一种金属基覆铜板的预粘合工艺，由如下步骤组成：1、按顺序将金属底板、胶膜和隔离膜，由下到上进行叠合；2、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合；3、把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再附上隔离膜；4、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合；5、把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。本发明专利技术的有益效果在于：采用了二次预粘合工艺，可以比较彻底的将金属底板、胶膜及铜箔间的空气和水汽赶出，避免了在高温压合过程中产生气泡，同时，由于已经将金属底板、胶膜同铜箔初步粘合，避免了空气中的水汽对产品质量的影响，也方便进行叠合和装入压机进行压合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种金属基覆铜板的预粘合エ艺，尤其涉及一种覆铜板制造领域的预粘合エ艺。
技术介绍
随着电子产品的功率密度和封装密度不断地提高，对线路板的散热要求也不断地提高，因此金属基线路板的应用不断扩大，金属基覆铜板的需求也扩大。目前金属基覆铜板的制作エ艺是在进入压机之前，把准备压制的产品逐层叠合好，然后放入压机，在高温高压下进行压合固化。叠合过程比较复杂，叠片之间固定比较困难。由于叠合过程是在常温常压下进行的，因此在金属底板、胶膜和铜箔之间不可避免的有空气和水汽带入；进入压机后虽然有ー个抽真空的过程，但是由于此时各种材料之间已经叠合好，并且由于重力的原因，下层的材料被严密压实，很难保证抽真空的效果，造成需要提高压合时的压力，产品质量不稳定，合格率低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种制得的覆铜板质量稳定且压合操作便捷的金属基覆铜板的预粘合エ艺。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是 ー种金属基覆铜板的预粘合エ艺，由如下步骤组成1、按顺序将金属底板、胶膜和隔离膜，由下到上进行叠合；2、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合，第一次预粘合的温度为 100 170°C，第一次预粘合的叠片推进速度为0. 05m 1. Om/min ；3、把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再覆上隔离膜；4、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合，第二次预粘合的温度为 100 180°C，第二次预粘合的叠片推进速度为0. 05m 1. Om/min ；5、把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。优选地，所述步骤1中的金属底板可以是铝板、铜版或铁板。优选地，所述步骤2中第一次预粘合的温度为140 160°C，第一次预粘合的叠片推进速度优选地为0. Im 0. 5m/min。优选地，所述步骤4中第二次预粘合的温度为140 170°C，第二次预粘合的叠片推进速度优选地为0. Im 0. 5m/min。本专利技术的有益效果在于采用了二次预粘合ェ艺，可以比较彻底的将金属底板、胶膜及铜箔间的空气和水汽赶出，避免了在高温压合过程中产生气泡，提高了产品的质量；同吋，由于已经将金属底板、胶膜同铜箔初歩粘合，避免了空气中的水汽对产品质量的影响， 也方便进行叠合和装入压机进行压合。附图说明图1是本专利技术的第一次预粘合叠合示意图； 图2是本专利技术的第二次预粘合叠合示意图3是预粘合完成后的示意图中标号1-金属底板，2-胶膜，3-铜箱，4-隔离膜。具体实施例方式下面通过具体实施例对本专利技术作进ー步详细说明，但并不是对本专利技术保护范围的限制。实施例1如图1、2、3所示，ー种金属基覆铜板的预粘合エ艺，由如下步骤组成1、按顺序将金属底板1、胶膜2和隔离膜4，由下到上进行叠合；2、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合，第一次预粘合的温度为 100 170°C，第一次预粘合的叠片推进速度为0. 05m 1. Om/min ；3、把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜4取下，覆上铜箔3，然后再附上隔离膜4；4、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合，第二次预粘合的温度为 100 180°C，第二次预粘合的叠片推进速度为0. 05m 1. Om/min ；5、把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜4取下，预粘合过程完成。所述步骤1中的金属底板可以是铝板、铜版或铁板。所述步骤2中第一次预粘合的温度为140 160°C，第一次预粘合的叠片推进速度优选地为0. Im 0. 5m/mi。所述步骤4中第二次预粘合的温度为140 170°C，第二次预粘合的叠片推进速度优选地为0. Im 0. 5m/min。实施例2一种铝基覆铜板的预粘合エ艺，将准备好的铝板、胶膜和隔离膜按图1所示順序由下到上进行叠合；将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合，温度为150°C， 叠片的推进速度为0. 2m/min ；把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再附上隔离膜；将第二次叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合，温度为 155°C，叠片的推进速度为0. 15m/min ；把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。权利要求1.ー种金属基覆铜板的预粘合エ艺，其特征在干由如下步骤组成 第一歩，按顺序将金属底板、胶膜和隔离膜，由下到上进行叠合；第二歩，将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合，第一次预粘合的温度为100 170°C，第一次预粘合的叠片推进速度为0. 05m 1. Om/min ；第三歩，把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再附上隔离膜； 第四歩，将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合，第二次预粘合的温度为100 180°C，第二次预粘合的叠片推进速度为0. 05m 1. Om/min ； 第五歩，把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。2.根据权利要求1所述金属基覆铜板的预粘合エ艺，其特征在于所述步骤1中的金属底板可以是铝板、铜版或铁板。3.根据权利要求1所述金属基覆铜板的预粘合エ艺，其特征在于所述步骤2中第一次预粘合的温度为140 160°C，第一次预粘合的叠片推进速度优选地为0. Im 0.5m/min。4.根据权利要求1所述金属基覆铜板的预粘合エ艺，其特征在于所述步骤4中第二次预粘合的温度为140 170°C，第二次预粘合的叠片推进速度优选地为0. Im 0.5m/min。全文摘要一种金属基覆铜板的预粘合工艺，由如下步骤组成1、按顺序将金属底板、胶膜和隔离膜，由下到上进行叠合；2、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第一次预粘合；3、把第一次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，覆上铜箔，然后再附上隔离膜；4、将叠合好的叠片放入到对辊式热压机中进行第二次预粘合；5、把第二次预粘合好的叠片上的隔离膜取下，预粘合过程完成。本专利技术的有益效果在于采用了二次预粘合工艺，可以比较彻底的将金属底板、胶膜及铜箔间的空气和水汽赶出，避免了在高温压合过程中产生气泡，同时，由于已经将金属底板、胶膜同铜箔初步粘合，避免了空气中的水汽对产品质量的影响，也方便进行叠合和装入压机进行压合。文档编号H05K3/00GK102555402SQ201210012718公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日专利技术者王兆阳, 秦会斌, 秦惠民, 郑鹏, 鲜睿 申请人:王兆阳, 秦会斌, 秦惠民, 郑鹏, 鲜睿本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，郑鹏，秦惠民，鲜睿，王兆阳，
申请(专利权)人：秦会斌，郑鹏，秦惠民，鲜睿，王兆阳，
类型：发明
国别省市：
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