成构成高频模块的其他电路元件的电极图案及其他布线图案形成干与安装面相对的主面ー侧。在该结构中,第一走线图案及第ニ走线图案、与形成构成高频模块的其他电路元件的电极图案及其他布线图案在层叠体内隔离。因此,能够抑制第一走线图案及第ニ走线图案、与形成构成高频模块的其他电路元件的电极图案及其他布线图案之间的电磁场耦ムロ o此外,在本专利技术的高频模块中,第一走线图案及第ニ走线图案形成于高频器件的安装面与第一内层接地电极之间,该第一内层接地电极形成于层叠体内部。在该结构中,通过将第一走线图案及第ニ走线图案形成于高频器件的安装面与第ー内层接地电极之间,从而能够使对第一走线图案及第ニ走线图案的电容器的设计变得容易,并使对特性阻抗的设计变得更容易。此外,在本专利技术的高频模块中,层叠体上安装有将共用端子切換到各独立端子以进行连接的开关1C。高频器件是将不平衡端子与独立端子相连接、并包括平衡端子的带不平衡一平衡转换功能的SAW器件。形成其他电路元件的电极图案及其他布线图案构成滤波电路,该滤波电路与不同于SAW器件的独立端子相连接。而且,在该高频模块中,将滤波电路ー侧作为发送电路,将SAW器件一侧作为接收电路,将开关IC的共用端子ー侧作为天线ー侧电路。在该结构中,示出了高频模块的更具体的结构例,S卩,示出了实现使用共用天线来切换并收发多个通信信号的高频开关模块的情況。此外,在本专利技术的高频模块中,构成高频器件的平衡端子的两个输入输出电极形成为沿着高频器件的规定侧面相互平行且相互接近。此外,在该高频模块中,构成平衡输出用外部连接端ロ的两个外部连接用电极形成为沿着层叠体的规定侧面相互平行且相互接近。在该结构中,示出了高频器件及层叠体的具体结构。在这样的结构中,由于走线图案的自由度也较高,因此能够适当地对构成高频器件的平衡端子的两个输入输出电极的排列方向、及构成平衡输出用外部连接端ロ的两个外部连接用电极的排列方向进行设定。由此,能够提闻闻频ネ旲块的形状自由度,并实现小型化等。此外,在本专利技术的高频模块中,高频器件包括互不相同的第一平衡端子及第ニ平衡端子。对于与第一平衡端子相连接的走线图案及与第二平衡端子相连接的走线图案,其主要的线路部的延伸方向正交。在该结构中,示出了高频模块中使用的高频器件的具体结构。利用了上述走线图案的自由度的提高,并使高频器件包括第一平衡端子及第ニ平衡端子,在该情况下,如果使各走线图案的主要的线路部的延伸方向正交,则能够对该走线图案的电磁场耦合进行抑制,并提高该走线图案之间的隔离性。专利技术的技术效果根据本专利技术,能够实现设计自由度较高、具有优异的传输特性、并可进行平衡输出的闻频ネ旲块。附图说明图1是表不现有的闻频I旲块的SAW双エ器的布线图案的图,以及表不现有的闻频模块的振幅特性及相位特性的图。图2是本实施方式的高频开关模块的电路图。图3是本实施方式的高频模块的层叠图。图4是层叠体900的顶面的安装结构图、以及层叠体900的底面的外部连接用连接盘的结构图。图5是表示在使用本实施方式的结构时GSM900接收信号的SAW双エ器(SAW滤波器)単体的振幅特性及相位特性、以及高频模块的振幅特性及相本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.27 JP 2010-1676541.一种高频模块,该高频模块包括 高频器件,该高频器件包括平衡端子;以及 层叠体,该层叠体安装有该高频器件,并包括与所述平衡端子相连接的平衡输出用外部连接端口, 所述层叠体包括将所述平衡端子与所述平衡输出用外部连接端口相连接的第一走线图案及第二走线图案, 所述第一走线图案与所述第二走线图案形成为使各自的特性阻抗相同的形状。2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于, 所述第一走线图案与所述第二走线图案的至少一部分形成在所述层叠体的不同的层上。3.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于, 所述第一走线图案与所述第二走线图案形成为不同的图案宽度。4.如权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于, 所述第一走线图案及所述第二走线图案形成在所述高频器件的安装面一侧, 形成构成高频模块的其他电路元件的电极图案及其他布线图案形成在与所述安装面相对的主面一侧。5.如权利要求4所述的高频模块,其特征在于, 所述第一走线图案及所述第二走线图案形成在所述高频器件的安装面与第...

【专利技术属性】
技术研发人员:上嶋孝纪
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:
国别省市:

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