一种铝基覆铜板制造技术

一种铝基覆铜板，包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合。本实用新型专利技术的有益效果在于：在铝板层与铜箔层之间加了一层0.03～0.2mm厚度的添加了纳米无机复合填料的绝缘粘合层，并将铝板层厚度控制在0.2～2.0mm，铜箔层厚度控制在18～105μm，使铝基覆铜板得导热性能大大提高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铝基覆铜板，尤其涉及一种半导体照明领域的高导热铝基覆铜板。
技术介绍
随着能源短缺和环境污染的日益严重，人们不断寻求新的节能环保光源用来替代传统的白炽灯和日光灯，以降低对电能的消耗和环境污染。LED以其发光效率高、寿命长、节能和环保等优点成为一种新型的绿色光源产品，21世纪将进入以LED为代表的新型固体光源照明时代。随着LED技术的不断发展，LED照明逐步向高光强、高功率发展。由于LED电能利用效率只有20%，其余的变成热能而需要散发出去，LED的散热问题也变得日渐突出。 散热问题影响到LED的光输出特性和器件的寿命，阻碍着功率型LED向更高功率、更高集成度方向发展，是大功率LED封装中的关键问题。由于散热基板技术发展的滞后和成本的居高不下，严重影响了大功率LED可靠性和成本的进一步降低，已经成了制约半导体照明行业发展的瓶颈。在LED照明系统中，散热基板是热通路的核心部件，关系到整个系统的电气连接、物理支撑、散热特性、封装的工艺流程以及成本。由于单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，LED通常使用金属基散热基板。金属铝板由于其具有体积密度比较小，导热性能比较好，市场供应比较充足，价格比较低廉，所以金属基散热基板的基体材料通常采用铝板。现有铝基散热基板的制造方法是在铝板上涂敷一层以树脂为主体绝缘粘合胶，在其上面叠合一层铜箔；或者是在铝板和铜箔之间叠合1层半固化片，然后在一定真空条件下，加温加压使其固化形成导热基板，也称为铝基覆铜板。上述的加压加温过程，通常称为层压。如上所述，通常使用的铝基覆铜板是由作为散热基层的铝板、作为绝缘层的树脂类粘合剂层和作为线路层的铜箔组成。由于金属铝和金属铜的导热性能非常好，所以铝基覆铜板的导热性能取决于绝缘粘合层的导热性能。而绝缘粘合层的热传导性和厚度又决定了其导热性能，现在使用的粘合剂大多是采用单一的普通填料，绝缘、导热和粘合效果不甚理想。
技术实现思路
本技术所要解决的问题就是克服
技术介绍
中存在的问题，采用纳米无机复合填料作为粘合剂填充物，提供了一种导热性能好的铝基覆铜板。一种铝基覆铜板，包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合。优选地，所述的铝板层厚度为0. 2 2. 0mm。优选地，所述的铜箔层厚度为18 105 μ m。优选地，所述的绝缘粘合层厚度为0. 03 0. 2mm。本技术的有益效果在于在铝板层与铜箔层之间加了一层0.03 0.2mm厚度的绝缘粘合层，并将铝板层厚度控制在0. 2 2. Omm,铜箔层厚度控制在18 105 μ m，使铝基覆铜板得导热性能大大提高。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施例，并结合附图1，对本技术的制造方法做进一步的说明。实施例1 如图1，一种铝基覆铜板，包括铝板层1、绝缘粘合层2和铜箔层3，所述的铝板层 1、绝缘粘合层2和铜箔层3顺次叠合。实施例2:所述的铝基覆铜板的制造方法如下第一步，环氧树脂胶液的配制采用高玻璃化环氧树脂作为基体，酚醛树脂作为固化剂，二甲基咪唑为促进剂，丙酮为稀释剂。按质量比分别取高玻璃化环氧树脂100份，酚醛树脂50份，二甲基咪唑0. 3份，丙酮60份。将混合物混合均勻，并熟化4小时；第二步，纳米无机复合填料的配制以环氧树脂的质量为基准，按质量比分别取纳米级(1 IOOnm)碳化硅30份，纳米级(1 IOOnm)氧化铝10份，纳米级(1 IOOnm) 二氧化硅5份。将以上无机填料混合均勻作为填充体；第三步，高导热绝缘粘合剂的配制将混合好的纳米无机复合填料加入到第一步配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻，制得高导热绝缘粘合剂；第四步，对厚度为1. Omm的铝板进行清洗、钝化、干燥处理；第五步，对厚度为35 μ m的铜箔进行清洗、干燥，并进行单面粗化处理；第六步，把配置好的高导热绝缘粘合剂均勻地涂覆在铜箔的粗化面，并进行预烘干，使其在铜箔的表面形成半固化层。预烘干温度为120°C，时间为5分钟。涂覆厚度 0. 09mm ；第七步，叠合把处理好的铝板和铜箔进行叠合；第八步，层压把叠合好的铝板和铜箔放置到真空层压机中，在真空度-0.098 MPa, 200°C,1. 6MPa条件下压制60分钟。层压完毕后，逐步冷却至室温，既可得到一种LED 用高导热铝基覆铜板。权利要求1.一种铝基覆铜板，其特征在于包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、 绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合，所述的铜箔层厚度为18 105 μ m，所述的绝缘粘合层包括纳米无机复合填料。2.根据权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于所述的铝板层厚度为0.2 2. Omm03.根据权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于所述的绝缘粘合层厚度为0.03 0. 2mmο专利摘要一种铝基覆铜板，包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合。本技术的有益效果在于在铝板层与铜箔层之间加了一层0.03～0.2mm厚度的添加了纳米无机复合填料的绝缘粘合层，并将铝板层厚度控制在0.2～2.0mm，铜箔层厚度控制在18～105μm，使铝基覆铜板得导热性能大大提高。文档编号H01L33/64GK202293492SQ201120412180公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日专利技术者秦会斌, 秦惠民, 郑鹏 申请人:秦会斌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，郑鹏，秦惠民，
申请(专利权)人：秦会斌，
类型：实用新型
国别省市：