包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件，特别是涉及包含内部导体层的层叠方向不同的多个陶瓷层叠体的电子部件。
技术介绍
为了实现各种各样的电路功能而提供将电路元件或连接导体等的电路要素分散配置于层叠体的多个配线层的层叠型的电子部件。另一方面，伴随着电子器械的小型 多功能化的进展，强烈要求使构成其的电子部件小型·薄型(低背)化以及多功能·高集成化。例如，对于作为手机或无线LAN装置的主要构成部件之一的层叠陶瓷电子部件的滤波器来说，利用通过在薄的介电体(层叠体)形成电极，将它们重叠而形成电感器或电容器从而构成的陶瓷层叠体，由此有利于小型低背化。 另外，陶瓷层叠体与树脂类的玻璃环氧层叠体等相比较，具备在耐热性、热膨胀、热传导率、 耐药性等方面表现优异的特性，特别是即使作为要求高集成化的电子部件的配线用也是可以被利用的。如以上所述包含陶瓷层叠体的电子部件被广泛运用于要求各种各样的高功能的高频电子部件。另外，如果使电子部件为小型的话，则其一部分、设置于内部的电路要素(电路元件或连接导体等)彼此必然接近，从而由于寄生电容或不希望的电磁场耦合而使该电子部件的特性劣化容易发生。因此，提案有由层叠方向不同的多个层叠体构成电子部件等的、防止电路要素彼此的相互干涉的部件构造(例如参照下述专利文献广4)。现有技术文献专利文献·专利文献1:日本专利申请公开平11-195873号公报专利文献2 :日本专利申请公开2004-31743号公报专利文献3 :日本专利申请公开2009-170737号公报专利文献4 :日本专利第3425065号公报
技术实现思路
然而，上述专利文献所记载的构造虽然对在部件内部改变导体的层叠方向下了功夫，但是构成电子部件的各个层叠体被分别烧成，以层叠方向不同的形式用粘结剂粘结它们来制作各个电子部件(参照专利文献2、专利文献3的段落0038、039等)。因此，这些文献所记载的构造存在在制造中费工时而使量产性差的一面。例如，如果设想制造片式滤波器的话，则各个芯片大小在现状中为纵横高的尺寸例如分别是lmm、0. 5mm、0. 35mm左右，因而可以认为将成为进一步小的尺寸的层叠体彼此粘结来制作芯片，在现实中会带来困难。这是因为，并不是简单地粘结层叠体彼此即可，也需要电连接包含于两个层叠体的导体彼此，因而在粘结时需要正确的定位固定，而且对象物(芯片尺寸)越小则定位误差相对越大，高精度的定位变得特别困难，因此，对于一个一个部件逐一进行定位并进行粘结作业，是不容易的，上述文献所记载的构造作为量产品而言 不能说是现实的构造。另外，对各个层叠体进行烧成，不仅是操作较为烦杂，而且与集合状态的时候相比 较形状的稳定性降低。特别是在烧成构成为小型的各个层叠体的时候会产生变形，从而有 在接合层叠体彼此的时候内部电极彼此的连接偏移而产生连接不良的担忧。因此，在现有 的部件构造中，难以成品率·生产性均良好地制造包含层叠方向不同的多个陶瓷层叠体的 层叠型电子部件。因此，本专利技术的目的在于，获得即使小型化也容易得到良好的电气特性的包含层 叠方向不同的多个陶瓷层叠体的层叠型电子部件的新的部件构造，特别是高效率地制造这 样的层叠型电子部件。为了解决上述技术问题而达到目的，本专利技术所涉及的层叠型电子部件的制造方法 包含(1)制作第一层叠薄片的工序，该第一层叠薄片通过层叠I层以上的绝缘性功能层和 I层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在 纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；(2)制作第二层叠 薄片的工序，该第二层叠薄片通过层叠I层以上的绝缘性功能层和I层以上的导体层而成， 该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排 列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；(3)以包含在所述纵向以及横向的任意一 个方向上排列的多个导体的形式将所述第一层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第一层叠 棒的工序；(4)以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所 述第二层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第二层叠棒的工序；(5)以在使所述第二层叠 棒在该第二层叠棒的长边方向的轴周围旋转90°的状态下夹持于所述第一层叠棒与所述 第一层叠棒之间的形式配置所述第二层叠棒，将这些第一层叠棒以及第二层叠棒热压接而 一体化，从而制作第三层叠薄片的工序；(6)通过以分别包含作为所述第一层叠棒的一部 分的第一层叠体和作为所述第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵向和横向上切 断所述第三层叠薄片，从而使该第三层叠薄片芯片化的工序；(7)通过烧成该芯片化了的 未烧成的芯片从而获得所述第一层叠体和所述第二层叠体一体化了的烧结体的工序。