一种多层单面铝基线路板及其制造方法技术

一种多层单面铝基线路板，其特征在于由下述方法制备而得：（1）配置环氧树脂胶液；（2）配制纳米无机复合填料；（3）配制高导热绝缘粘合剂溶液；（4）将玻璃纤维布浸渍高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片；（5）制备多层单面铝基线路板：将步骤4制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，进行叠合压制而成。本发明专利技术多层单面铝基线路板具有优良的散热效果，当环氧树脂与纳米无机复合填料的重量份数比为100∶45时，绝缘粘合层的导热效果最佳，以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外，大大提升绝缘粘合层的导热效果。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多 层单面铝基线路板，尤其涉及一种线路板制造领域的多层单面铝基线路板及其制造方法。
技术介绍
随着科学技术的迅速发展，人们对电子产品的要求不断地向性能高、功能多、体积小的方向发展，从而进一步要求提高封装密度。而单、双面线路板由于空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步提高，这就给多层线路板提供了发展空间。单面多层线路板是指由3层以上单线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔，经层压、粘合而成的线路板，其层间的导电图形按要求相连。目前，多层线路板已广泛应用于各种电子设备中，成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层板的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。否则的话，整个多层板的温度就会升高，从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命，进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多，电流密度很大，产生很多的热量，单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，因此现在越来越多地采用金属基散热基板。由于金属铝板具有体积密度比较小，导热性能比较好，市场供应比较充足，价格比较低廉，所以金属基散热基板的基体材料通常采用铝板，厚度为0.2 2mm。线路层通常采用厚度为5 105 μ m的单面铜箔。把铜箔、铝板通过绝缘粘合剂或者是半固化片在一定的真空度、温度和压力条件下，粘合到一起，就形成了单面或双面铝基覆铜板。绝缘粘合层的厚度为0.03 0.2mm。单面或双面覆铜板经过蚀刻加工，形成单面或者是双面线路板。由于金属铝和金属铜的导热性能非常好，所以铝基线路板的导热性能取决于绝缘粘合层的导热性能。在刚性多层板的压合过程中，为了能使各层线路板的结合比较牢固，也需要采用粘合剂或者是由粘合剂加工成的半固化片使其粘合。对于粘合剂或者是半固化片，除了要求其具有良好的粘合性能和良好的绝缘性能外，还要求其良好的导热性能。只有当粘合层具有良好的导热性能时，内层板的热量才能顺畅的传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。目前，刚性多层线路板的制造中使用的普通粘合剂或半固化片，只是具有良好的粘合性能和绝缘性能，导热性能比较差。这就阻碍了内层板的热量向外层板的传导，从而使整个线路板的温度升高。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种散热效果好的多层单面铝基线路板及其制造方法。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是 一种多层单面铝基线路板，由下述方法制备而得(1)配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份配制胶液，混合均勻并熟化2 6小时；高玻璃化环氧树脂100份； 酚醛树脂35 100份； 二甲基咪唑0. 01 0. 1份； 丙酮40 100份；(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份配制填料，并混合均勻；碳化硅20 30份； 氧化铝10 20份； 二氧化硅2 8份；(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液按下述质量组份将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；(4)制备半固化片将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为120 180°C，烘干时间为3 10分钟，半固化片厚度为 0. 07 0. 073mm ；(5)制备多层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，进行叠合压制，制得多层单面铝基板；优选地，所述步骤3的高导热绝缘粘合剂溶液由下述质量组份混合而成； 环氧树脂100份； 纳米无机复合填料45份。优选地，所述碳化硅的纳米级为1 lOOnm。优选地，所述氧化铝的纳米级为1 lOOnm。优选地，所述二氧化硅的纳米级为1 lOOnm。本专利技术多层单面铝基线路板具有优良的散热效果，当环氧树脂与纳米无机复合填料的质量份数比为100 45时，绝缘粘合层的导热效果最佳，在常用的环氧树脂粘合剂中， 添加多种材料组成的复合绝缘导热填料，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能夕卜，能够提高绝缘粘合层的导热效果；采用粒径小于IOOnm的碳化硅、氧化铝和二氧化硅的纳米粒子，具有极高的表面能，热辐射能力强，容易与其他材料结合，增大填料粒子与粘合剂间的接触面，对填料颗粒所围成空隙的填充效果更好，更充分。以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外， 大大提升 绝缘粘合层的导热效果。具体实施例方式实施例1:一种三层单面铝基线路板，由下述方法制备而得⑴配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述重量组份配制胶液，混合均勻并熟化2 6小时； 高玻璃化环氧树脂100份；酚醛树脂40份； 二甲基咪唑0. 03份； 丙酮60份；(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的质量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述重量组份配置填料，并混合均勻； 碳化硅30份； 氧化铝11份； 二氧化硅4份；(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；⑷制备半固化片 将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为150°C，烘干时间为5分钟；(5)制备三层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的厚度25 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0. 5mm铝板按现在通用的方法分别制备内层板、 外层板，然后进行叠合压制，制得一种三层高效散热铝基线路板。实施例2:一种四层单面铝基线路板，由下述方法制备而得 (1)配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述重量组份配制胶液，混合均勻并熟化2小时； 高玻璃化环氧树脂100份； 酚醛树脂40份； 二甲基咪唑0. 03份； 丙酮60份；(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的质量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述重量组份配置填料，并混合均勻；碳化硅30份； 氧化铝10份； 二氧化硅5份；(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；⑷制备半固化片将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为155°C，烘干时间为6分钟；(5)制备四层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的 18 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0. 5mm铝板，按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，然后进行叠合压制，制得一种四层高效散热铝基线路板。实施例3:一种六层单面铝基线路板，由下述方法制备而得(1)配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份配制胶液，混合均勻并熟化2小时；高玻璃化环氧树脂100份； 酚醛树脂40份； 二甲基咪唑0. 03份； 丙酮60份；(2)配制纳米无机复合填料将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份配制填料， 并混合均勻；碳化硅29份； 氧化铝9份； 二氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，郑鹏，秦惠民，
申请(专利权)人：秦会斌，
类型：发明
国别省市：