一种多层单面铝基线路板，包括内层板、半固化片和外层板，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加，所述的半固化片由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。本实用新型专利技术的有益效果在于：在玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，使制得的半固化片具有很好的散热效果，最终制得散热效果好的多层单面铝基线路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层单面铝基线路板，尤其涉及一种属于线路板制造领域的高效散热多层单面铝基线路板。
技术介绍
随着科学技术的迅速发展，人们对电子产品的要求不断地向性能高、功能多、体积小的方向发展，从而进一步要求提高封装密度。而单、双面线路板由于空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步提高，这就给多层线路板提供了发展空间。刚性多层线路板是指由3层以上单、双面刚性线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔，经层压、粘合而成的线路板，其层间的导电图形按要求相连。目前，刚性多层线路板已广泛应用于各种电子设备中， 成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层板的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。否则的话，整个多层板的温度就会升高，从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命，进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多，电流密度很大，产生很多的热量，单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，因此现在越来越多地采用金属基散热基板。由于金属铝板具有体积密度比较小，导热性能比较好， 市场供应比较充足，价格比较低廉，所以金属基散热基板的基体材料通常采用铝板，厚度为 0. 2 2mm。线路层通常采用厚度为5 105 μ m的单面铜箔。把铜箔、铝板通过绝缘粘合剂或者是半固化片在一定的真空度、温度和压力条件下，粘合到一起，就形成了单面或双面铝基覆铜板。绝缘粘合层的厚度为0.03 0.2mm。单面或双面覆铜板经过蚀刻加工，形成单面或者是双面线路板。由于金属铝和金属铜的导热性能非常好，所以铝基线路板的导热性能取决于绝缘粘合层的导热性能。在刚性多层板的压合过程中，为了能使各层线路板的结合比较牢固，也需要采用粘合剂或者是由粘合剂加工成的半固化片使其粘合。对于粘合剂或者是半固化片，除了要求其具有良好的粘合性能和良好的绝缘性能外，还要求其良好的导热性能。只有当粘合层具有良好的导热性能时，内层板的热量才能顺畅的传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。目前，刚性多层线路板的制造中使用的普通粘合剂或半固化片，只是具有良好的粘合性能和绝缘性能，导热性能比较差。这就阻碍了内层板的热量向外层板的传导，从而使整个线路板的温度升高。
技术实现思路
本技术的目的就是解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种散热效果好的多层单面铝基线路板。一种多层单面铝基线路板，包括内层板、半固化片和外层板，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加，所述的半固化片由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。优选地，所述半固化片的厚度为0. 07mm 0. 08mm。优选地，所述铝板的厚度为0. 45mm 0. 55mm。优选地，所述铜箔的厚度为17. 5 μ m 18. 5 μ m。本技术的有益效果在于在玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，使制得的半固化片具有很好的散热效果，使最终制得的散热效果好的多层单面铝基线路板。附图说明图1是一种多层单面铝基线路板的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施例，并结合附图1，对本技术的制造方法做进一步的说明。实施例1 如图1所示，一种多层单面铝基线路板，包括内层板1、半固化片2和外层板3，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板1由铝板1. 1、半固化片1. 2和铜箔1. 3依次叠加，所述的半固化片2由玻璃纤维布2. 1和绝缘粘合层2. 2组成，玻璃纤维布2. 1两侧各涂覆有绝缘粘合层2. 2，所述的外层板3由铝板3. 1、半固化片3. 2和铜箔3. 3依次叠加。权利要求1.一种多层单面铝基线路板，其特征在于包括内层板、半固化片层和外层板，内层板、半固化片层和外层板依次叠合，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠合，所述的半固化片层由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。2.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述半固化片层的厚度为 0. 07mm 0. 08mm。3.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述铝板的厚度为 0. 45mm 0. 55mm。4.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述铜箔的厚度为 17. 5 μ m ~ 18. 5 μ m。专利摘要一种多层单面铝基线路板，包括内层板、半固化片和外层板，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加，所述的半固化片由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。本技术的有益效果在于在玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，使制得的半固化片具有很好的散热效果，最终制得散热效果好的多层单面铝基线路板。文档编号H05K1/02GK202276544SQ20112041215公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日专利技术者秦会斌, 秦惠民, 郑鹏 申请人:秦会斌本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，郑鹏，秦惠民，
申请(专利权)人：秦会斌，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。