一种用于生产覆铜板的玻璃布含浸装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板制作
，尤其涉及一种用于生产覆铜板的玻璃布含浸装置。
技术介绍
有关印制电路板之半成品制作技术，系将玻璃纤维布含浸树脂后烘烤形成半固化片或粘结片,再将所制半固化片上下两面结合铜箔或离型膜后高温热压得到覆铜基板或不含铜之绝缘板。为应对欧盟WEEE/RHOs之环保要求及高频高速之特性需求，覆铜板材料需使用环境友好、耐高温、高电性能之特殊高粘度树脂，故胶水体系粘度较高，现有技术的含浸装置如图1所示，胶水从含浸槽底部直接进入，粘度高的胶水会影响玻璃布之含浸性，导致产品外观不良。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种用于生产覆铜板的玻璃布含浸装置，从原先含浸槽底部直接进胶改进为从含浸滚轮浸胶，然后通过含浸滚轮上的出胶小孔出胶，调整了出胶压力，增加了玻璃布与树脂的浸润性，可有效改善玻璃布的含浸性，提升产品外观，降低了不良品率。本技术采用的技术方案如下：一种用于生产覆铜板的玻璃布含浸装置，包括含浸槽、进胶管道、回胶管道和胶槽，所述含浸槽的上方左右两侧设有于引导玻璃布的滚轮，含浸槽底部左右两侧设有用于引导玻璃布的含浸滚轮，所述进胶管道一端连接所述胶槽底部，另一端穿过含浸槽底部且连通支管，支管两端分别连接含浸槽底部左右两侧的含浸滚轮，所述含浸滚轮为空心的圆柱状结构，含浸滚轮表面设有若干出胶小孔，所述回胶管道一端连接在含浸槽上部，另一端连接在胶槽上部。所述的出胶小孔均匀设置在含浸滚轮表面。进一步提高了玻璃布与树脂浸润的均匀性，提升产品外观。本技术使用时，胶槽内的胶水从进胶管道进入支管，再从支管进入到含浸槽底部左右两侧的含浸滚轮，然后从含浸滚轮上的出胶小孔...
【技术保护点】
一种用于生产覆铜板的玻璃布含浸装置，其特征在于：包括含浸槽、进胶管道、回胶管道和胶槽，所述含浸槽的上方左右两侧设有于引导玻璃布的滚轮，含浸槽底部左右两侧设有用于引导玻璃布的含浸滚轮，所述进胶管道一端连接所述胶槽底部，另一端穿过含浸槽底部且连通支管，支管两端分别连接含浸槽底部左右两侧的含浸滚轮，所述含浸滚轮为空心的圆柱状结构，含浸滚轮表面设有若干出胶小孔，所述回胶管道一端连接在含浸槽上部，另一端连接在胶槽上部。
【技术特征摘要】
1.一种用于生产覆铜板的玻璃布含浸装置，其特征在于：包括含浸槽、进胶管道、回胶管道和胶槽，所述含浸槽的上方左右两侧设有于引导玻璃布的滚轮，含浸槽底部左右两侧设有用于引导玻璃布的含浸滚轮，所述进胶管道一端连接所述胶槽底部，另一端穿过含浸槽底部且连通支管，支管两端...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁燕华，
申请(专利权)人：明光瑞智电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。