本专利技术所涉及的层叠型电子部件的制造方法是制造具有接合了层叠方向不同的 2个以上的陶瓷层叠体的构造的电子部件的方法，但不是如现有提案那样接合烧成后的各 个层叠体，由热压接(加热以及加压)来接合成为作为层叠棒(第一层叠棒以及第二层叠棒) 的棒状的集合状态(包含多个相同的层叠体的状态)的层叠体彼此，制作接合有层叠方向 不同的层叠体并且这些层叠方向不同的层叠体(第一层叠体以及第二成叠体)成为集合状 态(集中了多组层叠方向不同的层叠体的组的状态)的第三层叠薄片。还有，制作该第三层 叠薄片的时候的温度设为低于接合第一层叠棒和第二层叠棒在之后进行的烧成温度(例如 70(Ti60(rc)的温度。该第三层叠薄片制作时的具体的加热温度由绝缘性功能层或导体的 材料而不同，从而无法一律规定，但是例如可以设为3(T200°C左右。这样，在本专利技术中，在接合构成电子部件的多个层叠体(第一层叠体、第二层叠体) 的时候没有必要操作各个层叠体，能够在集合状态下一起进行接合，所以在作业性方面表 现优异，在生产性方面也良好。另外，因为烧成在接合了层叠体之后进行，所以还能够抑制 由烧成引起的形状误差的发生。上述“绝缘性功能层”，典型的是由电介质陶瓷材料形成的绝缘层，但是并不限于此，例如对应于配置于层叠基板内的元件也可以是由磁性体陶瓷材料或半导体陶瓷材料等各种各样的绝缘性陶瓷材料构成的材料层。另外，也可以使一个与层叠体不同的材料的绝缘性功能层混合存在。另外，在本专利技术中构成电子部件的层叠体并不限于2个(仅第一层叠体和第二层叠体)。例如,可以由3个层叠体来构成该电子部件，也可以制成接合了 4个以上的层叠体的构造。还有，在如以上所述包含3个以上的层叠体的情况下，除了上述第一层叠棒以及第二层叠棒之外，也可以同样形成第三层叠棒或者其以上(第四、第五……的)层叠棒并将它们适当组合来制作上述第三层薄片。再有，在本专利技术中包含于电子部件的层叠体的层叠方向并不一定需要所有的层叠体具有不同的层叠方向，例如，在第一层叠体、第二层叠体以及第三层叠体的3个层叠体按该顺序接合成一列的电子部件中，也可以为第一层叠体和第三层叠体的层叠方向相同(例如水平方向或者垂直方向)、它们与第二层叠体的层叠方向不同(例如垂直方向或者水平方向)等、包含多个相同的层叠方向的层叠体。另外，制作所述第一层叠薄片以及所述第二层叠薄片的方法没有特别的限定，如果叙述一个例子的话，则制作多块第一陶瓷薄片，该第一陶瓷薄片通过在将未烧成的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.22 JP 2010-1653981.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于 包含 制作第一层叠薄片的工序，该第一层叠薄片通过层叠I层以上的绝缘性功能层和I层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成； 制作第二层叠薄片的工序，该第二层叠薄片通过层叠I层以上的绝缘性功能层和I层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成； 以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所述第一层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第一层叠棒的工序； 以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所述第二层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第二层叠棒的工序； 以在使所述第二层叠棒在该第二层叠棒的长边方向的轴周围旋转90°的状态下夹持于所述第一层叠棒与所述第一层叠棒之间的形式配置所述第二层叠棒，将这些第一层叠棒以及第二层叠棒热压接而一体化，从而制作第三层叠薄片的工序； 通过以分别包含作为所述第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为所述第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵向和横向上切断所述第三层叠薄片，从而使该第三层叠薄片芯片化的工序；以及 通过烧成该芯片化了的未烧成的芯片从而获得所述第一层叠体和所述第二层叠体一体化了的烧结体的工序。2.如权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于 制作所述第一层叠薄片的工序包含 制作多块第一陶瓷薄片的工序，该第一陶瓷薄片通过在将未烧成的陶瓷材料作为主成分的陶瓷生片的表面上以在纵向和横向上二维地排列的形式印刷多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；以及 将所述多块第一陶瓷薄片重叠并进行热压接而一体化，从而得到所述第一层叠薄片的工序， 制作所述第二层叠薄片的工序包含 制作多块第二陶瓷薄片的工序，该第二陶瓷薄片通过在将未烧成的陶瓷材料作为...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村一成，田端美咲，户莳重光，中村晃，阿部勇雄，斋藤则之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：
国别省市：
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