一种基于COB技术的集成化LED封装方法技术

一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：1.调节模具的厚度和预留孔的直径；2.将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3.点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。本发明专利技术具有下述有益效果：调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计一种基于COB技术的集成化LED封装方法，尤其涉及一种LED封装领域的基于COB技术的集成化LED封装方法。
技术介绍
随着半导体照明技术的不断发展，LED应用领域也不断扩展，开始逐步从室外照明向室内照明迅速扩散，而日光灯和吸顶灯则是室内照明的主流产品。现有的LED日光灯、吸顶灯的LED线路板的封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源，焊接在铝基线路板上， 进行电路连接和散热。这种连接方式导致LED芯片和铝基线路板之间热传递层数的增加和路径的延长，从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成LED芯片工作温度上升。而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速，光效衰减加剧，亮度迅速下降，故障率升高，寿命缩短等一系列问题。如果将LED芯片直接封装到铝基线路板上，将会大大地降低热阻、简化制造工艺，提高封装效率。但这种封装工艺也面临着一个问题，就是在LED 芯片封装过程中点荧光胶的方式是把荧光胶直接注满整个反光杯，而在铝基线路板上加工反光杯难度很大。另外有的工艺采用没有边缘限制的，依靠荧光胶自己的表面张力而聚集成液滴的方法。但是采用这种方法，荧光胶的形状、位置、数量、厚度均无法控制，造成封装的效率比较低、产品的一致性较差。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足和缺点，本专利技术提供了一种封装效果好且封装效率高的COB集成化LED封装方法。一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤1)调节模具的厚度和预留孔的直径；2)将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3)点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。优选地，步骤1中的模具包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔，基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。优选地，步骤1中的模具由硅橡胶制备而成。优选地，步骤1中的模具上下表面为多边形、圆形或椭圆形。优选地，步骤3的烘烤温度为140_160°C。本专利技术一种基于COB技术的集成化LED封装方法的具有下述有益效果1、调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本；2、将烘烤温度设为140-160°C，使封装的效果更好。 附图说明图1是本专利技术模具的俯视图； 图2是本专利技术模具的背面俯视图； 图3是本专利技术模具的剖面图4是本专利技术的晶片直接固定到铝基线路板上的示意图； 图5是点荧光胶后的结构示意图； 图6是本专利技术的条形LED封装单元结构图； 图7是本专利技术的长方形LED封装单元结构图； 图8是本专利技术的正方形LED封装单元结构图； 图9是本专利技术的圆形LED封装单元结构图中标号1为硅橡胶板，2为预留孔，3为凸缘，4为铝基线路板，5为LED芯片，6为荧光胶。具体实施例方式下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但并不是对本专利技术保护范围的限制。实施例1 一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤1)调节模具的厚度和预留孔的直径；2)将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3)点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。步骤1中的模具包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔，基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。步骤1中的模具由硅橡胶制备而成。步骤1中的模具上下表面为多边形、圆形或椭圆形。步骤3的烘烤温度为140_160°C。实施例2如图1、2、3所示，是一种点荧光胶模具，由硅橡胶板1作为基材，在模压时加工出凸缘 3，然后根据LED封装的尺寸在上面加工出预留孔2而成。可以通过调节硅橡胶板1的厚度和预留孔2的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以通过铝基线路板的厚度来调节凸缘3的高度实施例3如图4所示，在铝基线路板4上直接固晶5后的示意图。实施例4如图5所示，，在铝基线路板4上 覆上点荧光胶模具1，点上荧光胶6后的结构示意图。实施例5如图6所示，在长方形铝基线路板4上，直接固晶两排，每排10颗IW的LED芯片5，将硅橡胶板1上的预留孔2对准已经固晶好的LED芯片5覆铝基线路板上，在点荧光胶6后， 进行烘烤，然后揭去荧光胶模具，形成一款集成化封装的用于室内照明的长方形LED封装单元。实施例6如图7所示，在圆形铝基线路板4上，直接固晶5颗IW的LED芯片5，将硅橡胶板1上的预留孔2对准已经固晶好的LED芯片覆在铝基线路板4上，在荧光胶6后，进行烘烤，然后揭去荧光胶模具，形成一款集成化封装的用于室内照明的圆 形LED封装单元。实施例7如图9所示，在正方形铝基线路板4上，直接固晶6排，每排6颗IW的LED芯片4，将硅橡胶板5上的预留孔2对准已经固晶好的LED芯片覆铝基线路板4上，在点荧光胶后，进行烘烤，然后揭去荧光胶模具，形成一款集成化封装的用于室内照明的正方形LED封装单元。权利要求1.一种基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于包括下列步骤1)调节模具的厚度和预留孔的直径；2)将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3)点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。2.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于所述步骤1 中的模具包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔，基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。3.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于所述步骤1 中的模具由硅橡胶制备而成。4.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于所述步骤1 中的模具上下表面为多边形、圆形或椭圆形。5.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于所述步骤3 中的烘烤温度为140-160°C。全文摘要一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤1.调节模具的厚度和预留孔的直径；2.将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3.点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。本专利技术具有下述有益效果调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。文档编号H01L33/48GK102437271SQ20111041158公开日2012年5月2日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日专利技术者丁申冬, 夏琦, 祁姝琪, 秦会斌, 秦惠民, 许振军, 郑鹏 申请人:丁申冬, 夏琦, 祁姝琪, 秦会斌, 秦惠民, 许振军, 郑鹏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，丁申冬，郑鹏，秦惠民，祁姝琪，许振军，夏琦，
申请(专利权)人：秦会斌，丁申冬，郑鹏，秦惠民，祁姝琪，许振军，夏琦，
类型：发明
国别省市：