一种多层单面铝基线路板及其制造方法技术

一种多层单面铝基线路板，其特征在于由下述方法制备而得：（1）配置环氧树脂胶液；（2）配制纳米无机复合填料；（3）配制高导热绝缘粘合剂溶液；（4）将玻璃纤维布浸渍高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片；（5）制备多层单面铝基线路板：将步骤4制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，进行叠合压制而成。本发明专利技术多层单面铝基线路板具有优良的散热效果，当环氧树脂与纳米无机复合填料的重量份数比为100∶45时，绝缘粘合层的导热效果最佳，以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外，大大提升绝缘粘合层的导热效果。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多 层单面铝基线路板，尤其涉及一种线路板制造领域的多层单面铝基线路板及其制造方法。
技术介绍
随着科学技术的迅速发展，人们对电子产品的要求不断地向性能高、功能多、体积小的方向发展，从而进一步要求提高封装密度。而单、双面线路板由于空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步提高，这就给多层线路板提供了发展空间。单面多层线路板是指由3层以上单线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔，经层压、粘合而成的线路板，其层间的导电图形按要求相连。目前，多层线路板已广泛应用于各种电子设备中，成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层板的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。否则的话，整个多层板的温度就会升高，从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命，进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多，电流密度很大，产生很多的热量，单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，因此现在越来越多地采用金属基散热基板。由于金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，郑鹏，秦惠民，
申请(专利权)人：秦会斌，
类型：发明
国别省市：